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欣旺达拟定增募资不超48亿元
【#上市公司观察# 】
3月8日晚，欣旺达公告，公司拟向不超过35名特定投资者发行股份，募资总额不超过48亿元，扣除发行费用后，其中约20.31亿元用于欣旺达SiP系统封测（SystemInaPackage系统级封装）项目、约13.58亿元用于高性能消费类圆柱锂离子电池项目，14.11亿元用于补充流动资金。

根据市场机构Yole的预测，SiP市场规模将从2020年的140亿美元增长至2026年的190亿美元，其中消费电子SiP市场规模将从119亿美元增长至2026年的157亿美元，SiP在电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。

Yole 观点 | 中国引领氮化镓功率半导体消费器件，推动此类产品未来应用于电信/数据通信和汽车领域

随着宽禁带材料开始在功率电子领域取代硅，氮化镓在消费市场站稳脚跟，这将在今后几年里带来这类材料在功率器件市场的大幅增长，尤其是在中国。作为一种仍处于高度创新和开发阶段的第三代材料（首款商用功率器件问世还只是 10 年前），氮化镓在功率电子领域的前景极具潜力。
Yole Group 旗下的 Yole Intelligence 在其内容全面的市场报告《Power GaN》（2023 年版本即将发布，更多详情请与我们联系）中预测，截至 2027 年，氮化镓功率半导体器件市场规模将从 2021 年的 1.26 亿美元增至 20 亿美元。Yole Intelligence 的分析师预计该市场将出现 59% 的强劲年均复合增长率，而且氮化镓在汽车和电信/数据通信等应用领域的渗透不仅将带来独特的合作伙伴关系，还可望产生大量并购和重磅投资。
更多详情请点击：https://t.cn/A6CKZZC1

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