DRAM的变数
一路暴跌的半导体行业在8月终于传来了好消息。TrendForce集邦咨询研究发布最新数据，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的跌势。
存储作为行业的风向标，止跌是大家喜闻乐见的。这样的好消息背后，不知道还有多少变数，又何时传递给整个半导体行业呢？
01
经历低谷
根据TrendForce发布报告，2022年第三季度DRAM行业营收为181.9亿美元，环比下降28.9%。2022年第三季度，DRAM供应商库存快速堆积，为抢占第四季度的出货市占率，各家供应商难免以压价的方式争夺订单。
2022年第四季度DRAM行业营收环比下降超过三成，跌幅超过2022年第三季度。2022年第四季度DDR4内存价格环比下降23-28%，DDR5内存价格下降30%-35%。2022年第四季度DRAM产业营收122.8亿美元，环比下降32.5%，跌幅超越第三季度的28.9%，已逼近2008年底金融危机时单季36%的跌幅。
2023年第一季度，DRAM产业营收约96.6亿美元，环比下降21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。因供过于求尚未改善，价格依旧续跌，然而在原厂陆续减产后，DRAM下半年价格跌幅将有望逐季收敛。产能规划方面，三大原厂均已启动减产，三星、美光、SK海力士第二季稼动率分别下滑至77%、74%、82%。
2023年第二季度，DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的跌势。
DRAM此前的颓势主要有三方面的原因，首先是客户库存调整由于全球经济形势的不确定性，许多客户选择调整他们的库存水平，这导致了DRAM的需求减少；其次是受到新冠疫情的影响，全球供应链出现了问题，导致DRAM的生产和运输都受到了影响，进而影响了出货量；最后是延续至今的内存市场长期低迷问题，近年来，内存市场一直处于低迷状态，这主要是由于智能手机和其他电子产品的需求增长放缓所导致的。
在消费电子产品需求未明显好转的大背景下，虽然生成式人工智能对GPU、高带宽存储器需求在增加，但大部分芯片的需求并未好转，不过有厂商预计需求下滑已经见底，价格也不会继续下滑。DRAM就是受消费电子产品需求下滑影响明显的芯片门类，业内消息人士透露，DRAM的合约价格在三季度预计将短期保持稳定。消息人士还透露，DRAM的合约价格在三季度预计将保持稳定，是由于大部分的存储芯片供应商在同客户洽谈三季度的供应时，设法避免价格大幅下滑。如果DRAM合约价格在三季度能如消息人士透露的那样保持短期稳定，相关厂商这一业务的营收也就有望在短期保持稳定，不再继续下滑。
02
众望所归的触底
由于人工智能引发的对高带宽内存(HBM)和DDR5的需求,DRAM市场出现了一些显著的增长势头。
9月1日，三星电子宣布该公司已采用12纳米（nm）级工艺技术，开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，并计划于今年年底开始量产。
"在三星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上，我们可以研发出实现1TB内存模组的解决方案，这有助于满足人工智能和大数据时代对于大容量DRAM内存日益增长的需求。”三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁SangJoon Hwang表示，“我们将通过差异化的工艺与设计技术，继续研发内存解决方案，以突破内存技术的瓶颈。"
同样在9月，三星的老对头美光也在加紧布局中，中国台湾美光董事长卢东晖表示，美光有多达 65% 的 DRAM 产品在台湾地区生产，其中台日团队一起研发新一代的 1-gamma 制程将于 2025 年上半年先在台中厂量产，这是美光第 1 代采用极紫外光（EUV）的制程技术。
Image来源：美光
美光台湾地区董事长卢东晖上任1年多，历经存储器景气骤变，从拼命追产能到今年初精简人力，过程有如云霄飞车。他接受媒体专访时表示，这次景气修正有很多“黑天鹅”事件一起发生，确实很严重，包括疫情和地域冲突，但好的企业就是在碰到危境时能够沉着应对。
美光这次领先示警半导体景气要开始修正，并提前预做准备，如今终端客户库存不断下降，市场将要探底，产能利用率见底回升；反观三星还要延长减产行动，他认为美光比起竞争者有更多优势。卢东晖说，虽然目前尚未看到整个半导体产业景气恢复，美光产能还未满载，不过，DDR5需求越来越好，高频宽存储器（HBM）需求也慢慢变好。美光领先的HBM3和DDR5产品，在电竞及生成式人工智能（AI）应用市场颇受欢迎，年度营运计划正往好的方向调整。
相较上一代的1-alpha制程，美光最新的1-beta制程功耗降低约15%，位元密度提升超过35%，每颗晶粒容量可达16Gb，卢东晖看好1-beta制程与DDR5组合的产品性能。
触底之后，“反弹”会如约而至吗？
市场研究公司DRAM Exchange统计数据显示，8月最新DRAM规格DDR5 16Gb(2Gx8)固定成交价平均为3.40美元，环比上涨7.26%。分析指出，由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。
此前中泰证券数据也显示，7月DDR5模组合约价首次环比上涨，环比增幅在3%-4%之间。另外，需求方因预期价格反弹，正在增加DDR5产品的库存，预计第四季度DRAM固定交易价格将保持稳定，但DDR5可能会小幅上涨，涨幅最高可达5%。
野村最新报告也指出，随着第二季度出货量增长，第三季度主流存储芯片的价格有望趋于稳定或上升。在价格较高的DDR5、HBM与LPDDR5X出货比重升高带动下，预计第三季度DRAM产品平均售价有望提升5%-10%。
然后根据最新TrendForce报告，与上周（如下图时间）相比，现货市场成交价格普遍止跌，但没有持续上涨动力。尽管供应商和其他现货卖家对价格坚挺，不愿进一步让步，但由于终端产品需求没有出现好转，整体交易量持续萎缩。需要进一步观察来确定未来现货价格的轨迹。
不过，集邦咨询认为，第四季度供应商需进一步扩大减产规模，以有效削减现有库存。
DRAM现货市场
03
变数中求生存
英特尔新一代消费型笔电平台Meteor Lake预计第四季度问世，搭载的DRAM便是由DDR4升级为DDR5。业界指出，英特尔的新平台也宣告着DDR5时代终于来临，有望带来新一波DRAM采购潮。在未来AI计算数据量大增的情况下，更高传输速度、更高容量搭载量的DDR5 DRAM将有望全面成为PC、笔电及服务器的新主流。
如今，全球DRAM三巨头美光、三星、SK海力士均展开筹备，计划在第四季度全面拉高DDR5产能。其中除了我们刚提到的三星和美光，SK海力士则将以1β制程的DDR5冲刺市场，公司此前预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。
高资金壁垒、高技术壁垒促使DRAM供应端形成寡头垄断市场。存储芯片的设计与制造产业具备较高的技术壁垒和资本壁垒，早期进入存储器颗粒领域的头部企业具备显著的竞争优势。目前，把握住新的DRAM技术，是在变数中求生存的重要“武器”。
把握3D DRAM
3D DRAM是一种具有新结构的存储芯片，打破了当前陈旧的范式。3D X-DRAM 采用基于无电容器浮体单元技术的类 3D NAND DRAM 单元阵列结构。3D X-DRAM 芯片可以用目前用于 3D NAND 芯片的相同方法制造，因为它们只需要一个掩模来定义位线孔并在孔内形成单元结构。这种单元结构简化了工艺步骤，为3D系统内存制造提供了“高速、高密度、低成本、高良率的解决方案”。估计其新的 3D X-DRAM 技术可以实现 128 Gb 的密度和 230 层，比现在的 DRAM 密度高 8 倍。
美光自2019年就已经开始了3D DRAM的研究，三星电子和 SK 海力士也在加速 3D DRAM 的商业化。
2021年，韩国半导体厂商正式开始谈3D DRAM的开发。恰逢三星电子于 2021 年在其 DS 部门内建立了下一代工艺开发团队开始研究。
“3D DRAM 被认为是半导体行业未来的增长动力，”三星电子半导体研究中心副总裁兼工艺开发办公室负责人 Lee Jong-myung 在 3 月 10 日于首尔 COEX 举行的 IEEE EDTM 2023 上表示。SK海力士副总裁Cha Seon-yong也在3月8日表示，“到明年左右，有关3D DRAM电气特性的细节将被披露，确定他们的发展方向。”
三星电子和SK海力士今年量产的尖端DRAM线宽为12纳米。考虑到目前DRAM线宽微缩一纳米的现状，新结构DRAM的商品化将成为一种必然，而不是一种选择，三四年后。
三星电子和SK海力士可能会加速3D DRAM技术的商业化。
国内，华为和中科院所开发的新技术、新材料，均是世界首次使用。目前中科院和华为的垂直环形沟道器件结构（CAA）技术更有优势点。华为和中科院的新3DDRAM技术一旦发布，那么在存储芯片技术方面，他们就有望从根上突破了。当然了，技术成果要转变成芯片量产，还需要整个供应链的协作，并不是代表芯片制造工艺也实现了突破。
开发高带宽类内存
随着以ChatGPT为中心的生成式AI市场的扩大，面向AI服务器的存储器需求剧增。因此HBM3和DDR5 DRAM等高端产品销售增加。有市场人士透露，近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍。SK海力士自2013年开发全球首款HBM芯片后，在内存技术竞赛中领先于三星，目前作为最早实现HBM3量产的厂商，已配套英伟达高性能GPU H100大量供货，持续巩固其市场领先地位。
根据TrendForced的数据，存储器原厂在面临英伟达以及其他云端服务业者自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能，预估2024年HBM供给位元量将年增105%，但考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。在AI热潮的推动下，HBM存储芯片供不应求，HBM价格水涨船高，近期HBM3规格DRAM价格已上涨了5倍。我们测算2026年HBM市场规模有望达149亿美元，相较于2022年实现3倍以上的增长。
国产面临这样的机遇和垄断，可以重点关注DRAM设计。随着高带宽内存特别是3D结构的兴起，对于DRAM设计要求越来越高，越来越定制化。三星/海力士的HBM是标准化产品，而对于目前应用领域相对分散的人工智能业态，客制化的需求更为重要，且具备量产的创新技术就尤为珍贵。DRAM是高度垄断性行业，存量DRAM设计公司本就不多，具备高带宽内存及掌握3D工艺的公司更为稀缺。
一路暴跌的半导体行业在8月终于传来了好消息。TrendForce集邦咨询研究发布最新数据，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的跌势。
存储作为行业的风向标，止跌是大家喜闻乐见的。这样的好消息背后，不知道还有多少变数，又何时传递给整个半导体行业呢？
01
经历低谷
根据TrendForce发布报告，2022年第三季度DRAM行业营收为181.9亿美元，环比下降28.9%。2022年第三季度，DRAM供应商库存快速堆积，为抢占第四季度的出货市占率，各家供应商难免以压价的方式争夺订单。
2022年第四季度DRAM行业营收环比下降超过三成，跌幅超过2022年第三季度。2022年第四季度DDR4内存价格环比下降23-28%，DDR5内存价格下降30%-35%。2022年第四季度DRAM产业营收122.8亿美元，环比下降32.5%，跌幅超越第三季度的28.9%，已逼近2008年底金融危机时单季36%的跌幅。
2023年第一季度，DRAM产业营收约96.6亿美元，环比下降21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。因供过于求尚未改善，价格依旧续跌，然而在原厂陆续减产后，DRAM下半年价格跌幅将有望逐季收敛。产能规划方面，三大原厂均已启动减产，三星、美光、SK海力士第二季稼动率分别下滑至77%、74%、82%。
2023年第二季度，DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的跌势。
DRAM此前的颓势主要有三方面的原因，首先是客户库存调整由于全球经济形势的不确定性，许多客户选择调整他们的库存水平，这导致了DRAM的需求减少；其次是受到新冠疫情的影响，全球供应链出现了问题，导致DRAM的生产和运输都受到了影响，进而影响了出货量；最后是延续至今的内存市场长期低迷问题，近年来，内存市场一直处于低迷状态，这主要是由于智能手机和其他电子产品的需求增长放缓所导致的。
在消费电子产品需求未明显好转的大背景下，虽然生成式人工智能对GPU、高带宽存储器需求在增加，但大部分芯片的需求并未好转，不过有厂商预计需求下滑已经见底，价格也不会继续下滑。DRAM就是受消费电子产品需求下滑影响明显的芯片门类，业内消息人士透露，DRAM的合约价格在三季度预计将短期保持稳定。消息人士还透露，DRAM的合约价格在三季度预计将保持稳定，是由于大部分的存储芯片供应商在同客户洽谈三季度的供应时，设法避免价格大幅下滑。如果DRAM合约价格在三季度能如消息人士透露的那样保持短期稳定，相关厂商这一业务的营收也就有望在短期保持稳定，不再继续下滑。
02
众望所归的触底
由于人工智能引发的对高带宽内存(HBM)和DDR5的需求,DRAM市场出现了一些显著的增长势头。
9月1日，三星电子宣布该公司已采用12纳米（nm）级工艺技术，开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，并计划于今年年底开始量产。
"在三星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上，我们可以研发出实现1TB内存模组的解决方案，这有助于满足人工智能和大数据时代对于大容量DRAM内存日益增长的需求。”三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁SangJoon Hwang表示，“我们将通过差异化的工艺与设计技术，继续研发内存解决方案，以突破内存技术的瓶颈。"
同样在9月，三星的老对头美光也在加紧布局中，中国台湾美光董事长卢东晖表示，美光有多达 65% 的 DRAM 产品在台湾地区生产，其中台日团队一起研发新一代的 1-gamma 制程将于 2025 年上半年先在台中厂量产，这是美光第 1 代采用极紫外光（EUV）的制程技术。
Image来源：美光
美光台湾地区董事长卢东晖上任1年多，历经存储器景气骤变，从拼命追产能到今年初精简人力，过程有如云霄飞车。他接受媒体专访时表示，这次景气修正有很多“黑天鹅”事件一起发生，确实很严重，包括疫情和地域冲突，但好的企业就是在碰到危境时能够沉着应对。
美光这次领先示警半导体景气要开始修正，并提前预做准备，如今终端客户库存不断下降，市场将要探底，产能利用率见底回升；反观三星还要延长减产行动，他认为美光比起竞争者有更多优势。卢东晖说，虽然目前尚未看到整个半导体产业景气恢复，美光产能还未满载，不过，DDR5需求越来越好，高频宽存储器（HBM）需求也慢慢变好。美光领先的HBM3和DDR5产品，在电竞及生成式人工智能（AI）应用市场颇受欢迎，年度营运计划正往好的方向调整。
相较上一代的1-alpha制程，美光最新的1-beta制程功耗降低约15%，位元密度提升超过35%，每颗晶粒容量可达16Gb，卢东晖看好1-beta制程与DDR5组合的产品性能。
触底之后，“反弹”会如约而至吗？
市场研究公司DRAM Exchange统计数据显示，8月最新DRAM规格DDR5 16Gb(2Gx8)固定成交价平均为3.40美元，环比上涨7.26%。分析指出，由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。
此前中泰证券数据也显示，7月DDR5模组合约价首次环比上涨，环比增幅在3%-4%之间。另外，需求方因预期价格反弹，正在增加DDR5产品的库存，预计第四季度DRAM固定交易价格将保持稳定，但DDR5可能会小幅上涨，涨幅最高可达5%。
野村最新报告也指出，随着第二季度出货量增长，第三季度主流存储芯片的价格有望趋于稳定或上升。在价格较高的DDR5、HBM与LPDDR5X出货比重升高带动下，预计第三季度DRAM产品平均售价有望提升5%-10%。
然后根据最新TrendForce报告，与上周（如下图时间）相比，现货市场成交价格普遍止跌，但没有持续上涨动力。尽管供应商和其他现货卖家对价格坚挺，不愿进一步让步，但由于终端产品需求没有出现好转，整体交易量持续萎缩。需要进一步观察来确定未来现货价格的轨迹。
不过，集邦咨询认为，第四季度供应商需进一步扩大减产规模，以有效削减现有库存。
DRAM现货市场
03
变数中求生存
英特尔新一代消费型笔电平台Meteor Lake预计第四季度问世，搭载的DRAM便是由DDR4升级为DDR5。业界指出，英特尔的新平台也宣告着DDR5时代终于来临，有望带来新一波DRAM采购潮。在未来AI计算数据量大增的情况下，更高传输速度、更高容量搭载量的DDR5 DRAM将有望全面成为PC、笔电及服务器的新主流。
如今，全球DRAM三巨头美光、三星、SK海力士均展开筹备，计划在第四季度全面拉高DDR5产能。其中除了我们刚提到的三星和美光，SK海力士则将以1β制程的DDR5冲刺市场，公司此前预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。
高资金壁垒、高技术壁垒促使DRAM供应端形成寡头垄断市场。存储芯片的设计与制造产业具备较高的技术壁垒和资本壁垒，早期进入存储器颗粒领域的头部企业具备显著的竞争优势。目前，把握住新的DRAM技术，是在变数中求生存的重要“武器”。
把握3D DRAM
3D DRAM是一种具有新结构的存储芯片，打破了当前陈旧的范式。3D X-DRAM 采用基于无电容器浮体单元技术的类 3D NAND DRAM 单元阵列结构。3D X-DRAM 芯片可以用目前用于 3D NAND 芯片的相同方法制造，因为它们只需要一个掩模来定义位线孔并在孔内形成单元结构。这种单元结构简化了工艺步骤，为3D系统内存制造提供了“高速、高密度、低成本、高良率的解决方案”。估计其新的 3D X-DRAM 技术可以实现 128 Gb 的密度和 230 层，比现在的 DRAM 密度高 8 倍。
美光自2019年就已经开始了3D DRAM的研究，三星电子和 SK 海力士也在加速 3D DRAM 的商业化。
2021年，韩国半导体厂商正式开始谈3D DRAM的开发。恰逢三星电子于 2021 年在其 DS 部门内建立了下一代工艺开发团队开始研究。
“3D DRAM 被认为是半导体行业未来的增长动力，”三星电子半导体研究中心副总裁兼工艺开发办公室负责人 Lee Jong-myung 在 3 月 10 日于首尔 COEX 举行的 IEEE EDTM 2023 上表示。SK海力士副总裁Cha Seon-yong也在3月8日表示，“到明年左右，有关3D DRAM电气特性的细节将被披露，确定他们的发展方向。”
三星电子和SK海力士今年量产的尖端DRAM线宽为12纳米。考虑到目前DRAM线宽微缩一纳米的现状，新结构DRAM的商品化将成为一种必然，而不是一种选择，三四年后。
三星电子和SK海力士可能会加速3D DRAM技术的商业化。
国内，华为和中科院所开发的新技术、新材料，均是世界首次使用。目前中科院和华为的垂直环形沟道器件结构（CAA）技术更有优势点。华为和中科院的新3DDRAM技术一旦发布，那么在存储芯片技术方面，他们就有望从根上突破了。当然了，技术成果要转变成芯片量产，还需要整个供应链的协作，并不是代表芯片制造工艺也实现了突破。
开发高带宽类内存
随着以ChatGPT为中心的生成式AI市场的扩大，面向AI服务器的存储器需求剧增。因此HBM3和DDR5 DRAM等高端产品销售增加。有市场人士透露，近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍。SK海力士自2013年开发全球首款HBM芯片后，在内存技术竞赛中领先于三星，目前作为最早实现HBM3量产的厂商，已配套英伟达高性能GPU H100大量供货，持续巩固其市场领先地位。
根据TrendForced的数据，存储器原厂在面临英伟达以及其他云端服务业者自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能，预估2024年HBM供给位元量将年增105%，但考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。在AI热潮的推动下，HBM存储芯片供不应求，HBM价格水涨船高，近期HBM3规格DRAM价格已上涨了5倍。我们测算2026年HBM市场规模有望达149亿美元，相较于2022年实现3倍以上的增长。
国产面临这样的机遇和垄断，可以重点关注DRAM设计。随着高带宽内存特别是3D结构的兴起，对于DRAM设计要求越来越高，越来越定制化。三星/海力士的HBM是标准化产品，而对于目前应用领域相对分散的人工智能业态，客制化的需求更为重要，且具备量产的创新技术就尤为珍贵。DRAM是高度垄断性行业，存量DRAM设计公司本就不多，具备高带宽内存及掌握3D工艺的公司更为稀缺。
彭乐，东魏名将，沙苑之战中受重伤，他把肠子塞回肚子后，继续拼杀，击败了宇文护。邙山之战，彭乐俘虏西魏48位将领，差点活捉宇文泰。
537年，高欢率20万大军西征，以彭乐为前锋，快速杀向关中，直抵渭水沿岸的沙苑。此时，关中遇到饥荒，西魏缺乏军粮，宇文泰处境艰难。
宇文泰仓促迎战，只有一万余人，各路兵马尚未到齐，局势对高欢有利。谋士建议：“留下部分兵马跟宇文泰对峙，主力奔袭长安，宇文泰肯定战败。”
高欢不想分兵，他另有谋略，想放火焚烧躲在芦苇中的西魏军队。谁知，彭乐反对：“我们人多势众，一百人打一人，还怕不赢吗？”
彭乐很能打，高欢当即下令进攻，杀向芦苇岸边。宇文泰一声令下，大将宇文护、李弼从两侧杀来，以精锐骑兵攻打东魏的步兵。
东魏将士太自信，还没有整理好阵型就发起进攻，步伐混乱，被李弼、宇文护冲散。彭乐见状，挺枪跃马，冲入阵中厮杀。
彭乐力气很大，连续刺死二十余人，杀到宇文护的附近。宇文护慌忙下令士兵护卫，以密集箭雨射击，却不能阻止彭乐，不由胆战心惊。
西魏军队急忙围上来，将彭乐包围在里面。激战中，彭乐受了重伤，肠子都流出来了，但他毫不畏惧。彭乐把肠子塞回肚子后，继续拼杀，宇文护撤退。
《北齐书》记载：“乐因醉入深，被刺肠出，内之不尽，截去复战，身被数创，军势遂挫，不利而还。”
史料中，彭乐更猛，把肠子截了一段，还能继续杀敌。当然，沙苑之战，因高欢轻敌，东魏战败，死伤惨重，但彭乐赢得了面子。
沙苑之战，是一场影响此后300多年历史的大战，如果高欢获胜，宇文泰必然灭亡，隋唐盛世就无从谈起了。宇文泰获胜，保住了关中，战场转移到河南。
543年，高欢、文宇泰在邙山对决，双方投入兵力接近四十万，旗鼓相当。此战爆发，跟高澄有关，他的“情不自禁”，差点害死了高欢。
高澄，高欢的儿子，相貌英俊，却是个多情种子。高澄14岁时，与高欢的爱妾郑氏通奸，差点被高欢处死，大臣求情才宽恕。
543年，高澄路过大将高仲密家门前，看到他的妻子李氏很漂亮，便动了念头。高澄直接上去扯李氏的衣服，现场办事，李氏不从，挣着逃脱。
李氏哭哭啼啼，将事情的经过告知高仲密。是可忍孰不可忍，高仲密一怒之下，率兵投奔宇文泰，还献出虎牢关，东魏的门户被打开。
宇文泰接纳高仲密，高欢不能忍受，又想夺回虎牢关，便亲率大军西征，跟宇文泰在洛阳城北的邙山决战。此战，彭乐依然是前锋，勇猛无敌。
彭乐率骑兵冲杀，攻打西魏军队的右边，所向披靡，无人能阻挡。初次交战，彭乐斩杀敌军六千多人，包括临洮王元柬在内的48位高级将领，都被彭乐俘虏。
捷报传来，高欢大喜，下令乘胜进攻。彭乐再接再厉，斩首西魏军队三万余人，前来阻拦的敌军，也全部溃败，彭乐直接冲进宇文泰的大营，来次“斩首行动”。
宇文泰撒腿就跑，彭乐独自追击，将宇文泰的护卫士兵全部杀死。宇彭乐高呼：“黑獭（宇文泰），你不要走了，赶紧下马投降吧，否则刀枪不长眼。”
宇文泰一边骑马，一边大声说：“你不就是彭乐吗？别傻了，今天我若死了，你就活不过明天。我大营里面有很多财宝，你赶紧去拿吧。”
彭乐觉得有道理，宇文泰若死了，自己就没有利用价值了，难免“兔死狗烹”。如此，彭乐放弃追击，跑回来抢夺战利品，献给高欢。
彭乐送给高欢一堆金子，并说：“宇文泰侥幸逃脱，早已吓破胆了。”一副得意洋洋的模样。
高欢痛恨彭乐放了宇文泰，大声斥责，让他跪在地上。高欢亲自按住彭乐的头，往地板上撞击十几次，地面的泥土都凹陷了，彭乐鲜血直流。
说完，高欢举起大刀，连续三次做出“砍杀”动作，并斥责彭乐在沙苑之战的失误：“我想火攻，你非要逞能，才有今日之事。”
大战当前，高欢骂归骂，但还是很理智，没有下死手。彭乐当即表示：“再给我五千兵马，一定杀了宇文泰，把他首级送给丞相。”
高欢大怒：“人都走远了，还追得上吗？”说完，高欢让人拿出3千匹布压在彭乐身上，作为他立下战功的赏赐。
邙山之战，宇文泰、高欢都曾陷入险境，差点身首异处，双方都死伤惨重，各自退兵。此战，高仲密的家属被俘虏，李氏被高澄夺了过去，宠爱有加。
高澄看到李氏，高兴地说：“这回你没地方去了吧，还不是成为我的人。”高澄太狠，得罪了不少人。549年，高澄与群臣商议事情，厨师突然闯进来，将他刺死。
彭乐有过错，但高欢离不开他，此人太过勇猛，还有用武之地。548年，彭乐率兵击败位于河南的西魏主力，擒杀西魏同州长史裴宽、仪同三司王思政，威震中原。
550年，高洋取代东魏，建立北齐，册封彭乐为陈留王，任职太尉，掌管军务。此时，宇文泰元气大伤，主动向高洋妥协，北齐来自西面的威胁不大。
551年，民间流传“天王陈留入并州”，高洋担心陈留王彭乐谋反，将其处死。这一年，宇文泰安排下，大将杨忠封陈留郡公。
后来，杨忠率兵杀入并州，声名显赫。581年，杨忠的儿子杨坚取代北周，建立隋朝，统一中原，开启隋唐盛世时代。
537年，高欢率20万大军西征，以彭乐为前锋，快速杀向关中，直抵渭水沿岸的沙苑。此时，关中遇到饥荒，西魏缺乏军粮，宇文泰处境艰难。
宇文泰仓促迎战，只有一万余人，各路兵马尚未到齐，局势对高欢有利。谋士建议：“留下部分兵马跟宇文泰对峙，主力奔袭长安，宇文泰肯定战败。”
高欢不想分兵，他另有谋略，想放火焚烧躲在芦苇中的西魏军队。谁知，彭乐反对：“我们人多势众，一百人打一人，还怕不赢吗？”
彭乐很能打，高欢当即下令进攻，杀向芦苇岸边。宇文泰一声令下，大将宇文护、李弼从两侧杀来，以精锐骑兵攻打东魏的步兵。
东魏将士太自信，还没有整理好阵型就发起进攻，步伐混乱，被李弼、宇文护冲散。彭乐见状，挺枪跃马，冲入阵中厮杀。
彭乐力气很大，连续刺死二十余人，杀到宇文护的附近。宇文护慌忙下令士兵护卫，以密集箭雨射击，却不能阻止彭乐，不由胆战心惊。
西魏军队急忙围上来，将彭乐包围在里面。激战中，彭乐受了重伤，肠子都流出来了，但他毫不畏惧。彭乐把肠子塞回肚子后，继续拼杀，宇文护撤退。
《北齐书》记载：“乐因醉入深，被刺肠出，内之不尽，截去复战，身被数创，军势遂挫，不利而还。”
史料中，彭乐更猛，把肠子截了一段，还能继续杀敌。当然，沙苑之战，因高欢轻敌，东魏战败，死伤惨重，但彭乐赢得了面子。
沙苑之战，是一场影响此后300多年历史的大战，如果高欢获胜，宇文泰必然灭亡，隋唐盛世就无从谈起了。宇文泰获胜，保住了关中，战场转移到河南。
543年，高欢、文宇泰在邙山对决，双方投入兵力接近四十万，旗鼓相当。此战爆发，跟高澄有关，他的“情不自禁”，差点害死了高欢。
高澄，高欢的儿子，相貌英俊，却是个多情种子。高澄14岁时，与高欢的爱妾郑氏通奸，差点被高欢处死，大臣求情才宽恕。
543年，高澄路过大将高仲密家门前，看到他的妻子李氏很漂亮，便动了念头。高澄直接上去扯李氏的衣服，现场办事，李氏不从，挣着逃脱。
李氏哭哭啼啼，将事情的经过告知高仲密。是可忍孰不可忍，高仲密一怒之下，率兵投奔宇文泰，还献出虎牢关，东魏的门户被打开。
宇文泰接纳高仲密，高欢不能忍受，又想夺回虎牢关，便亲率大军西征，跟宇文泰在洛阳城北的邙山决战。此战，彭乐依然是前锋，勇猛无敌。
彭乐率骑兵冲杀，攻打西魏军队的右边，所向披靡，无人能阻挡。初次交战，彭乐斩杀敌军六千多人，包括临洮王元柬在内的48位高级将领，都被彭乐俘虏。
捷报传来，高欢大喜，下令乘胜进攻。彭乐再接再厉，斩首西魏军队三万余人，前来阻拦的敌军，也全部溃败，彭乐直接冲进宇文泰的大营，来次“斩首行动”。
宇文泰撒腿就跑，彭乐独自追击，将宇文泰的护卫士兵全部杀死。宇彭乐高呼：“黑獭（宇文泰），你不要走了，赶紧下马投降吧，否则刀枪不长眼。”
宇文泰一边骑马，一边大声说：“你不就是彭乐吗？别傻了，今天我若死了，你就活不过明天。我大营里面有很多财宝，你赶紧去拿吧。”
彭乐觉得有道理，宇文泰若死了，自己就没有利用价值了，难免“兔死狗烹”。如此，彭乐放弃追击，跑回来抢夺战利品，献给高欢。
彭乐送给高欢一堆金子，并说：“宇文泰侥幸逃脱，早已吓破胆了。”一副得意洋洋的模样。
高欢痛恨彭乐放了宇文泰，大声斥责，让他跪在地上。高欢亲自按住彭乐的头，往地板上撞击十几次，地面的泥土都凹陷了，彭乐鲜血直流。
说完，高欢举起大刀，连续三次做出“砍杀”动作，并斥责彭乐在沙苑之战的失误：“我想火攻，你非要逞能，才有今日之事。”
大战当前，高欢骂归骂，但还是很理智，没有下死手。彭乐当即表示：“再给我五千兵马，一定杀了宇文泰，把他首级送给丞相。”
高欢大怒：“人都走远了，还追得上吗？”说完，高欢让人拿出3千匹布压在彭乐身上，作为他立下战功的赏赐。
邙山之战，宇文泰、高欢都曾陷入险境，差点身首异处，双方都死伤惨重，各自退兵。此战，高仲密的家属被俘虏，李氏被高澄夺了过去，宠爱有加。
高澄看到李氏，高兴地说：“这回你没地方去了吧，还不是成为我的人。”高澄太狠，得罪了不少人。549年，高澄与群臣商议事情，厨师突然闯进来，将他刺死。
彭乐有过错，但高欢离不开他，此人太过勇猛，还有用武之地。548年，彭乐率兵击败位于河南的西魏主力，擒杀西魏同州长史裴宽、仪同三司王思政，威震中原。
550年，高洋取代东魏，建立北齐，册封彭乐为陈留王，任职太尉，掌管军务。此时，宇文泰元气大伤，主动向高洋妥协，北齐来自西面的威胁不大。
551年，民间流传“天王陈留入并州”，高洋担心陈留王彭乐谋反，将其处死。这一年，宇文泰安排下，大将杨忠封陈留郡公。
后来，杨忠率兵杀入并州，声名显赫。581年，杨忠的儿子杨坚取代北周，建立隋朝，统一中原，开启隋唐盛世时代。
#基金 股票# 【#钛媒体每日收评# | 今日美股收评：美股周一收高，特斯拉涨超10%，大摩上调特斯拉评级至超配】
北京时间9月12日早晨，美股周一收高，科技股领涨。特斯拉大涨逾10%。关于美联储下周可能不会加息的报道提振了市场情绪。截至收盘，道指涨0.25%，报34663.72点；纳指涨1.14%，报13917.89点；标普500指数涨0.67%，报4487.46点。
盘面上，大型科技股多数收涨，苹果收涨 0.66%，高通涨3.9%，苹果与高通调制解调器芯片供应协议延长三年至2026年，微软收涨 1.1%，谷歌收涨 0.39%，亚马逊涨 3.52%，英伟达跌 0.86%，软银集团旗下英国芯片公司Arm在与投资者会面后，正考虑提高IPO的价格区间，特斯拉涨 10.09%，为1月以来最大单日涨幅，大摩此前表示，受益于Dojo超级计算机，特斯拉股价将大涨，并将特斯拉评级上调至超配，Meta涨 3.25%，Meta正在开发一种更强大的人工智能系统，计划在明年推出新的人工智能模型，BA跌0.12%，越南航空接近与波音公司达成价值至少100亿美元的交易，购买至少50架波音737 MAX客机；
中概股多数收涨，KWEB涨1.86%，台积电跌 0.04%，阿里跌 1.49%，拼多多涨 2.16%，京东跌 1.48%，百度涨 1.82%，理想涨 3.02%，蔚来涨 2.89%，小鹏涨 6.51%，华住涨 1.17%，新东方涨 5.76%，瑞幸咖啡涨 0.84%，名创优品涨 5.4%，富途涨 1.38%，亿航智能跌 1.14%，亚朵涨 3.52%。
消息面
1、媒体周日关于美联储下周可能不会加息的报道提振了市场情绪。该报道称，美联储成员一致认为，在下周央行开会时不加息。根据芝商所的FedWatch工具，周一美联储期货交易显示，美联储在9月20日维持利率不变的可能性为93%。但该媒体同时称，美联储今年是否再次加息尚未确定。
2、华尔街最看涨的策略师称，美股近期的回调势头还将持续。奥本海默首席投资策略师John Stoltzfus表示：“在美联储仍未实现通胀目标的情况下，看涨情绪相对偏高了。” 他指出，投资者应抑制对利率长期按兵不动乃至降息的热情，须适当调整预期。
3、市场人士指出，本周最重要焦点依然是美国通胀指标，特别是周三公布的8月消费物价指数（CPI），以揭示美国通胀目前强弱。市场预期，8月名义CPI按年升3.6%，高于前一月的3.2%，按月料升0.6%，能源价格成为主要上升动力；核心CPI料升4.3%，同样低于前一月的4.7%，按月料升0.2%。
4、摩根士丹利周一将特斯拉评级从“持有”上调至“增持”，将其12-18个月目标价上调60%至400美元，为华尔街最高目标价，并取代法拉利列为该行的“首选”。 摩根士丹利分析师预计，特斯拉用于训练自动驾驶汽车人工智能模型的超级计算机“Dojo”可能会给其带来“非对称优势”，并使其总市值增加近6000亿美元，增幅达76%。
5、苹果公司将在本周二举行题为Wonderlust的产品发布会。市场目前预测，苹果秋季发表会预计推出iPhone 15系列。其中，iPhone 15 Pro的价格预计会达到1099美元，iPhone Pro Max的价格将达到1199美元。
6、Adobe将于北京时间9月15日早间（美东时间9月14日美股盘后）公布第三季度业绩。市场普遍预计，这家科技公司将公布强劲的业绩——营收达到48.2亿美元，同比增长10%；调整后每股收益为3.98美元，同比增长17%。
7、据知情人士透露，英国芯片公司Arm在美国的首次公开募股已经获得了10倍的超额认购，投行计划在周二下午之前停止接受认购。知情人士说，软银集团控股的Arm将在周二提前一天结束认购，但仍计划在周三为其股票定价。IPO认购提前结束的情况并不罕见，这通常表明需求强劲。知情人士补充说，到周三，此次发行最终可能会获得多达15倍的超额认购。仍随时可能发生变化。
8、纽约商品交易所10月交割的西德州中质原油期货价格下跌22美分，跌幅约为0.3%，收于每桶87.29美元。周一盘中，该期货一度攀升至每桶88.15美元，为今年迄今的最高即期期货盘中价格。
9、周一纽约商品交易所12月交割的黄金期货价格上涨4.50美元，涨幅为0.2%，收于每盎司1947.20美元。12月白银期货上涨21美分，涨幅为0.9%，收于每盎司23.38美元。
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中概股多数收涨，KWEB涨1.86%，台积电跌 0.04%，阿里跌 1.49%，拼多多涨 2.16%，京东跌 1.48%，百度涨 1.82%，理想涨 3.02%，蔚来涨 2.89%，小鹏涨 6.51%，华住涨 1.17%，新东方涨 5.76%，瑞幸咖啡涨 0.84%，名创优品涨 5.4%，富途涨 1.38%，亿航智能跌 1.14%，亚朵涨 3.52%。
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3、市场人士指出，本周最重要焦点依然是美国通胀指标，特别是周三公布的8月消费物价指数（CPI），以揭示美国通胀目前强弱。市场预期，8月名义CPI按年升3.6%，高于前一月的3.2%，按月料升0.6%，能源价格成为主要上升动力；核心CPI料升4.3%，同样低于前一月的4.7%，按月料升0.2%。
4、摩根士丹利周一将特斯拉评级从“持有”上调至“增持”，将其12-18个月目标价上调60%至400美元，为华尔街最高目标价，并取代法拉利列为该行的“首选”。 摩根士丹利分析师预计，特斯拉用于训练自动驾驶汽车人工智能模型的超级计算机“Dojo”可能会给其带来“非对称优势”，并使其总市值增加近6000亿美元，增幅达76%。
5、苹果公司将在本周二举行题为Wonderlust的产品发布会。市场目前预测，苹果秋季发表会预计推出iPhone 15系列。其中，iPhone 15 Pro的价格预计会达到1099美元，iPhone Pro Max的价格将达到1199美元。
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8、纽约商品交易所10月交割的西德州中质原油期货价格下跌22美分，跌幅约为0.3%，收于每桶87.29美元。周一盘中，该期货一度攀升至每桶88.15美元，为今年迄今的最高即期期货盘中价格。
9、周一纽约商品交易所12月交割的黄金期货价格上涨4.50美元，涨幅为0.2%，收于每盎司1947.20美元。12月白银期货上涨21美分，涨幅为0.9%，收于每盎司23.38美元。
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