2023年11月21日至22日，中国香港，以“未来供应链新格局: 多元 • 减碳 • 数码化”为主题的第十三届亚洲物流航运及空运会议（简称：ALMAC）成功举办。连续两年参展，#西井科技# 重点分享了在集装箱大物流领域的数智化绿色化创新成果，并积极与用户和行业伙伴共同赋能全球物流行业。
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中美在先进芯片封装激烈较量！白宫通过既限制北京获得先进芯片，又打压先进芯片的封装来限制中方发展高科技。而中方希望借由芯片封装增加全球市场份额，来反击美国的制裁。

目前中国所占的市场份额为38%位列第一，而美国仅占全球封装能力的3%。目前，美光准备斥资27亿美元在印度建厂；英特尔将耗资46亿美元在波兰建厂，另外再拨70亿美元扩大在马来西亚的封装产能；白宫则勒令韩国巨头SK海力士向美国一个封装厂注资150亿美元。攻势十分猛烈啊。

但是，中国拥有的半导体后端设备厂商最多，庞大的应用端市场规模，可在物流、成本和规模上占据显著的优势。业内人士称，双方目前各自拥有优势，激烈的博弈令芯片市场引人关注。美国决心保住欧美科技霸权最后一块领地。

【明日开幕！藏在这场国际性大会中的“成都IP”新秘诀】时隔九年，中国国际版权博览会再次落地成都。此次版博会，备受产业关注和期待的成都版权成果展，将位于中国西部国际博览城N3-2，围绕“星辰版途·从蓉出发”，成都版权成果展将有1个序展，和传统文化传承、文化IP出海、高科技数智等四大“版途”，以及1个成都版权优秀作品展。详情戳https://t.cn/A6Wrz83s