存储芯片：
部件：
封装材料：华海诚科；
连接器：创益通；
产品：
转型：万润科技；
模组：江波龙、佰维存储、德明利；
DRAM：兆易创新、北京君正、东芯股份；
NAND FLASH：兆易创新、东芯股份；
NOR FLASH：兆易创新、普冉股份、恒烁股份；
EEPROM：聚辰股份、普冉股份、复旦微电；
HBM：太极实业、香农芯创、雅克科技、亚威股份；
业务相关性：同有科技、朗科科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份、北京君正、兆易创新；
服务：
封测：深科技；
分销商：中电港、香农芯创。
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