半导体行业早报5.10|半导体行业早报，#安芯易# 为你精彩呈现。电子元器件采购，就选安芯易！

1、联电：今年面临景气调整等挑战 乐观看待半导体长期需求
联电将在5月31日举行股东常会，董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏调整等挑战，公司将通过创新、特殊制程技术、晶圆制造及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系。在5G、AIoT、电动车等大趋势下，乐观看待半导体长期需求成长。

2、PC客户开始下急单 供应链订单能见度缩短至1~1.5个月
PC/笔电供应链透露，随着客户库存去化进入后期，库存问题舒缓后，却忧心市场消费力道不振，导致库存再次堆高，因此下单有偏向保守的趋势。不过，基于市场上仍有一定需求，因此客户下单形式转以急单为主。目前客户从下单到出货的时间，多要求在3周以内，也因此后续市场的能见度，逐步缩减至最多1~1.5个月。 (台湾电子时报)

3、亚马逊、微软、谷歌等大厂已推出或计划发布8款服务器芯片和云端AI芯片
亚马逊、微软、谷歌等美国科技大厂已经推出或计划发布8款服务器芯片（CPU）和云端AI芯片，用于内部产品开发、云服务器租赁业务或两者兼有，在研芯片集中采用5nm工艺节点。据报道，这些大厂共同斥资数十亿美元开发和生产微芯片，芯片项目正成为他们降低成本和赢得商业客户战略的关键部分。 (The Information)

4、英飞凌与鸿海签订合作备忘录 将在台湾地区设立车用系统应用中心
英飞凌与鸿海集团宣布已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期的合作关系。根据此次协议，双方将聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入，例如：牵引逆变器、车载充电器以及直流转换器等。此外，双方计划于中国台湾地区共同设立系统应用中心，以进一步扩大双方的合作范围。

5、加快培育生态主导型链主企业 半导体产业自主可控行则将至
目前国际芯片企业业绩仍普遍低迷，国内半导体行业已然迎来复苏景象。乘着信创的东风，今年以来部分上市公司订单饱和，业绩增长。与此同时，半导体板块投资情绪高涨，有数据统计，今年4月份已披露的国内半导体企业融资总额合计较上月增长193%。A股市场融资融券数据显示，近日半导体板块融资余额更是创出历史新高。半导体产业高质量发展绝非一蹴而就，而是一场持续战，仅靠“孤勇者”难以实现真正意义上的突围，产业需要联合作战。相信经过大浪淘沙，匠于心者终将显露出真金本色。举产业合围之力，我国半导体产业也终将实现全面突破。 (证券日报)

6、消息称三星将公布第二代3nm制程进度 效能较4nm提高22%
产业人士透露，三星将在6月的国际超大型积体电路技术研讨会上，以初步简报透露目前的芯片技术状况。届时三星将公布第二代3nm制程效能比目前的4nm制程（SF4）快22%，节能程度提高34%，芯片尺寸也将比上一代缩减21%。三星发表的这项新动向意义重大，因为这是该公司首次将未来的芯片制程与主要的4nm制程相比，此前三星都以5nm制程作为比较下一代技术效能的基准。 (韩国每日经济新闻)

【证券日报：加快培育生态主导型链主企业 半导体产业自主可控行则将至】证券日报头版文章称，缺“芯”之痛刺激着中国半导体产业的神经，一批批企业正在崛起，行业历经洗牌后更具韧性和生机。面对国外技术封锁和供需错配的挑战，在前端领域，我国半导体行业应对学科设置、基础设施、评价机制等进行根本性改善，强化创新意识，重视“根技术”的培育和研发；在生态上，大力培育生态主导型“链主”企业，支持和突出企业科技创新主体地位，以创新链带动产业链、人才链的繁荣发展，将核心技术牢牢掌握在自己手里，保障我国半导体产业链及供应链的安全、自主、可控。

同时，资本市场正发挥其融资优势，不断助力半导体企业持续进行技术追赶、产能突破，半导体企业对接资本市场的意愿、能力和效果改善显著。半导体产业高质量发展绝非一蹴而就，而是一场持续战，仅靠“孤勇者”难以实现真正意义上的突围，产业需要联合作战。相信经过大浪淘沙，匠于心者终将显露出真金本色。举产业合围之力，我国半导体产业也终将实现全面突破。

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【投稿】罗德岛战记的 蒂朵和潘
其实就是简洁明了的西幻勇者和队里的孤高傲娇女精灵 在旅途中萌发爱意的故事
好磕的点自然是寿命论了！！！
在久远的将来勇者的生命迎来结束 孤高的女精灵不愿接受，深深的陷入了和旧时同伴们旅程的美梦
然而梦境终将完结
尽管我对你的面容已经不再记得 但我仍想向其他的旅人弹奏唱出我们的那段故事