#华为mate60##华为问界5亿花在哪#
华为芯片能够破局的关键可能是中国不搞光刻机弯道超车了，而是搞换道超车，直接搞光刻场。通过建设大型光刻场，打破光刻机的体积约束，用十倍甚至上百倍体积的光刻场，替代一个集装箱大小的光刻机，就能够轻松产生3纳米甚至1纳米光源，然后把这些光源分配到其它几十台光刻机上，就可以轻松生产任何规格的芯片。

​突破的关键点在于打破“小型化”思路，小型化是因为荷兰自己市场有限，要出口全球各地，体积太大运输安装都是个大麻烦。而我们暂时不需要考虑出口，重点是要打破封锁、自给自足，所以不需要考虑体积，也不需要考虑移动，只要能产生符合要求的光源就行，大不了不就是多占点地方嘛，我泱泱大国，地大物博，别说搞几亩几十亩厂房，就是几万亩又如何。

由此观之，芯片半导体这个困局是真正正在化解了，以前被美国制裁有产能制约的芯片半导体，将迎来胜利，华为麒麟、寒武纪、龙芯中科等都不用怕生产问题了，彻底释放我们在芯片研发方面的优势，赶超苹果、高通、英特尔都只不过是时间问题了。

转个未经证实的消息：华为芯片能够破局的关键可能是中国不搞光刻机弯道超车了，而是搞换道超车，直接搞光刻场。通过建设大型光刻场，打破光刻机的体积约束，用十倍甚至上百倍体积的光刻场，替代一个集装箱大小的光刻机，就能够轻松产生3纳米甚至1纳米光源，然后把这些光源分配到其它几十台光刻机上，就可以轻松生产任何规格的芯片。

​突破的关键点在于打破“小型化”思路，小型化是因为荷兰自己市场有限，要出口全球各地，体积太大运输安装都是个大麻烦。而我们暂时不需要考虑出口，重点是要打破封锁、自给自足，所以不需要考虑体积，也不需要考虑移动，只要能产生符合要求的光源就行，大不了不就是多占点地方嘛，我泱泱大国，地大物博，别说搞几亩几十亩厂房，就是几万亩又如何。

由此观之，芯片半导体这个困局是真正正在化解了，以前被美国制裁有产能制约的芯片半导体，将迎来胜利，华为麒麟、寒武纪、龙芯中科等都不用怕生产问题了，彻底释放我们在芯片研发方面的优势，赶超苹果、高通、英特尔都只不过是时间问题了。
（网络）

转个未经证实的消息：华为芯片能够破局的关键可能是中国不搞光刻机弯道超车了，而是搞换道超车，直接搞光刻场。通过建设大型光刻场，打破光刻机的体积约束，用十倍甚至上百倍体积的光刻场，替代一个集装箱大小的光刻机，就能够轻松产生3纳米甚至1纳米光源，然后把这些光源分配到其它几十台光刻机上，就可以轻松生产任何规格的芯片。

​突破的关键点在于打破“小型化”思路，小型化是因为荷兰自己市场有限，要出口全球各地，体积太大运输安装都是个大麻烦。而我们暂时不需要考虑出口，重点是要打破封锁、自给自足，所以不需要考虑体积，也不需要考虑移动，只要能产生符合要求的光源就行，大不了不就是多占点地方嘛，我泱泱大国，地大物博，别说搞几亩几十亩厂房，就是几万亩又如何。

由此观之，芯片半导体这个困局是真正正在化解了，以前被美国制裁有产能制约的芯片半导体，将迎来胜利，华为麒麟、寒武纪、龙芯中科等都不用怕生产问题了，彻底释放我们在芯片研发方面的优势，赶超苹果、高通、英特尔都只不过是时间问题了。