有花粉看到有人吐槽我说2.5D+3D先进封装用在手机上。我不懂技术，就网上的普通新闻聊聊我对Chiplet技术和手机平台未来发展的简单看法。

首先，Chiplet的诞生和发展是为了拓展或者延续摩尔定律，我认为拓展更准确。把已经很长的摩尔公路加宽，通行更多车辆。

为什么要拓展摩尔定律？先进制程的发展减缓和受限，工艺密度和性能对内消耗了Fabless的巨额财富，对外又满足不了用户和消费者的需求。

Chiplet相比传统晶圆级封装（Integrated Fan-Out集成式扇出型封装）有什么优势？为什么各家Fabless，OSAT和Foundry都在加速布局？核心优势是能让单颗芯片内部晶体管数量增加的同时通过简化设计，提升良率及晶圆利用率（Wafer是圆的，Die是方的，会有边缘浪费，Die越小，浪费越少）来降低成本。

传统2.5D或3D封装能不能用于手机平台？不能。因为手机的尺寸和供电限制，传统2.5D或3D封装不通用。很难把AP、5G/5.5G Modem、DRAM这种耗电还容易积热的Die堆叠在一起，很难冷却这个堆栈。如果不妥协时钟和性能直接用在手机上耗电量和积热量会非常大，最终会导致手机散热架构又大又重，用起来又沉又热又卡。

在手机上到底能不能使用Chiplet吗？可以。

如何实现？1）传统基于有源TSV的3D技术封装过程比较复杂，实现性较弱，成本也比较高。所以未来要发展基于芯片制造的立体堆叠封装技术。2）建立混合无 TSV 2.5D+3D堆叠方法。增加堆栈表面尺寸，简化冷却架构，优化散热效果。3）减小堆栈，让堆栈小于苹果M1、M2 Ultra所采用的传统2.5D封装。4）重构封装内Die间通信和互联架构、系统，建立高效性能调度软件系统。

未来会推出采用Chiplet技术的手机、平板芯片吗？会。

回到被吐槽的几个问题。1）积热。首先手机上最主要的热源就是5G SoC和DRAM，而且这两颗芯片基本是上下分布接到PCB上面的。这样的方案积热仍然很大，用这个方案去质疑集成方案完全是以五十步笑百步。既然都是主要热源为什么还离这么近？就是为了高速互联和处理。未来会更加集成，互联更快、处理时延更低。至于集成DRAM的积热问题，放心，已经解决。2）我从没提过具体SRAM、DRAM具体如何设计和堆叠，目前不方便公开。3）封装面积和堆栈已经控制到手机、平板可用水平。

调制解调器的英文是MODEM，它的作用是模拟信号和数字信号的“翻译员”。电子信号分两种，一种是"模拟信号"，一种是"数字信号"。我们使用的电话线路传输的是模拟信号，而PC机之间传输的是数字信号。所以当你想通过电话线把自己的电脑连入Internet时，就必须使用调制解调器来"翻译"两种不同的信号。连入Internet后，当PC机向Internet发送信息时，由于电话线传输的是模拟信号，所以必须要用调制解调器来把数字信号"翻译"成模拟信号，才能传送到Internet上，这个过程叫做"调制"。当PC机从Internet获取信息时，由于通过电话线从Internet传来的信息都是模拟信号，所以PC机想要看懂它们，还必须借助调制解调器这个“翻译”，这个过程叫作“解调”。总的来说就称为“调制解调”。浮生若梦

调制解调器的英文是MODEM，它的作用是模拟信号和数字信号的“翻译员”。电子信号分两种，一种是"模拟信号"，一种是"数字信号"。我们使用的电话线路传输的是模拟信号，而PC机之间传输的是数字信号。所以当你想通过电话线把自己的电脑连入Internet时，就必须使用调制解调器来"翻译"两种不同的信号。连入Internet后，当PC机向Internet发送信息时，由于电话线传输的是模拟信号，所以必须要用调制解调器来把数字信号"翻译"成模拟信号，才能传送到Internet上，这个过程叫做"调制"。当PC机从Internet获取信息时，由于通过电话线从Internet传来的信息都是模拟信号，所以PC机想要看懂它们，还必须借助调制解调器这个“翻译”，这个过程叫作“解调”。总的来说就称为“调制解调”。