国产AR眼镜厂商XREAL宣布已售出了35万副AR眼镜，是亚马逊智能眼镜类别中最畅销的产品，预计占据全球AR眼镜市场近45%份额。IDC数据显示，XREAL在2023年第三季度占据了AR市场51%的市场份额。事实上，根据IDC数据，XREAL实际上占到2023年整个消费AR市场出货量同比增长的58%。
XREAL表示：“今天我们达到了将AR可穿戴显示设备带给全球用户的一个重要里程碑，这彻底改变了人们体验从游戏到电影和电视、车内娱乐以及在办公桌或电脑上工作的方式。”
XREAL（原名Nreal）致力于生产太阳镜式可投射大屏幕的AR可穿戴设备。
迄今为止XREAL已推出以下产品：
2019年：Nreal Light
2022年：XREAL Air
2023年：XREAL Air 2和XREAL Air 2 Pro
XREAL产品可连接游戏机、手持设备、智能手机、PC和Mac；而基于XREAL Beam，可赋予用户空间化的显示观感。XREAL Beam是为XREAL Air眼镜所打造的“AR空间屏”硬件解决方案，也是AR行业首款实现投屏画面在空间中3DoF悬停的空间计算终端。
XREAL Air 2和XREAL Air 2 Pro已在美国、欧洲和亚洲上市，并将于2024年登陆其他国家市场。在显示方面，XREAL Air 2全球首发搭载了索尼半导体解决方案公司最新推出的0.55英寸Micro-OLED微型显示屏，这款屏幕像素密度较上代（0.68''）提升21%，达到了4032ppi。兼具高清晰度、高对比度、广色域及高速响应性的高画质特色。同时，XREAL Air 2搭载升级的“惊鸿锐影”光学引擎3.0，逐台校准色彩精准度和gamma2.2。
据悉，XREAL将在1月9日至12日举行的CES 2024上发布全新硬件。
https://t.cn/A6lDWkE1
XREAL表示：“今天我们达到了将AR可穿戴显示设备带给全球用户的一个重要里程碑，这彻底改变了人们体验从游戏到电影和电视、车内娱乐以及在办公桌或电脑上工作的方式。”
XREAL（原名Nreal）致力于生产太阳镜式可投射大屏幕的AR可穿戴设备。
迄今为止XREAL已推出以下产品：
2019年：Nreal Light
2022年：XREAL Air
2023年：XREAL Air 2和XREAL Air 2 Pro
XREAL产品可连接游戏机、手持设备、智能手机、PC和Mac；而基于XREAL Beam，可赋予用户空间化的显示观感。XREAL Beam是为XREAL Air眼镜所打造的“AR空间屏”硬件解决方案，也是AR行业首款实现投屏画面在空间中3DoF悬停的空间计算终端。
XREAL Air 2和XREAL Air 2 Pro已在美国、欧洲和亚洲上市，并将于2024年登陆其他国家市场。在显示方面，XREAL Air 2全球首发搭载了索尼半导体解决方案公司最新推出的0.55英寸Micro-OLED微型显示屏，这款屏幕像素密度较上代（0.68''）提升21%，达到了4032ppi。兼具高清晰度、高对比度、广色域及高速响应性的高画质特色。同时，XREAL Air 2搭载升级的“惊鸿锐影”光学引擎3.0，逐台校准色彩精准度和gamma2.2。
据悉，XREAL将在1月9日至12日举行的CES 2024上发布全新硬件。
https://t.cn/A6lDWkE1
可用于再生能源市场的数据网络布线方案
瑞士R&M正在推出一项针对可再生能源市场的计划。该计划包括用于风能、太阳能和水力发电行业的铜缆和光纤数据网络的网络技术和服务。全新的瑞士R&M解决方案将太阳能发电区域的传感器和控制器与发电厂的计算机、监控系统和控制中心联网。同时该方案还可以实现与公用事业的快速数据传输。
发电厂运营商越来越多地使用数据网络来实现运营数字化。例如他们使用5G、虚拟技术和人工智能来更有效地管理风能和太阳能园区中只能远程控制的大型陆上和海上设施。
即插-即用解决方案
通过专注于持久、低维护、多用途平台和即插-即用布线系统，瑞士R&M为可再生能源生产商解决了面临的投资、维护和成本问题。遍布全球的14家R&M工厂为全球的客户提供预端接且可立即安装的布线解决方案。
瑞士R&M可直观操作的布线产品，例如新型HEC恶劣环境连接器）户外连接器，有助于简化和加快安装工作。R&M推广的IDC布线技术保证了铜线的永久抗振和耐腐蚀接触。此外凭借瑞士R&M开发的低收缩塑料护套，光缆在所有天气条件下都能保持形状。
单一供应来源
瑞士R&M致力于“单一供应来源”的原则。例如瑞士R&M风力发电厂解决方案就涵盖了从单个发电厂吊舱中的控制布线到室外布线，再到天线、物联网设备、安全系统、操作员办公室和数据中心或云端的连接。此外瑞士R&M还提供现场技术支持，范围从规划、安装和数据调试和通信网络到用户培训、质量保证和其他售后服务。
瑞士R&M用于可再生能源生产的布线产品已通过现有应用的测试。瑞士R&M已在电信行业的空中和地下布线项目中使用它们。同样的操作和环境验证了R&M产品在风力发电领域的可靠性。瑞士R&M在船舶布线方面也拥有丰富的经验，船舶布线的要求与海上风力发电厂的设备要求一样高。DNV认证表明R&M布线产品能够长久抵抗海上潮湿、盐雾和振动。瑞士R&M用于可再生能源生产的数据网络布线方案专为偏远陆地和海上的长距离和恶劣操作环境而设计。
图片2
R&M向风力发电厂等可再生能源行业提供完整布线的详细解决方案
图片3
专为恶劣#互联网的演进# 条件而设计的R&M产品适合用于在室外（例如风力和太阳能发电场）连接铜缆和光缆。
瑞士R&M正在推出一项针对可再生能源市场的计划。该计划包括用于风能、太阳能和水力发电行业的铜缆和光纤数据网络的网络技术和服务。全新的瑞士R&M解决方案将太阳能发电区域的传感器和控制器与发电厂的计算机、监控系统和控制中心联网。同时该方案还可以实现与公用事业的快速数据传输。
发电厂运营商越来越多地使用数据网络来实现运营数字化。例如他们使用5G、虚拟技术和人工智能来更有效地管理风能和太阳能园区中只能远程控制的大型陆上和海上设施。
即插-即用解决方案
通过专注于持久、低维护、多用途平台和即插-即用布线系统，瑞士R&M为可再生能源生产商解决了面临的投资、维护和成本问题。遍布全球的14家R&M工厂为全球的客户提供预端接且可立即安装的布线解决方案。
瑞士R&M可直观操作的布线产品，例如新型HEC恶劣环境连接器）户外连接器，有助于简化和加快安装工作。R&M推广的IDC布线技术保证了铜线的永久抗振和耐腐蚀接触。此外凭借瑞士R&M开发的低收缩塑料护套，光缆在所有天气条件下都能保持形状。
单一供应来源
瑞士R&M致力于“单一供应来源”的原则。例如瑞士R&M风力发电厂解决方案就涵盖了从单个发电厂吊舱中的控制布线到室外布线，再到天线、物联网设备、安全系统、操作员办公室和数据中心或云端的连接。此外瑞士R&M还提供现场技术支持，范围从规划、安装和数据调试和通信网络到用户培训、质量保证和其他售后服务。
瑞士R&M用于可再生能源生产的布线产品已通过现有应用的测试。瑞士R&M已在电信行业的空中和地下布线项目中使用它们。同样的操作和环境验证了R&M产品在风力发电领域的可靠性。瑞士R&M在船舶布线方面也拥有丰富的经验，船舶布线的要求与海上风力发电厂的设备要求一样高。DNV认证表明R&M布线产品能够长久抵抗海上潮湿、盐雾和振动。瑞士R&M用于可再生能源生产的数据网络布线方案专为偏远陆地和海上的长距离和恶劣操作环境而设计。
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R&M向风力发电厂等可再生能源行业提供完整布线的详细解决方案
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专为恶劣#互联网的演进# 条件而设计的R&M产品适合用于在室外（例如风力和太阳能发电场）连接铜缆和光缆。
【2024年将成为半导体市场的复苏之年】
根据IDC的最新预测，2024年将成为半导体市场的复苏之年，预计年增长率将达到20%，乐观的展望得益于全球对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的迅速增长，以及智能手机、个人电脑和基础设施需求的稳定，汽车行业的弹性增长也为半导体市场注入新的动力。
半导体市场在2023年上半年经历了年跌幅达20%的痛苦，受到市场需求疲软和供应链库存消耗的影响，2023年下半年出现了一些零星的空单和抢单，市场预计将在2024年复苏。尤其是2023年内存市场下滑超过40%，而2024年减产效应和高价HBM渗透率的提升将推动产品价格上升，成为市场增长的推动力。
2024年半导体市场的八大趋势：
复苏趋势：随着智能手机需求的逐步复苏和AI芯片的强劲需求，2024年半导体市场将复苏，年增长率将超过20%。
汽车半导体市场：汽车市场的智能化和电动化趋势将推动ADAS和信息娱乐半导体市场的发展。预计到2027年，ADAS和信息娱乐将占据汽车半导体市场的重要份额。但是Mobileye的预测，这块从它来看是Loser
人工智能扩展：人工智能应用从数据中心扩展到个人设备，包括AI智能手机、AI个人电脑、AI可穿戴设备。这将带来更多创新应用，推动半导体和先进封装的需求增加。
IC库存枯竭：预计2024年亚太市场将增长14%，IC库存逐渐枯竭。供应商积极投资和创新，预计全球半导体代工行业将实现两位数增长。
晶圆代工行业增长：先进工艺的需求上升，台积电、三星、英特尔的努力以及终端用户需求的稳定将推动晶圆代工行业在2024年持续上涨，预计实现两位数增长。
中国产能增长：中国在积极扩大产能，价格竞争加剧。库存短期内必须去库存，将给“非中国”代工厂带来压力。
封装技术需求：随着半导体芯片功能和性能要求的提高，2.5/3D封装市场预计将在2023年至2028年以22%的复合年增长率增长。
CoWoS产能扩张：AI浪潮推动服务器需求激增，CoWoS的供需仍存在20%的缺口。预计到2024年下半年，CoWoS产能将增长130%，强化AI芯片供应，成为人工智能应用发展的增长助推器。
结语：2024年半导体市场有望实现复苏，主要受到智能手机、人工智能应用以及汽车行业的推动，半导体行业将迎来新的增长机遇，为技术创新和产业发展提供坚实的支持。
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根据IDC的最新预测，2024年将成为半导体市场的复苏之年，预计年增长率将达到20%，乐观的展望得益于全球对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的迅速增长，以及智能手机、个人电脑和基础设施需求的稳定，汽车行业的弹性增长也为半导体市场注入新的动力。
半导体市场在2023年上半年经历了年跌幅达20%的痛苦，受到市场需求疲软和供应链库存消耗的影响，2023年下半年出现了一些零星的空单和抢单，市场预计将在2024年复苏。尤其是2023年内存市场下滑超过40%，而2024年减产效应和高价HBM渗透率的提升将推动产品价格上升，成为市场增长的推动力。
2024年半导体市场的八大趋势：
复苏趋势：随着智能手机需求的逐步复苏和AI芯片的强劲需求，2024年半导体市场将复苏，年增长率将超过20%。
汽车半导体市场：汽车市场的智能化和电动化趋势将推动ADAS和信息娱乐半导体市场的发展。预计到2027年，ADAS和信息娱乐将占据汽车半导体市场的重要份额。但是Mobileye的预测，这块从它来看是Loser
人工智能扩展：人工智能应用从数据中心扩展到个人设备，包括AI智能手机、AI个人电脑、AI可穿戴设备。这将带来更多创新应用，推动半导体和先进封装的需求增加。
IC库存枯竭：预计2024年亚太市场将增长14%，IC库存逐渐枯竭。供应商积极投资和创新，预计全球半导体代工行业将实现两位数增长。
晶圆代工行业增长：先进工艺的需求上升，台积电、三星、英特尔的努力以及终端用户需求的稳定将推动晶圆代工行业在2024年持续上涨，预计实现两位数增长。
中国产能增长：中国在积极扩大产能，价格竞争加剧。库存短期内必须去库存，将给“非中国”代工厂带来压力。
封装技术需求：随着半导体芯片功能和性能要求的提高，2.5/3D封装市场预计将在2023年至2028年以22%的复合年增长率增长。
CoWoS产能扩张：AI浪潮推动服务器需求激增，CoWoS的供需仍存在20%的缺口。预计到2024年下半年，CoWoS产能将增长130%，强化AI芯片供应，成为人工智能应用发展的增长助推器。
结语：2024年半导体市场有望实现复苏，主要受到智能手机、人工智能应用以及汽车行业的推动，半导体行业将迎来新的增长机遇，为技术创新和产业发展提供坚实的支持。
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