最近美国对于华为的打压有多严重,简单给大家说明一下。
美国如果真的全面禁止了台积电对于华为的代工,那么采用了14nm以上工艺的高端麒麟芯片就全部不存在了,因为国产芯片代工厂商中芯国际目前最先进的工艺制程就是14nm,仅能够量产麒麟710这样的中端CPU,意味着一旦美国的打压落实,华为手机的性能将回落到两三年前的水平,不是不能用,而是产品的竞争力将直线下降。然而国家如果出面采取反制措施,限制苹果高通英特尔思科的进口,那么技术薄弱、严重依赖于高通的小米OPPOvivo等国产厂商将会遭受毁灭性的打击,一旦上游供应链中断,厂商短时间内解决不了供应问题,这将会导致大量的生产线停滞,众多劳动力面临失业困境。所以说美国这一手恶毒至极,极端卑鄙。这次打压事件可以说是对华为的一次极为艰难的考验,希望华为一定要挺住!!!如果这次打压华为挺过来了,那么华为真的就崛起了,华为加油,中国加油!!!
美国如果真的全面禁止了台积电对于华为的代工,那么采用了14nm以上工艺的高端麒麟芯片就全部不存在了,因为国产芯片代工厂商中芯国际目前最先进的工艺制程就是14nm,仅能够量产麒麟710这样的中端CPU,意味着一旦美国的打压落实,华为手机的性能将回落到两三年前的水平,不是不能用,而是产品的竞争力将直线下降。然而国家如果出面采取反制措施,限制苹果高通英特尔思科的进口,那么技术薄弱、严重依赖于高通的小米OPPOvivo等国产厂商将会遭受毁灭性的打击,一旦上游供应链中断,厂商短时间内解决不了供应问题,这将会导致大量的生产线停滞,众多劳动力面临失业困境。所以说美国这一手恶毒至极,极端卑鄙。这次打压事件可以说是对华为的一次极为艰难的考验,希望华为一定要挺住!!!如果这次打压华为挺过来了,那么华为真的就崛起了,华为加油,中国加油!!!
最近美国对于华为的打压有多严重,简单给大家说明一下。
美国如果真的全面禁止了台积电对于华为的代工,那么采用了14nm以上工艺的高端麒麟芯片就全部不存在了,因为国产芯片代工厂商中芯国际目前最先进的工艺制程就是14nm,仅能够量产麒麟710这样的中端CPU,意味着一旦美国的打压落实,华为手机的性能将回落到两三年前的水平,不是不能用,而是产品的竞争力将直线下降。然而国家如果出面采取反制措施,限制苹果高通英特尔思科的进口,那么技术薄弱、严重依赖于高通的小米OPPOvivo等国产厂商将会遭受毁灭性的打击,一旦上游供应链中断,厂商短时间内解决不了供应问题,这将会导致大量的生产线停滞,众多劳动力面临失业困境。所以说美国这一手恶毒至极,极端卑鄙。这次打压事件可以说是对华为的一次极为艰难的考验,希望华为一定要挺住!!!如果这次打压华为挺过来了,那么华为真的就崛起了,华为加油,中国加油!!!
美国如果真的全面禁止了台积电对于华为的代工,那么采用了14nm以上工艺的高端麒麟芯片就全部不存在了,因为国产芯片代工厂商中芯国际目前最先进的工艺制程就是14nm,仅能够量产麒麟710这样的中端CPU,意味着一旦美国的打压落实,华为手机的性能将回落到两三年前的水平,不是不能用,而是产品的竞争力将直线下降。然而国家如果出面采取反制措施,限制苹果高通英特尔思科的进口,那么技术薄弱、严重依赖于高通的小米OPPOvivo等国产厂商将会遭受毁灭性的打击,一旦上游供应链中断,厂商短时间内解决不了供应问题,这将会导致大量的生产线停滞,众多劳动力面临失业困境。所以说美国这一手恶毒至极,极端卑鄙。这次打压事件可以说是对华为的一次极为艰难的考验,希望华为一定要挺住!!!如果这次打压华为挺过来了,那么华为真的就崛起了,华为加油,中国加油!!!
【中国国产化零的突破 中芯国际14纳米制程工艺量产华为手机】
日前,一部名为“荣耀Play4T”的智能手机在半导体业内火了。该手机的特别之处在于其背面印有中芯国际成立20周年的专属Logo“SMIC 20”,并标注有一行文字“Powered by SMIC FinFET”。
媒体指出,这意味着中国科技巨头华为旗下荣耀Play4T搭载的芯片是由中芯国际14纳米FinFET制程代工。5月11日,中芯国际向媒体证实了上述消息。
据了解,荣耀Play4T是华为荣耀于2020年4月9日推出的一款智能手机,搭载华为海思麒麟710A芯片。
海思半导体官网显示,其麒麟系列包括麒麟990/麒麟990 5G、麒麟985、麒麟820、麒麟710、麒麟650等十几款芯片。其中,麒麟710芯片于2018年7月首次出现在公众面前,该芯片采用台积电12纳米制程工艺。
荣耀Play4T 6GB+128GB售价为1,199元人民币(1元人民币约合0.1411美元),从价格上看荣耀Play4T定位于中低端机,其搭载的麒麟710A在性能等方面亦相应地算不上先进。
然而,对于中国国内半导体产业而言,麒麟710A有着其特殊意义,代表着中芯国际14纳米制程工艺真正实现了量产出货及商业化,被媒体称为“中国国产化零的突破”、“中国国产半导体技术的破冰之举”。在国际贸易摩擦背景下,这对于加速半导体中国国产替代进程亦有所助益。
日前,一部名为“荣耀Play4T”的智能手机在半导体业内火了。该手机的特别之处在于其背面印有中芯国际成立20周年的专属Logo“SMIC 20”,并标注有一行文字“Powered by SMIC FinFET”。
媒体指出,这意味着中国科技巨头华为旗下荣耀Play4T搭载的芯片是由中芯国际14纳米FinFET制程代工。5月11日,中芯国际向媒体证实了上述消息。
据了解,荣耀Play4T是华为荣耀于2020年4月9日推出的一款智能手机,搭载华为海思麒麟710A芯片。
海思半导体官网显示,其麒麟系列包括麒麟990/麒麟990 5G、麒麟985、麒麟820、麒麟710、麒麟650等十几款芯片。其中,麒麟710芯片于2018年7月首次出现在公众面前,该芯片采用台积电12纳米制程工艺。
荣耀Play4T 6GB+128GB售价为1,199元人民币(1元人民币约合0.1411美元),从价格上看荣耀Play4T定位于中低端机,其搭载的麒麟710A在性能等方面亦相应地算不上先进。
然而,对于中国国内半导体产业而言,麒麟710A有着其特殊意义,代表着中芯国际14纳米制程工艺真正实现了量产出货及商业化,被媒体称为“中国国产化零的突破”、“中国国产半导体技术的破冰之举”。在国际贸易摩擦背景下,这对于加速半导体中国国产替代进程亦有所助益。
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