芯片新闻资讯汇总
Arm Cortex-X5超大核爆料，有望赶超苹果A*芯片，Exynos 2500 SoC芯片搭载
研究公司Moor Insights and Strategy的一份报告称，下一代Arm Cortex CPU内核有望成为迄今为止智能手机上最强大的CPU内核。当前最新的超大核架构为Cortex-X4，因此下一代CPU内核架构预计为Cortex-X5，代号“黑鹰”。
爆料称，“黑鹰”内核将出现在今年年底或之后推出的智能手机上，预计三星Galaxy S25系列有望搭载。三星自产的Exynos 2500 SoC芯片，预计将采用3nm制程工艺，采用Cortex-X5超大核。
在移动SoC市场中，苹果自研A系列芯片的CPU单核性能一直保持领先，iPhone 15 Pro系列搭载的A17 Pro芯片，Geekbench 6单核跑分可达2980分，比高通骁龙8 Gen3高出约27%（其搭载3.30GHz的Cortex-X4超大核）。
爆料者表示，下一代Cortex-X5将在单核性能上首次超越苹果，Arm的计划是消除其官方处理器架构与定制Arm平台之间的性能差距。“黑鹰”内核实现了5年来最大的IPC性能同比增长，同时提供出色的LLM（大语言模型）性能。
消息称Galaxy S25可能会搭载两种SoC芯片，Exynos 2500将采用Cortex-X5 CPU内核，而骁龙8 Gen4预计将采用高通自主研发的Oryon CPU内核，同样可以媲美苹果。此外，联发科天玑9400预计也将搭载3颗Cortex-X5超大核。因此2025年前后可以期待安卓手机的CPU单核跑分击败苹果iPhone 16 Pro。
封测厂商力成(PTI)拿下HBM芯片封测订单，最快2024年底量产
封测大厂力成(PTI)董事长蔡笃恭1月10日表示，人工智能（AI）时代来临，带动HBM高带宽内存需求强劲，力成新购买的设备预计第二季度初进驻，经过客户验证后，最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务，客户为日本公司。
蔡笃恭称，力成深耕硅通孔（TSV）技术已十多年，过去应用在CIS上，现阶段也可以应用于HBM，尤其是现阶段晶圆越来越薄，也需要更精细的研磨。力成公司已购入与晶圆厂同款的CMP设备，可以为客户提供堆叠技术。
力成同时携手华邦电开发2.5D、3D先进封装，现阶段已有开发项目，预计第四季度会有效益显现。其中，力成主要提供CoW与TSV技术，华邦电负责中间层（Interposer）制作等。
蔡笃恭表示，力成今年底开始会积极投入资本支出，用于新技术与产能，预计投资金额将超过百亿元新台币，且未来有望超过历史高位170~180亿元新台币。
展望未来，力成CEO谢永达表示，尽管今年西安厂交割会影响半年营收，不过在内存需求升温、先进封装需求强劲的带动下，今年前三季度公司营收有望逐季增长，且预计第三季度增幅明显，全年业绩也将优于去年。
ST意法半导体宣布重组产品部门 2月5日生效，总裁Marco Monti将离开
1月10日，意法半导体（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。
其中，模拟、功率与分立、MEMS和传感器（APMS）部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导；微控制器（MCU）、数字集成电路和射频产品（MDRF）由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导。
ST总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合ST加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。
此外，ST表示，为了补充现有的销售和营销组织，将在所有ST区域实施一个新的应用营销组织，这将为ST客户提供基于该公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。
应用营销组织将覆盖以下四个终端市场：汽车，工业电力和能源，工业自动化、物联网和人工智能，个人电子产品、通信设备和计算机外围设备。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将领导该组织运行。
商务部1月11日，高度关注美方直接介入、干扰荷兰企业对华出口光刻机问题
1月11日，有记者在中国商务部例行新闻发布会上提问称，本月初阿斯麦（ASML）称因荷兰政府取消一部分出口许可，有些光刻系统无法向中国企业提供。请问商务部对此有何回应？有了解到实际行业是否受到影响吗？
对此，商务部新闻发言人束珏婷表示，我们高度关注美方直接介入、干扰荷兰企业对华出口光刻机问题。美方将出口管制问题工具化、武器化，甚至对其他国家企业间的正常贸易横加干涉，中方对此坚决反对。我们敦促荷方尊重契约精神，支持企业开展合规贸易，维护自由、开放、公正、非歧视的国际贸易环境。中方将密切关注事态动向和影响，采取必要措施，坚决维护中国企业合法权益。
据悉，近日ASML发布声明称，荷兰政府最近部分撤销了此前颁发的NXT:2050i and NXT:2100i光刻机在2023年发货的许可证，这将对个别在中国客户产生影响。
ASML表示，在近期与ASML的沟通中，美国政府对其出口管制的适用范围和影响进行了进一步澄清。
美国2023年10月17日发布最新出口管制规则，限制向个别先进芯片制造晶圆厂发运特定型号的中高端DUV浸润式光刻机。
Arm Cortex-X5超大核爆料，有望赶超苹果A*芯片，Exynos 2500 SoC芯片搭载
研究公司Moor Insights and Strategy的一份报告称，下一代Arm Cortex CPU内核有望成为迄今为止智能手机上最强大的CPU内核。当前最新的超大核架构为Cortex-X4，因此下一代CPU内核架构预计为Cortex-X5，代号“黑鹰”。
爆料称，“黑鹰”内核将出现在今年年底或之后推出的智能手机上，预计三星Galaxy S25系列有望搭载。三星自产的Exynos 2500 SoC芯片，预计将采用3nm制程工艺，采用Cortex-X5超大核。
在移动SoC市场中，苹果自研A系列芯片的CPU单核性能一直保持领先，iPhone 15 Pro系列搭载的A17 Pro芯片，Geekbench 6单核跑分可达2980分，比高通骁龙8 Gen3高出约27%（其搭载3.30GHz的Cortex-X4超大核）。
爆料者表示，下一代Cortex-X5将在单核性能上首次超越苹果，Arm的计划是消除其官方处理器架构与定制Arm平台之间的性能差距。“黑鹰”内核实现了5年来最大的IPC性能同比增长，同时提供出色的LLM（大语言模型）性能。
消息称Galaxy S25可能会搭载两种SoC芯片，Exynos 2500将采用Cortex-X5 CPU内核，而骁龙8 Gen4预计将采用高通自主研发的Oryon CPU内核，同样可以媲美苹果。此外，联发科天玑9400预计也将搭载3颗Cortex-X5超大核。因此2025年前后可以期待安卓手机的CPU单核跑分击败苹果iPhone 16 Pro。
封测厂商力成(PTI)拿下HBM芯片封测订单，最快2024年底量产
封测大厂力成(PTI)董事长蔡笃恭1月10日表示，人工智能（AI）时代来临，带动HBM高带宽内存需求强劲，力成新购买的设备预计第二季度初进驻，经过客户验证后，最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务，客户为日本公司。
蔡笃恭称，力成深耕硅通孔（TSV）技术已十多年，过去应用在CIS上，现阶段也可以应用于HBM，尤其是现阶段晶圆越来越薄，也需要更精细的研磨。力成公司已购入与晶圆厂同款的CMP设备，可以为客户提供堆叠技术。
力成同时携手华邦电开发2.5D、3D先进封装，现阶段已有开发项目，预计第四季度会有效益显现。其中，力成主要提供CoW与TSV技术，华邦电负责中间层（Interposer）制作等。
蔡笃恭表示，力成今年底开始会积极投入资本支出，用于新技术与产能，预计投资金额将超过百亿元新台币，且未来有望超过历史高位170~180亿元新台币。
展望未来，力成CEO谢永达表示，尽管今年西安厂交割会影响半年营收，不过在内存需求升温、先进封装需求强劲的带动下，今年前三季度公司营收有望逐季增长，且预计第三季度增幅明显，全年业绩也将优于去年。
ST意法半导体宣布重组产品部门 2月5日生效，总裁Marco Monti将离开
1月10日，意法半导体（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门（APMS和MDRF），且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。
其中，模拟、功率与分立、MEMS和传感器（APMS）部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导；微控制器（MCU）、数字集成电路和射频产品（MDRF）由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导。
ST总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合ST加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。
此外，ST表示，为了补充现有的销售和营销组织，将在所有ST区域实施一个新的应用营销组织，这将为ST客户提供基于该公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。
应用营销组织将覆盖以下四个终端市场：汽车，工业电力和能源，工业自动化、物联网和人工智能，个人电子产品、通信设备和计算机外围设备。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将领导该组织运行。
商务部1月11日，高度关注美方直接介入、干扰荷兰企业对华出口光刻机问题
1月11日，有记者在中国商务部例行新闻发布会上提问称，本月初阿斯麦（ASML）称因荷兰政府取消一部分出口许可，有些光刻系统无法向中国企业提供。请问商务部对此有何回应？有了解到实际行业是否受到影响吗？
对此，商务部新闻发言人束珏婷表示，我们高度关注美方直接介入、干扰荷兰企业对华出口光刻机问题。美方将出口管制问题工具化、武器化，甚至对其他国家企业间的正常贸易横加干涉，中方对此坚决反对。我们敦促荷方尊重契约精神，支持企业开展合规贸易，维护自由、开放、公正、非歧视的国际贸易环境。中方将密切关注事态动向和影响，采取必要措施，坚决维护中国企业合法权益。
据悉，近日ASML发布声明称，荷兰政府最近部分撤销了此前颁发的NXT:2050i and NXT:2100i光刻机在2023年发货的许可证，这将对个别在中国客户产生影响。
ASML表示，在近期与ASML的沟通中，美国政府对其出口管制的适用范围和影响进行了进一步澄清。
美国2023年10月17日发布最新出口管制规则，限制向个别先进芯片制造晶圆厂发运特定型号的中高端DUV浸润式光刻机。
随着搭载ARM Cortex-X4超大核的旗舰SoC陆续亮相，日前有消息源还曝光了其后续产品Cortex-X5的相关信息。根据此次曝光的相关信息显示，Cortex-X5或将实现五年来最大的IPC性能同比增长，并有望挑战苹果A系列新款芯片的单核性能，并提供更为出色的AI算力，显著提升执行各项AI应用时的效率。据悉，联发科天玑9400和三星Exynos 2500均有望搭载Cortex-X5。
芯闻资讯｜Arm Cortex-X5超大核爆料，有望赶超苹果A*芯片，Exynos 2500 SoC芯片搭载
研究公司Moor Insights and Strategy的一份报告称，下一代Arm Cortex CPU内核有望成为迄今为止智能手机上最强大的CPU内核。当前最新的超大核架构为Cortex-X4，因此下一代CPU内核架构预计为Cortex-X5，代号“黑鹰”。
爆料称，“黑鹰”内核将出现在今年年底或之后推出的智能手机上，预计三星Galaxy S25系列有望搭载。三星自产的Exynos 2500 SoC芯片，预计将采用3nm制程工艺，采用Cortex-X5超大核。
在移动SoC市场中，苹果自研A系列芯片的CPU单核性能一直保持领先，iPhone 15 Pro系列搭载的A17 Pro芯片，Geekbench 6单核跑分可达2980分，比高通骁龙8 Gen3高出约27%（其搭载3.30GHz的Cortex-X4超大核）。
爆料者表示，下一代Cortex-X5将在单核性能上首次超越苹果，Arm的计划是消除其官方处理器架构与定制Arm平台之间的性能差距。“黑鹰”内核实现了5年来最大的IPC性能同比增长，同时提供出色的LLM（大语言模型）性能。
消息称Galaxy S25可能会搭载两种SoC芯片，Exynos 2500将采用Cortex-X5 CPU内核，而骁龙8 Gen4预计将采用高通自主研发的Oryon CPU内核，同样可以媲美苹果。此外，联发科天玑9400预计也将搭载3颗Cortex-X5超大核。因此2025年前后可以期待安卓手机的CPU单核跑分击败苹果iPhone 16 Pro。
研究公司Moor Insights and Strategy的一份报告称，下一代Arm Cortex CPU内核有望成为迄今为止智能手机上最强大的CPU内核。当前最新的超大核架构为Cortex-X4，因此下一代CPU内核架构预计为Cortex-X5，代号“黑鹰”。
爆料称，“黑鹰”内核将出现在今年年底或之后推出的智能手机上，预计三星Galaxy S25系列有望搭载。三星自产的Exynos 2500 SoC芯片，预计将采用3nm制程工艺，采用Cortex-X5超大核。
在移动SoC市场中，苹果自研A系列芯片的CPU单核性能一直保持领先，iPhone 15 Pro系列搭载的A17 Pro芯片，Geekbench 6单核跑分可达2980分，比高通骁龙8 Gen3高出约27%（其搭载3.30GHz的Cortex-X4超大核）。
爆料者表示，下一代Cortex-X5将在单核性能上首次超越苹果，Arm的计划是消除其官方处理器架构与定制Arm平台之间的性能差距。“黑鹰”内核实现了5年来最大的IPC性能同比增长，同时提供出色的LLM（大语言模型）性能。
消息称Galaxy S25可能会搭载两种SoC芯片，Exynos 2500将采用Cortex-X5 CPU内核，而骁龙8 Gen4预计将采用高通自主研发的Oryon CPU内核，同样可以媲美苹果。此外，联发科天玑9400预计也将搭载3颗Cortex-X5超大核。因此2025年前后可以期待安卓手机的CPU单核跑分击败苹果iPhone 16 Pro。
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