#秋日多巴胺##日常碎片plog#
能仁咖啡就在寺门口,
问小哥豆子有些什么讲究?
回答说都开了光的,供了不同的佛,
比如平安、健康、智慧、顺遂、圆满、发财。
那第一反应就是要发财撒!
是款0号拼配豆。。。不重要。
付款随缘,不超过最高就行。
我付了最高价28,
都求财了还不能诚心一点吗。
问小哥没得人求姻缘了吗?
说有,但是少,求发财最多。
就。。。财神真的好忙吖。
喝着喝着旁边来了个妹儿,
也是脱口而出要发财,
我笑说你没得其它选择咩?
她疑窦,除了发财还有撒子?
还有平安哪!
她啊了一声,对哈,在发财面前完全搞忘了这个!
现代人在平安和姻缘面前,
都毅然决然地选择了发财给。 https://t.cn/A60srD1j
能仁咖啡就在寺门口,
问小哥豆子有些什么讲究?
回答说都开了光的,供了不同的佛,
比如平安、健康、智慧、顺遂、圆满、发财。
那第一反应就是要发财撒!
是款0号拼配豆。。。不重要。
付款随缘,不超过最高就行。
我付了最高价28,
都求财了还不能诚心一点吗。
问小哥没得人求姻缘了吗?
说有,但是少,求发财最多。
就。。。财神真的好忙吖。
喝着喝着旁边来了个妹儿,
也是脱口而出要发财,
我笑说你没得其它选择咩?
她疑窦,除了发财还有撒子?
还有平安哪!
她啊了一声,对哈,在发财面前完全搞忘了这个!
现代人在平安和姻缘面前,
都毅然决然地选择了发财给。 https://t.cn/A60srD1j
#丝带的事哔朋友圈[超话]#我真的服了什么奇葩,为了阿姨要检查宿舍卫生 一天搞三四遍,然后阿姨要来了我吃完饭,放在桌上,准备下楼的时候再丢,然后她看阿姨要来了疯狂让我把垃圾藏起来,问要把另一个垃圾桶里的垃圾也都要丢掉(没什么垃圾,就几个纸巾什么的),不是我说没必要啊,,,你都搞的这么干净了,为了让阿姨检查不扣分让我丢垃圾我理解,可是我人也在这里呀,是垃圾我可以解释呀,说等下下去丢,我也明确的给你表达了我下去的时候再丢,我不想放在地上(不是什么特别大的事啊,我不太赞同为了一个检查内务这么一个平常事下这么大功夫),平常心对待就好了,而且已经够感觉整齐了,然后你说会扣分,我说我人在这里我会给她解释,如果她要扣分的话,如果还要扣我也是无语了(因为我知道不会扣,又不是不明事理),然后她说要扣是扣的这整个寝室的分又不是我一个人的分,我真的忍了很久,我说我现在就喊他来检查,她要扣分我给她解释行了吧,然后我就开门去看什么进度了,然后就在隔壁了,然后我说马上了,她跑出来看,看到阿姨在开别的寝室的门,然后就要把门关上说让阿姨自己开,我说都到这了就把大门敞着让她来,她就说门开着空调开着阿姨会说我们浪费电,我说没事,让她来检查,然后我就在门口守着,阿姨来了就给她说明我的桌子的情况,然后阿姨根本就不在意好吗,我真的是忍不住她了,一天天是这么多,请不要过多的来干涉我,我有眼睛有分寸,我会看着办,不会影响到你和集体,希望你不要过多的指挥我教我做事[翻白眼][翻白眼][翻白眼]
《封测三雄》的封装实力秀:
①长电科技推出了XDFOI技术方案(涵盖了2D、2.5D、3D Chiplet集成),并实现了国际大客户4nm节点的Chiplet产品量产出货;
②通富微电推出了VISionS(融合了2.5D\3D\MCM-Chiplet的先进封装平台),目前具备了7nm Chiplet规模量产能力;
③华天科技推出了3D Matrix(由TSV、eSiFO、3D SiP构成的先进封装平台);
也就是说,对手我们的国产终端厂商们而言,搞定先进的IC设计,就是迈过了最大一道坎,后面从IC前道制造(华为的麒麟9000s的突破就是最好的例子)到IC后道封测都能给国产半导体产业链包圆,不需要看老美脸色了!
另外一点,先进制程的边际效用递减,那么要发挥芯片的最大潜能,猛攻最先进的芯片封装技术也是必不可少的环节,台积电有CoWoS(英伟达大名鼎鼎的A/H系列就采用该方案封装,当然早晚也是我们的),我们有三雄,其实搞5nm~7nm的,完全没有卡脖子的地方了。
IC前道光刻机,我在V+专属里也发了分析文,公开不便多说,反正等好消息!EUV并不是ASML的专属,当然这与沸腾派口里的清华SSMB方案无关(至少3~5年内,没什么直接关联,利用的是**和**方案,二选一,多线并线,谁先搞好谁先上)
要相信曙光!
①长电科技推出了XDFOI技术方案(涵盖了2D、2.5D、3D Chiplet集成),并实现了国际大客户4nm节点的Chiplet产品量产出货;
②通富微电推出了VISionS(融合了2.5D\3D\MCM-Chiplet的先进封装平台),目前具备了7nm Chiplet规模量产能力;
③华天科技推出了3D Matrix(由TSV、eSiFO、3D SiP构成的先进封装平台);
也就是说,对手我们的国产终端厂商们而言,搞定先进的IC设计,就是迈过了最大一道坎,后面从IC前道制造(华为的麒麟9000s的突破就是最好的例子)到IC后道封测都能给国产半导体产业链包圆,不需要看老美脸色了!
另外一点,先进制程的边际效用递减,那么要发挥芯片的最大潜能,猛攻最先进的芯片封装技术也是必不可少的环节,台积电有CoWoS(英伟达大名鼎鼎的A/H系列就采用该方案封装,当然早晚也是我们的),我们有三雄,其实搞5nm~7nm的,完全没有卡脖子的地方了。
IC前道光刻机,我在V+专属里也发了分析文,公开不便多说,反正等好消息!EUV并不是ASML的专属,当然这与沸腾派口里的清华SSMB方案无关(至少3~5年内,没什么直接关联,利用的是**和**方案,二选一,多线并线,谁先搞好谁先上)
要相信曙光!
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