【完全自主知识产权！#全球首座第四代核电站#商运投产】12月6日，国家重大科技专项标志性成果、全球首座第四代核电站——华能石岛湾高温气冷堆核电站示范工程正式投入商业运行，标志着我国在第四代核电技术研发和应用领域达到世界领先水平。该示范工程位于山东荣成，于2012年12月正式开工，由中国华能联合清华大学、中核集团共同建设，具有完全自主知识产权，2021年12月首次实现并网发电。（人民日报记者冉永平、丁怡婷）
股价开始崩溃了。这左江科技。今天一跌狂跌，操纵股价被立案调查，最高股价涨到了299元，现在已经跌到了170元左右，如果不出意外，这家公司的结局与当年那上中潜股份有一拼，立案后如果退市的话，股价可能要跌成仙股。现在做庄的急啊。没人接盘。在A股中有时候，造假时间长了。自己也就信了。。。这种公司现在最大雷，就是他研发那项芯片技术到底是真是假，一旦被证伪，股价塌方就是必然的了。真的可悲的是，哈，遇到这种上涨，躲远一点，以免打雷的时候劈着你。。。老老实实研究那些国家需要的产业
（关注小仙女）#A股[超话]#
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上周业内盛传，说苹果准备放弃自研5G基带芯片，信源大都是个人，比如韩国爆料者yeux1122（图1）和推特博主Tech_Reve（图2），但很快又被彭博专跟苹果的记者Mark Gurman反驳，一时扑朔迷离。
但无论是不是真放弃，苹果啃不下基带的硬骨头早已众所周知，死活搞不出来，屡战屡败。苹果的失败过程有很多人写过了，今天从另一个角度来谈一谈基带芯片：就是这玩意儿为什么这么难做？
01. 众所周知，手机上有一大堆芯片，但有一大类芯片是用来负责通信连接的，通常叫做Celluar（蜂窝）模组，主要有三部分（图3）：射频前端模块（RF Front End Module）、射频收发机(RF Transceiver)和基带芯片（Baseband Modem）。
02. 射频前端，负责接收天线传过来的射频信号，通常是一堆放大器、滤波器、双工器；射频收发机，负责把模拟信号和射频信号进行相互转换；基带芯片，则负责把数字信息调制到模拟信号上，或者对接收到的模拟信号进行解码。
03. 以苹果最新的iPhone15为例：射频前端模块有6颗芯片，主要由Broadcom、Skyworks、Qorvo等厂商提供；射频收发器有两颗，由高通提供；基带modem也是高通的，型号是X70（图4）。这三部分加起来大概60美元左右，占总成本的13%～14%。
04. 这里面技术含量最高的，就是基带芯片，也是苹果想啃却啃不下来的。
05. 基带芯片的功能从本质上讲，就是把装载在无线电波上的信息提取出来，以及反过来加载上去。这里的难点是：无线通信经过几十年的演化，存在从2G到5G的各种制式，而基带芯片需要熟稔各种五花八门的标准，才能把高速的信息从看不见的无线电波中解析出来。
06. 现在的手机基本都是全网通，但以前可不是。以前经常会有移动版电信版手机，这家手机用不了另外一家的卡，比如早期国内的iPhone只有联通版和电信版，没有移动版，原因就是手机基带芯片没有兼容到移动的TD-SCDMA。
07. 所以一个简单的事实就是：以前通信标准少，基带芯片相对好做；标准越多，基带越难做。
08. 在2G时代，全球大概有几十家能做基带的公司；到了3G时代，还能有10家不到；到了4G时代，进一步缩减到了7～8家；而到了5G时代，全世界能做“全网通”基带芯片的，只剩下5家公司：高通、三星、联发科、华为海思和紫光展锐。
09. Intel曾经砸巨资挺进基带芯片。2010年Intel花14亿美元买下了英飞凌的无线部门，英飞凌是前几代iPhone的基带芯片供应商，因为信号不行被苹果换成了高通。英特尔通过这次收购，拿到了除了CDMA技术之外的大量通信专利。
10. 2015年，英特尔进一步并购了威睿电通（VIA Telecom）的CDMA专利资产，这家神奇的台湾公司可以单独开一个帖子来聊，这里只需要知道它拥有大量CDMA专利和授权就行了。Intel完成这次并购后，感觉成功指日可待了。
11. 但现实却很骨感。英特尔确实搞出了4G全网通基带芯片，并在苹果的支持下装上了iPhone，但性能离高通差一大截，非常拉胯，让苹果在“信号差”的路上越走越远。最终苹果挥泪斩马谡，重新投回高通怀抱。英特尔心灰意冷，把基带部门和2000多名员工打包10亿美金，卖给了苹果。
12. 苹果卷起袖子，准备自己下场，部分原因是苹果不满高通的收费已久，用业内的话就是“对高通恨之入骨”。库克调兵遣将，项目名字叫做“Sinope”，甚至直接在高通公司总部所在地圣迭戈（San Diego）建立了一个工程中心，给出1200人的headcount，挖人用意十分明显。
13. 高通一看这架势，腿都软了，毕竟苹果刚刚在手机的A系列芯片上大获成功，桌面级的M系列芯片也即将横空出世。所以高通CEO在财报电话会上干脆认怂卖乖：他预测3～5年之内，苹果自家的基带芯片就会取代高通。
14. 结果却大跌眼镜：原定于23年上机的苹果自研基带，在2022年底的iPhone内部测试中一败涂地，速度慢，易发热，而且芯片的外围电路太大，“占据了半部iPhone的面积”，让现场的高管给这款芯片盖棺定论：落后高通三年。
15. 于是在23年9月11日，苹果不得不与高通签下城下之盟，续签5G基带芯片合约3年至2026年，高通股价大涨。而到了上个周，又传出苹果砍掉自家基带部门的传言。
16. 同样失败的还有英伟达。iPhone时代到来后，英伟达推出了手机AP芯片品牌——Tegra。而为了弥补基带的短板，英伟达2011年并购了基带和RF厂商Icera，后者拥有Livanto基带芯片家族，然后搞了四年也没搞出4G全网通。2015年英伟达关闭基带部门，Tegra后来也慢慢退出了手机领域。
17. 除了Intel、英伟达和苹果，在基带芯片上折戟和退出的名单上，还有TI、博通、Marvell、飞思卡尔等一长串的名单。
18. 长期以来，人们更多关注的是手机AP芯片，比如苹果的A系列、高通的骁龙、海思的麒麟等，对基带芯片关注较少。但从价值（占手机成本大于10%）和难度（技术和专利难度）角度看，基带芯片也是一颗“工业明珠”。
19. 如上文所述，基带本质上是“芯片“和“通信”两个行业的交叉领域，既要懂芯片设计，又要在无线领域积累大量经验和专利，尤其是基带要向下兼容2G/3G/4G的各种网络制式，需要长期的专利和技术积累，这也是为什么华为的基带芯片很强、手机信号比较好的原因。
20. 如果半路出家要搞基带芯片，就只有一条路：收购拥有大量无线专利的公司。
21. 英特尔做基带，陆续并购了英飞凌和VIA Telecom的专利资产，后来甚至入股了展锐；英伟达搞基带，要先买下Icera；展讯当年搞WCDMA基带，收购的MobilePeak贡献良多；而ASR这两年迅速膨胀，也多亏了接盘Marvell的基带部门。
22. 当然，苹果买下了英特尔积攒多年的资产，但最终还是失败，证明了一个事实：除了钱和专利，还得有足够多的通信人才梯队。苹果在美国只有高通的人能挖了，其他公司几乎都没有精通无线的大团队了，而三星如果不是在4G和5G基站领域养兵多年，也很难搞得定基带芯片。
23. 而随着4G、5G甚至6G频谱的越来越复杂，未来几乎不会再有新的厂商半路出家搞基带了。最新放弃的是Oppo的哲库，其位于北京的B中心就是专门做基带的，据说有几百人——而根据业内某专家的说法：基带芯片最低团队配置也得要1500人。
24. 对其他手机厂商来说，只有外购一条路了——华为和三星的基带芯片不对外销售，联发科和展锐的相对偏中低端，所以各家的旗舰机，只能买高通的基带方案。自然，高通的收费镰刀也毫不客气，甚至有“买基带，送SoC”的说法。
25. 所以，希望苹果别放弃，也只有苹果还有余力攀登科技高峰、打破高通卡脖、勇摘工业明珠了，尤其是在山顶上，还坐着两家中国公司慈祥地看着它，这是中美科技战里难得的场景了，这岂止是罕见，简直就是罕见。
但无论是不是真放弃，苹果啃不下基带的硬骨头早已众所周知，死活搞不出来，屡战屡败。苹果的失败过程有很多人写过了，今天从另一个角度来谈一谈基带芯片：就是这玩意儿为什么这么难做？
01. 众所周知，手机上有一大堆芯片，但有一大类芯片是用来负责通信连接的，通常叫做Celluar（蜂窝）模组，主要有三部分（图3）：射频前端模块（RF Front End Module）、射频收发机(RF Transceiver)和基带芯片（Baseband Modem）。
02. 射频前端，负责接收天线传过来的射频信号，通常是一堆放大器、滤波器、双工器；射频收发机，负责把模拟信号和射频信号进行相互转换；基带芯片，则负责把数字信息调制到模拟信号上，或者对接收到的模拟信号进行解码。
03. 以苹果最新的iPhone15为例：射频前端模块有6颗芯片，主要由Broadcom、Skyworks、Qorvo等厂商提供；射频收发器有两颗，由高通提供；基带modem也是高通的，型号是X70（图4）。这三部分加起来大概60美元左右，占总成本的13%～14%。
04. 这里面技术含量最高的，就是基带芯片，也是苹果想啃却啃不下来的。
05. 基带芯片的功能从本质上讲，就是把装载在无线电波上的信息提取出来，以及反过来加载上去。这里的难点是：无线通信经过几十年的演化，存在从2G到5G的各种制式，而基带芯片需要熟稔各种五花八门的标准，才能把高速的信息从看不见的无线电波中解析出来。
06. 现在的手机基本都是全网通，但以前可不是。以前经常会有移动版电信版手机，这家手机用不了另外一家的卡，比如早期国内的iPhone只有联通版和电信版，没有移动版，原因就是手机基带芯片没有兼容到移动的TD-SCDMA。
07. 所以一个简单的事实就是：以前通信标准少，基带芯片相对好做；标准越多，基带越难做。
08. 在2G时代，全球大概有几十家能做基带的公司；到了3G时代，还能有10家不到；到了4G时代，进一步缩减到了7～8家；而到了5G时代，全世界能做“全网通”基带芯片的，只剩下5家公司：高通、三星、联发科、华为海思和紫光展锐。
09. Intel曾经砸巨资挺进基带芯片。2010年Intel花14亿美元买下了英飞凌的无线部门，英飞凌是前几代iPhone的基带芯片供应商，因为信号不行被苹果换成了高通。英特尔通过这次收购，拿到了除了CDMA技术之外的大量通信专利。
10. 2015年，英特尔进一步并购了威睿电通（VIA Telecom）的CDMA专利资产，这家神奇的台湾公司可以单独开一个帖子来聊，这里只需要知道它拥有大量CDMA专利和授权就行了。Intel完成这次并购后，感觉成功指日可待了。
11. 但现实却很骨感。英特尔确实搞出了4G全网通基带芯片，并在苹果的支持下装上了iPhone，但性能离高通差一大截，非常拉胯，让苹果在“信号差”的路上越走越远。最终苹果挥泪斩马谡，重新投回高通怀抱。英特尔心灰意冷，把基带部门和2000多名员工打包10亿美金，卖给了苹果。
12. 苹果卷起袖子，准备自己下场，部分原因是苹果不满高通的收费已久，用业内的话就是“对高通恨之入骨”。库克调兵遣将，项目名字叫做“Sinope”，甚至直接在高通公司总部所在地圣迭戈（San Diego）建立了一个工程中心，给出1200人的headcount，挖人用意十分明显。
13. 高通一看这架势，腿都软了，毕竟苹果刚刚在手机的A系列芯片上大获成功，桌面级的M系列芯片也即将横空出世。所以高通CEO在财报电话会上干脆认怂卖乖：他预测3～5年之内，苹果自家的基带芯片就会取代高通。
14. 结果却大跌眼镜：原定于23年上机的苹果自研基带，在2022年底的iPhone内部测试中一败涂地，速度慢，易发热，而且芯片的外围电路太大，“占据了半部iPhone的面积”，让现场的高管给这款芯片盖棺定论：落后高通三年。
15. 于是在23年9月11日，苹果不得不与高通签下城下之盟，续签5G基带芯片合约3年至2026年，高通股价大涨。而到了上个周，又传出苹果砍掉自家基带部门的传言。
16. 同样失败的还有英伟达。iPhone时代到来后，英伟达推出了手机AP芯片品牌——Tegra。而为了弥补基带的短板，英伟达2011年并购了基带和RF厂商Icera，后者拥有Livanto基带芯片家族，然后搞了四年也没搞出4G全网通。2015年英伟达关闭基带部门，Tegra后来也慢慢退出了手机领域。
17. 除了Intel、英伟达和苹果，在基带芯片上折戟和退出的名单上，还有TI、博通、Marvell、飞思卡尔等一长串的名单。
18. 长期以来，人们更多关注的是手机AP芯片，比如苹果的A系列、高通的骁龙、海思的麒麟等，对基带芯片关注较少。但从价值（占手机成本大于10%）和难度（技术和专利难度）角度看，基带芯片也是一颗“工业明珠”。
19. 如上文所述，基带本质上是“芯片“和“通信”两个行业的交叉领域，既要懂芯片设计，又要在无线领域积累大量经验和专利，尤其是基带要向下兼容2G/3G/4G的各种网络制式，需要长期的专利和技术积累，这也是为什么华为的基带芯片很强、手机信号比较好的原因。
20. 如果半路出家要搞基带芯片，就只有一条路：收购拥有大量无线专利的公司。
21. 英特尔做基带，陆续并购了英飞凌和VIA Telecom的专利资产，后来甚至入股了展锐；英伟达搞基带，要先买下Icera；展讯当年搞WCDMA基带，收购的MobilePeak贡献良多；而ASR这两年迅速膨胀，也多亏了接盘Marvell的基带部门。
22. 当然，苹果买下了英特尔积攒多年的资产，但最终还是失败，证明了一个事实：除了钱和专利，还得有足够多的通信人才梯队。苹果在美国只有高通的人能挖了，其他公司几乎都没有精通无线的大团队了，而三星如果不是在4G和5G基站领域养兵多年，也很难搞得定基带芯片。
23. 而随着4G、5G甚至6G频谱的越来越复杂，未来几乎不会再有新的厂商半路出家搞基带了。最新放弃的是Oppo的哲库，其位于北京的B中心就是专门做基带的，据说有几百人——而根据业内某专家的说法：基带芯片最低团队配置也得要1500人。
24. 对其他手机厂商来说，只有外购一条路了——华为和三星的基带芯片不对外销售，联发科和展锐的相对偏中低端，所以各家的旗舰机，只能买高通的基带方案。自然，高通的收费镰刀也毫不客气，甚至有“买基带，送SoC”的说法。
25. 所以，希望苹果别放弃，也只有苹果还有余力攀登科技高峰、打破高通卡脖、勇摘工业明珠了，尤其是在山顶上，还坐着两家中国公司慈祥地看着它，这是中美科技战里难得的场景了，这岂止是罕见，简直就是罕见。
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