【台积电SoIC封装业务火热，将加强其与OSAT公司合作】
随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用，该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。目前台积电的3D封装技术主要分为SoIC片上系统、CoWoS晶圆-基底层叠结构、InFO晶圆扇出型封装。据电子时报消息，台积电SoIC封装技术的发展，能够加强该公司与OSAT类公司之间的合作关系。

SoIC封装技术可以将异构、同构芯片封装在同一个基板上，可以用来制造HPC处理器、消费级CPU、GPU以及移动处理器。随着这类封装业务的扩大，台积电与日月光、安靠（Amkor）等基板封装领域的主要参与者的合作，变得越来越重要。这与日月光此前年报所说的一致，此前该公司表示3D封装和测试，将回到传统OSAT厂家。

英伟达对于人工智能加速卡GPU需求的增长，使得台积电CoWoS封装需求激增，因此该公司专注于加强CoW部分的能力。不过，日月光、矽品精密（Siliconware）等公司，在某些方面比台积电更擅长，因此与这几家公司的合作，将有助于产能的提升。

供应链消息人士表示，台积电已经将CoWoS、InFO封装的一些流程，外包给OSAT公司，这已经形成了一种成熟的合作模式。

消息称，台积电已向日月光集团寻求帮助，因为后者在“oS”封装技术领域更为擅长。此外，“oS”领域的利润率略低于CoW领域。业内人士透露，对于高端2.5D封装，台积电愿意与矽品精密等OSAT公司合作，而日月光的参与度较低。

半导体行业早报6.14|半导体行业早报，#安芯易# 为你精彩呈现。电子元器件采购，就选安芯易！

1、日本最大的半导体设备商：半导体需求预估将在2023年下半年复苏
日本最大的半导体设备商东京威力科创（TEL）社长河合利树12日指出，半导体需求预估将在2023年下半年进入复苏态势，期待2024年后业绩有望再创佳绩，数据中心将是主要驱动力，而智能手机、PC也会有换机需求。

2、SEMI：2022年全球半导体材料市场销售额达730亿美元
本月13日，SEMI发布报告表示，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。2022年，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元，分别增长10.5%和6.3%。

3、分析师称SK海力士库存开始下降
NH Investment & Securities分析师表示，SK海力士的部分客户库存补货订单已开始兑现。随着内存制造商的库存呈下降趋势，行业状况预计将从2023年第三季度开始真正改善。2023年第二季度，该分析师预计SK海力士DRAM出货量将环比增长32%，ASP环比下降10%，NAND出货量将环比增长17%，ASP环比下滑8%。随着2023年下半年行业改善预期回升，部分客户增加了库存补货订单，内存制造商持有的库存开始减少。 (Businesskorea)

4、现代、三星、SK与LG结成汽车联盟
现代汽车日前宣布，与三星、SK、LG结成汽车联盟，通过整合各自优势资源，开发更有竞争力的电动汽车。三星主要提供用于自动驾驶系统的半导体解决方案，SK主要提供动力电池，LG则主要提供OLED面板等产品。

5、台积电SoIC封装业务火热 将加强其与OSAT厂商合作
随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用，该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。供应链消息人士表示，台积电已经将CoWoS、InFO封装的一些流程，外包给半导体封测代工（OSAT）厂商，这已经形成了一种成熟的合作模式。台积电已向日月光寻求帮助，因为后者在“oS”封装技术领域更为擅长。 (台湾电子时报)

6、MCU市况依旧寒冬 库存去化或到明年
MCU市况似乎依旧寒冬，618消费带来的支持或有限，目前厂商在持续清理库存，客户有基本的回补库存需求，但要有更长的订单，能见度较低。业内认为，库存去化的进程可能递延到第四季、甚至是明年首季。 (MoneyDJ)

【#台积电SoIC封装业务火热#，将加强其与OSAT公司合作】

随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用，该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。目前台积电的3D封装技术主要分为SoIC片上系统、CoWoS晶圆-基底层叠结构、InFO晶圆扇出型封装。据电子时报消息，台积电SoIC封装技术的发展，能够加强该公司与OSAT类公司之间的合作关系。https://t.cn/A6paWnmw