【#电子每日要闻汇总#】
行业消息
【算力】
1.《2022-2023 全球计算力指数评估报告》发布：拼经济，先拼算力
7 月 12 日报道，IDC、浪潮信息、清华大学全球产业研究院联合编制的《2022-2023 全球计算力指数评估报告》发布。数据显示，全球主要国家数字经济占 GDP 的比重持续提升，预计样本国家整体比重将从 2022 年的 50.2% 增长到 2026 年的 54.0%。计算力指数平均每提高 1 点，国家的数字经济和 GDP 将分别增长 3.6‰和 1.7‰。
【半导体】
2.2023年全球半导体设备销售额预估874亿美元，下降18.6%
国际半导体产业协会（SEMI）预估今年全球半导体制造设备销售额恐下滑至至874亿美元，年减18.6%。SEMI表示，2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。SEMI指出，因消费者和企业对存储器需求低迷，动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NANDFlash）设备销售额将减少51%。
【汽车芯片】
3.汽车IC短缺显著改善，未来不太可能出现过剩
供应链消息人士透露，国际IDM近期汽车IC供应量显著改善。此外，汽车IC产能不断增长。消息人士还称，由于汽车行业的转型正逐步到来，半导体不太可能很快出现生产过剩。消息人士表示，由于汽车IC的需求与电脑、智能手机或消费电子产品的需求有很大不同，因此汽车IC只会在某些代工厂生产，不会占用ICT产品芯片的闲置产能。消息人士还称，即使汽车IC出现产能过剩，半导体公司也已经从短缺中吸取教训。他们不会释放产能，而是储备汽车芯片，因为这些产品占汽车生产成本的比例有限。由于缺少一颗芯片而推迟造车的成本将明显高于库存产品。
【笔电】
4.笔记本ODM商对Q3出货量持谨慎态度
业内人士透露，尽管第二季出货量好于预期，但中国台湾笔记本ODM制造商对第三季度的出货前景持谨慎态度。关于未来的展望，纬创表示今年将保持逐季增长态势，但第三季度增幅将低于预期。英业达最初预计第三季度将优于第二季度，但目前的预期修正为持平。仁宝总裁Martin Wong表示，由于库存量的减少，因此第二季度笔记本电脑的出货量高于预期，不过市场不确定性因素尚未消退。供应链预计，直到2024年第一季度需求的恢复才会明显，经济将触底反弹，此外在新冠大流行期间购买笔记本电脑的消费者也将更换设备。
【显示面板】
5.2023年五代线及以上LCD面板供需仍紧俏
据TrendForce集邦咨询显示器研究报告出，2023年面板厂订定下半年实现由亏转盈的目标，预估2023年Gen5（含）以上LCD显示行业供需比将落在2.1%，低于供需平衡3~5%区间，整体市场属供给紧俏。第三季面板厂在财务压力较上半年稍微趋缓，生产意愿高于第二季，但尚未实现单季转盈的目标，供需吃紧的情况应在第三季可缓解，供需比预估约3.3%，第四季供需比有机会上升至3.7%。
/////
重要公司消息
1.马斯克宣布成立人工智能公司xAI。
2.四大之一的毕马威与微软达成 20 亿美元的 AI 服务投资协议。
3.三星电子系统半导体上半年亏损 1 万亿韩元。
4.消息称华为有望年底重返5G手机市场。
5.三星电子4nm工艺良率已提高至75%以上。
/////
新技术&新应用
1.我国载人登月初步方案公布：2030 年前，用两枚运载火箭对接登陆。
2.中山大学科学家发现全新高温超导体，登上《自然》杂志。
/////
行业消息
【算力】
1.《2022-2023 全球计算力指数评估报告》发布：拼经济，先拼算力
7 月 12 日报道，IDC、浪潮信息、清华大学全球产业研究院联合编制的《2022-2023 全球计算力指数评估报告》发布。数据显示，全球主要国家数字经济占 GDP 的比重持续提升，预计样本国家整体比重将从 2022 年的 50.2% 增长到 2026 年的 54.0%。计算力指数平均每提高 1 点，国家的数字经济和 GDP 将分别增长 3.6‰和 1.7‰。
【半导体】
2.2023年全球半导体设备销售额预估874亿美元，下降18.6%
国际半导体产业协会（SEMI）预估今年全球半导体制造设备销售额恐下滑至至874亿美元，年减18.6%。SEMI表示，2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。SEMI指出，因消费者和企业对存储器需求低迷，动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NANDFlash）设备销售额将减少51%。
【汽车芯片】
3.汽车IC短缺显著改善，未来不太可能出现过剩
供应链消息人士透露，国际IDM近期汽车IC供应量显著改善。此外，汽车IC产能不断增长。消息人士还称，由于汽车行业的转型正逐步到来，半导体不太可能很快出现生产过剩。消息人士表示，由于汽车IC的需求与电脑、智能手机或消费电子产品的需求有很大不同，因此汽车IC只会在某些代工厂生产，不会占用ICT产品芯片的闲置产能。消息人士还称，即使汽车IC出现产能过剩，半导体公司也已经从短缺中吸取教训。他们不会释放产能，而是储备汽车芯片，因为这些产品占汽车生产成本的比例有限。由于缺少一颗芯片而推迟造车的成本将明显高于库存产品。
【笔电】
4.笔记本ODM商对Q3出货量持谨慎态度
业内人士透露，尽管第二季出货量好于预期，但中国台湾笔记本ODM制造商对第三季度的出货前景持谨慎态度。关于未来的展望，纬创表示今年将保持逐季增长态势，但第三季度增幅将低于预期。英业达最初预计第三季度将优于第二季度，但目前的预期修正为持平。仁宝总裁Martin Wong表示，由于库存量的减少，因此第二季度笔记本电脑的出货量高于预期，不过市场不确定性因素尚未消退。供应链预计，直到2024年第一季度需求的恢复才会明显，经济将触底反弹，此外在新冠大流行期间购买笔记本电脑的消费者也将更换设备。
【显示面板】
5.2023年五代线及以上LCD面板供需仍紧俏
据TrendForce集邦咨询显示器研究报告出，2023年面板厂订定下半年实现由亏转盈的目标，预估2023年Gen5（含）以上LCD显示行业供需比将落在2.1%，低于供需平衡3~5%区间，整体市场属供给紧俏。第三季面板厂在财务压力较上半年稍微趋缓，生产意愿高于第二季，但尚未实现单季转盈的目标，供需吃紧的情况应在第三季可缓解，供需比预估约3.3%，第四季供需比有机会上升至3.7%。
/////
重要公司消息
1.马斯克宣布成立人工智能公司xAI。
2.四大之一的毕马威与微软达成 20 亿美元的 AI 服务投资协议。
3.三星电子系统半导体上半年亏损 1 万亿韩元。
4.消息称华为有望年底重返5G手机市场。
5.三星电子4nm工艺良率已提高至75%以上。
/////
新技术&新应用
1.我国载人登月初步方案公布：2030 年前，用两枚运载火箭对接登陆。
2.中山大学科学家发现全新高温超导体，登上《自然》杂志。
/////
台积电打磨12年的秘密武器：封装能力
台积电的产能再度供不应求——然而这一次不是代工产能，而是封装产能。AI芯片大厂涌向台积电的急单，不仅需要先进制程，也需要先进封装。台积电于2011年推出的2.5D封装CoWoS（基板上晶圆芯片）压力凸显，产能尤甚。台积电不得不一边将部分oS（基板连接，CoWoS的后段工艺）流程交由封测厂处理，一边启动CoWoS的扩产计划。
CINNO Research首席分析师周华表示，根据SEMI的数据，晶圆制造的设备投资占比超80%，封装测试的设备投资占比不到20%。尽管先进封装也会用到光刻、刻蚀、沉积设备，但这些设备的精度要求小于晶圆制造，设备价值也就相对较低。且先进封装技术现在属于快速发展阶段，百家争鸣，相信仍有较高的成本效益和进步空间。
#台积电##封装能力#
https://t.cn/A60ACjhn
台积电的产能再度供不应求——然而这一次不是代工产能，而是封装产能。AI芯片大厂涌向台积电的急单，不仅需要先进制程，也需要先进封装。台积电于2011年推出的2.5D封装CoWoS（基板上晶圆芯片）压力凸显，产能尤甚。台积电不得不一边将部分oS（基板连接，CoWoS的后段工艺）流程交由封测厂处理，一边启动CoWoS的扩产计划。
CINNO Research首席分析师周华表示，根据SEMI的数据，晶圆制造的设备投资占比超80%，封装测试的设备投资占比不到20%。尽管先进封装也会用到光刻、刻蚀、沉积设备，但这些设备的精度要求小于晶圆制造，设备价值也就相对较低。且先进封装技术现在属于快速发展阶段，百家争鸣，相信仍有较高的成本效益和进步空间。
#台积电##封装能力#
https://t.cn/A60ACjhn
【燧原科技赵立东：抓住通用人工智能发展机遇，加速建设算力底座】2023年7月6 – 8日，世界人工智能大会（2023 WAIC）在上海如期举行。在大会首日，由上海市集成电路行业协会承办，燧原科技、中国电子技术标准化研究院和SEMI协办的“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”芯片主题论坛在张江科学会堂顺利举办。燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东受邀参加并发表《AI芯片和算力普惠发展机遇》主题演讲https://t.cn/A60AS9p4#张国斌的芯发布#
✋热门推荐