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只把一件事做好，就是生活本初的节奏，再忙再累的日子都会云淡风轻，再苦再咸的生活都不值一提。这种无法放弃的力量就来自于内心。要记得，生命极短。短到，用来做自己喜欢的事情，都不够；更不要说用来犹豫，以及妥协——尤其是，妥协给那些——你自己都清楚“这只是妥协”的东西。走自己的路，看自己的风景，想自己的问题，不要总盯着别人如何，总是羡慕别人的辉煌，嫉妒别人的光鲜，阴暗的是自己的心，损耗的是自己的光阴，磨损的是自己的人格。

#电影正当夏##v影响力榜##蔡爷说电影# 《死亡护理师》（2023）是一部发人深省的优秀作品。本片由前田哲执导，松山研一、长泽雅美等主演。本片探讨的主题是，当老去的皮囊毫无意义的经历痛苦，是该选择离开还是妥协于所谓世俗，继续苦难。当生命成为最沉重的负担，老去和疾病拖垮了身体和亲情，让彼此坠入现实的地狱，不得脱生，悬崖边的人们全然不知自己就站在巨大的天坑边缘，无论怎么选都是万劫不复。谁来聆听这些寿长辱多，失去生活的能力，失去做人的尊严者的真实需求呢？该片主人公斯波宗典和罹患老年痴呆症瘫痪在床的父亲的一段对话，堪称全篇的高潮，为了照顾糊涂了的爹，斯波宗典失去了工作，可父亲的退休金，只能负担他们父子的水电和房租，一日三餐都无法保证，突然清醒了的父亲，哭着要求儿子帮助自己，体面的走，不想再受罪了，那一声声哀嚎，让人不得不反思该怎样回答这样的人生必答题。而斯波宗典和女检察官的辩论更是经典，女检察官认为无论如何都不能剥夺他人的生存权，而斯波宗典认为自己的行为是“救赎”。影片的镜头语言非常大气，摄影利用玻璃反光，将相对而坐（立场对立）的女检察官和斯波宗典重合在一起，暗喻了他们本是同类，影片开场死亡两个月的独居老人那个尸斑镜头不断重复出现，其实也在提出问题，是这样的离开更准确还是斯波宗典的做法更准确？这个论题，在当前的语境以及目前的公序良俗来说，没有准确答案！纵深一点说，其实还是安乐死合法化的问题，看过一些国内的报道，大致是主管部门怕一旦放开安乐死，就会被坏人利用，就会让一些无辜者“被”安乐死，其实这就是以偏概全，因噎废食。只需要看看那些浑身插满管子在病床上大小便失禁的“活着”，只需要看看被道德绑在柱子上的儿孙们，只需要体会一下这双方的苦难，也大致就有了答案吧。观看本片，同事推荐一部在内容上互补的韩国影片《花葬》，由安圣基主演，完全展示了全职护理亲人者的苦难经历。这两部片子结合着看，应该更蒙感同身受。最后要说长泽雅美和男主角松山研一，真的是外形条件好，演技还爆棚！确实是一部话题性思想性集于一身的佳作。蔡见骏推荐本片。作者：蔡见骏 2023/9/2#蔡见骏每日谈##蔡见骏#

有花粉看到有人吐槽我说2.5D+3D先进封装用在手机上。我不懂技术，就网上的普通新闻聊聊我对Chiplet技术和手机平台未来发展的简单看法。

首先，Chiplet的诞生和发展是为了拓展或者延续摩尔定律，我认为拓展更准确。把已经很长的摩尔公路加宽，通行更多车辆。

为什么要拓展摩尔定律？先进制程的发展减缓和受限，工艺密度和性能对内消耗了Fabless的巨额财富，对外又满足不了用户和消费者的需求。

Chiplet相比传统晶圆级封装（Integrated Fan-Out集成式扇出型封装）有什么优势？为什么各家Fabless，OSAT和Foundry都在加速布局？核心优势是能让单颗芯片内部晶体管数量增加的同时通过简化设计，提升良率及晶圆利用率（Wafer是圆的，Die是方的，会有边缘浪费，Die越小，浪费越少）来降低成本。

传统2.5D或3D封装能不能用于手机平台？不能。因为手机的尺寸和供电限制，传统2.5D或3D封装不通用。很难把AP、5G/5.5G Modem、DRAM这种耗电还容易积热的Die堆叠在一起，很难冷却这个堆栈。如果不妥协时钟和性能直接用在手机上耗电量和积热量会非常大，最终会导致手机散热架构又大又重，用起来又沉又热又卡。

在手机上到底能不能使用Chiplet吗？可以。

如何实现？1）传统基于有源TSV的3D技术封装过程比较复杂，实现性较弱，成本也比较高。所以未来要发展基于芯片制造的立体堆叠封装技术。2）建立混合无 TSV 2.5D+3D堆叠方法。增加堆栈表面尺寸，简化冷却架构，优化散热效果。3）减小堆栈，让堆栈小于苹果M1、M2 Ultra所采用的传统2.5D封装。4）重构封装内Die间通信和互联架构、系统，建立高效性能调度软件系统。

未来会推出采用Chiplet技术的手机、平板芯片吗？会。

回到被吐槽的几个问题。1）积热。首先手机上最主要的热源就是5G SoC和DRAM，而且这两颗芯片基本是上下分布接到PCB上面的。这样的方案积热仍然很大，用这个方案去质疑集成方案完全是以五十步笑百步。既然都是主要热源为什么还离这么近？就是为了高速互联和处理。未来会更加集成，互联更快、处理时延更低。至于集成DRAM的积热问题，放心，已经解决。2）我从没提过具体SRAM、DRAM具体如何设计和堆叠，目前不方便公开。3）封装面积和堆栈已经控制到手机、平板可用水平。