【光伏HJT/钙钛矿降本路线受益厂商详解】
HJT+钙钛矿叠层应该是光伏未来几年的终局解决方案。
HJT要发展的像TOPCON一样，必须迎来大幅度的降本。因此光伏HJT的降本是无法避免的趋势，主要包括提升电池效率（转光膜、微晶化）、降低非硅成本（硅片减薄）、降低硅片成本（低温银浆、银包铜、激光转印、OBB、靶材、铜电镀）。
HJT产能规划：
提升电池效率：
方向一：转光膜
HJT 电池中的TCO 导电膜对紫外线较敏感， 若经紫外线照射通常会对组件效率 及使用寿命产生较大负面影响，因此此前主流封装方案为 UV 高截止膜。若采用转光膜方案单块组件功率可增加1.5%。
赛伍技术：市场独家技术。已和华晟新能源签订10 GW 订单， 新客户有望持续突破，出货有望快速增长 。
方向二：微晶化
非晶硅-单面微晶-双面微晶
双面微晶：双面微晶导入可降低硅成本与非硅成本分别1.1分W、0.5分W
迈为股份：迈为股份公告与金刚玻璃签署设备买卖合同，后者拟向公司采购8条双面微晶异质结电池生产线，合计产能4.8GW
捷佳伟创：双面微晶设备量产效率已可稳定达到25%
降低硅片成本
方向三：硅片减薄
宇晶股份：
N型电池薄片化向120μm进一步发展对公司切片机是明显的利好，独家供应华晟70多台HJT+210薄片设备。
HJT订单：继之前中标安徽华晟切片项目一期第二批全部订单后，宇晶再次拿下华晟项目二期100%份额，也是最新发布的HJT专用切片机XQL921G首次官宣拿单，中标46台，预计至少带来5980万收入。
截至2022.11月：切片机累积销售1000台，目前在手订单400台+，后续还有晶科、阿特斯、明阳、东方日升等客户的订单陆续落地。公司基本覆盖所有客户（除了隆基、中环有独家供应商），目前在客户端的切片机新订单，逐渐和高测形成对半开的趋势，目前90台/月的产能能够满足客户需求。
2023.2月10日：宇晶股份发布公告称，公司近日与安徽华晟新材料有限公司签订了《设备采购合同》，华晟新材料拟向公司采购6026万元合同金额的切片机设备。
高测股份：
根据高测股份早前投资者调研，公司称目前与客户量产订单执行情况来看，P型硅片目前主要是150μm厚度，TOPCON电池用硅片主要是135μm厚度，异质结电池用硅片主要是130μm厚度的半片。公司已为客户批量代切130μm半片硅片，随着未来异质结电池规模放量，硅片薄片化进程预计会进一步加快，公司在技术储备上已经具备120μm半片的量产能力，同时已推出80μm半片样片。
HJT订单：与东方日升签订每年10GW100pm的硅片战略合作协议。
据高测股份2月初在公众号披露，在隆基绿能鄂尔多斯基地招标项目中，公司拿下100台切片机及部分机加产品订单。
此外，高测股份还相继披露，在晶澳科技（宁晋基地、越南基地）最新招标项目中，高测股份包揽全部切片机、开方机、磨抛机订单；而在2022年，晶澳科技也曾多次向高测股份采购机加、切片设备。
除了上述两家龙头厂商，高测股份同样获得了硅片新势力企业的青睐。近期，在宇泽半导体楚雄基地、文山基地、宜春基地最新13GW光伏机加、切片项目招标中，高测股份包揽全部截断机、开方机、磨抛机和切片机订单。
降低非硅成本：
方向四：低温银浆
TOPCON配的是高温银浆，HJT必须配低温银浆。日本进口低温银浆是6000~6500/公斤含税价，国内是4000~4500/公斤含税价。
浆料市场主要是聚合材料、帝科股份、苏州固锝。下面简单分类了不同光伏技术路线的浆料市场占比。在光伏HJT的低温浆料领域，苏州固锝是龙头，2022占比51%。
Perc浆料：全球市场，预计今年聚和占40%，帝科占18%-20%，贺利氏大约16%~18%。市场格局相对固化，新进入者较难导入。国产化情况：除了贺利氏，其余都是国内公司。
Topcon浆料：聚和市占率在40%，天盛、帝科在20%-25%。天盛是后起之秀，由传统铝浆企业转型而来。目前Topcon浆料国产化率在90%以上。
低温浆料：整体量较小，国产化率接近50%，日本KE占据其余的份额。国内苏州晶银与聚和较为领先，苏州晶银低温银浆出货在2~3 吨/月，聚和今年上半年出货约1吨。
方向五：银包铜
传统HJT单W银耗为20mg，而0BB+银包铜技术可以降至10mg。
银包铜银含量在43%-45%，银浆成本还会下降30%-35%，后续还可以降低。对于效率产生0.1~0.15的影响。
博迁新材：PVD技术平台型龙头。2022年11~12月已经开始银包铜粉出货几百公斤/月，预计2023吨级出货。
聚合材料：银包铜浆料布局较早，2022Q4月均出货2吨
方向六：激光转印
激光转印可降低银耗约30%，未来有望逐步导入。激光转印可将栅线印刷得更细，可以做到 18 微米以下线径，可节省浆料 30%。激光转印设备大概6000万/GW。
帝尔激光：激光转印设备龙头。公司的激光转印设备已经在几家公司交付单线或整线量产验证设备，2022三季度末实现了单机订单。
苏大维格：纳米压延技术精度更高，可将栅线做得更为整齐，目前在润阳进行中试。
方向七：0BB
目前主流 HJT 电池厂银浆单瓦用量约18mgW其中 8mg 用于主珊，约10mg用于细栅，若采用 0BB图形化及金属化方案，有望将银浆单瓦用量节约至12mg /W。
0BB之前银包铜技术只应用于细栅。主栅用纯银，现在0BB的应用可以全部用银包铜技术。梅耶博格SWCT、迈为或奥特维的点胶+川汉、东方日升的低温互联。
东方日升：日升国内首创并率先实现0bb技术，银耗可以做到10mg/W，除爱康外其他厂商还未公布突破无主栅技术，银耗还在17mg/W的水平。
奥特维：0BB我们在客户端已经在验证，验证一段时间了，但客户目前没有发量产订单过来。
方向八：靶材
成本：0.04~0.05/瓦
2022年底HJT单W靶材成本约0.045元，2023年可将靶材成本降至0.02元左右，主要手段为在0BB导入后将ITO替换为AZO
隆华科技：光伏靶材已通过了隆基、通威、华晟、梅耶伯格的HJT产线验证，已为隆基供货，同时钙钛矿靶材已经取得突破性进展，正在配合隆基做钙钛矿的供货测试（国内唯一）
方向九：铜电镀
金属化是光伏电池片关键工艺之一 主要用于制作光伏电池电极 将 PN 结两端形成欧姆接触 实现电流输出 。目前光伏电池金属化环节中共有银浆丝网印刷 、 银包铜 、 铜电镀 、 喷墨打印 、 激光转印等 。其中目前量产线上基本采用丝网印刷工艺银包铜 、 铜电镀 、 激光转印等工艺仍未实现大规模产业化 。
优势：
1、成本低，铜的每单位成本仅为银的1/100
2、在 HJT 电池中丝网印刷工艺中使用的低温银浆成本高且低温银浆由于烧结的温度低导致银颗粒之间空隙较大导致线电阻高以及电极的附着性降低但在铜电镀工艺中采用的电镀工艺会使得电极内部紧密且均匀，提高接触性能；
3、铜电极具有线宽细 可达25 μm以及高宽比更佳、线电阻低铜栅线电阻率是17Ω/ m，银浆的电阻率大约为510 Ω/m的特点，电池损耗功率相较丝网印刷工艺更低 。
4、与银包铜技术相比能够缓解因银、铜熔点不同造成的脱银、氧化铜等现象 。
劣势：
1、工序历时时间长 工艺流程更复杂；
2 所需设备数量大幅增加 设备成本高；
3、增加环保成本 。
迈为股份：公司具备异质结高效电池整线设备，具有量产经验 。铜电镀这个路径现在有 4 个技术难点，目前迈为攻克了一半多，争取在 23 年上半年有一条中试线在客户端运行起来。迈为表示对铜电镀和银包铜是持中立态度
捷佳伟创：公司已开发出节省银浆的印刷方案，同时也在电镀铜等技术上进行布局研发。
HJT+钙钛矿叠层应该是光伏未来几年的终局解决方案。
HJT要发展的像TOPCON一样，必须迎来大幅度的降本。因此光伏HJT的降本是无法避免的趋势，主要包括提升电池效率（转光膜、微晶化）、降低非硅成本（硅片减薄）、降低硅片成本（低温银浆、银包铜、激光转印、OBB、靶材、铜电镀）。
HJT产能规划：
提升电池效率：
方向一：转光膜
HJT 电池中的TCO 导电膜对紫外线较敏感， 若经紫外线照射通常会对组件效率 及使用寿命产生较大负面影响，因此此前主流封装方案为 UV 高截止膜。若采用转光膜方案单块组件功率可增加1.5%。
赛伍技术：市场独家技术。已和华晟新能源签订10 GW 订单， 新客户有望持续突破，出货有望快速增长 。
方向二：微晶化
非晶硅-单面微晶-双面微晶
双面微晶：双面微晶导入可降低硅成本与非硅成本分别1.1分W、0.5分W
迈为股份：迈为股份公告与金刚玻璃签署设备买卖合同，后者拟向公司采购8条双面微晶异质结电池生产线，合计产能4.8GW
捷佳伟创：双面微晶设备量产效率已可稳定达到25%
降低硅片成本
方向三：硅片减薄
宇晶股份：
N型电池薄片化向120μm进一步发展对公司切片机是明显的利好，独家供应华晟70多台HJT+210薄片设备。
HJT订单：继之前中标安徽华晟切片项目一期第二批全部订单后，宇晶再次拿下华晟项目二期100%份额，也是最新发布的HJT专用切片机XQL921G首次官宣拿单，中标46台，预计至少带来5980万收入。
截至2022.11月：切片机累积销售1000台，目前在手订单400台+，后续还有晶科、阿特斯、明阳、东方日升等客户的订单陆续落地。公司基本覆盖所有客户（除了隆基、中环有独家供应商），目前在客户端的切片机新订单，逐渐和高测形成对半开的趋势，目前90台/月的产能能够满足客户需求。
2023.2月10日：宇晶股份发布公告称，公司近日与安徽华晟新材料有限公司签订了《设备采购合同》，华晟新材料拟向公司采购6026万元合同金额的切片机设备。
高测股份：
根据高测股份早前投资者调研，公司称目前与客户量产订单执行情况来看，P型硅片目前主要是150μm厚度，TOPCON电池用硅片主要是135μm厚度，异质结电池用硅片主要是130μm厚度的半片。公司已为客户批量代切130μm半片硅片，随着未来异质结电池规模放量，硅片薄片化进程预计会进一步加快，公司在技术储备上已经具备120μm半片的量产能力，同时已推出80μm半片样片。
HJT订单：与东方日升签订每年10GW100pm的硅片战略合作协议。
据高测股份2月初在公众号披露，在隆基绿能鄂尔多斯基地招标项目中，公司拿下100台切片机及部分机加产品订单。
此外，高测股份还相继披露，在晶澳科技（宁晋基地、越南基地）最新招标项目中，高测股份包揽全部切片机、开方机、磨抛机订单；而在2022年，晶澳科技也曾多次向高测股份采购机加、切片设备。
除了上述两家龙头厂商，高测股份同样获得了硅片新势力企业的青睐。近期，在宇泽半导体楚雄基地、文山基地、宜春基地最新13GW光伏机加、切片项目招标中，高测股份包揽全部截断机、开方机、磨抛机和切片机订单。
降低非硅成本：
方向四：低温银浆
TOPCON配的是高温银浆，HJT必须配低温银浆。日本进口低温银浆是6000~6500/公斤含税价，国内是4000~4500/公斤含税价。
浆料市场主要是聚合材料、帝科股份、苏州固锝。下面简单分类了不同光伏技术路线的浆料市场占比。在光伏HJT的低温浆料领域，苏州固锝是龙头，2022占比51%。
Perc浆料：全球市场，预计今年聚和占40%，帝科占18%-20%，贺利氏大约16%~18%。市场格局相对固化，新进入者较难导入。国产化情况：除了贺利氏，其余都是国内公司。
Topcon浆料：聚和市占率在40%，天盛、帝科在20%-25%。天盛是后起之秀，由传统铝浆企业转型而来。目前Topcon浆料国产化率在90%以上。
低温浆料：整体量较小，国产化率接近50%，日本KE占据其余的份额。国内苏州晶银与聚和较为领先，苏州晶银低温银浆出货在2~3 吨/月，聚和今年上半年出货约1吨。
方向五：银包铜
传统HJT单W银耗为20mg，而0BB+银包铜技术可以降至10mg。
银包铜银含量在43%-45%，银浆成本还会下降30%-35%，后续还可以降低。对于效率产生0.1~0.15的影响。
博迁新材：PVD技术平台型龙头。2022年11~12月已经开始银包铜粉出货几百公斤/月，预计2023吨级出货。
聚合材料：银包铜浆料布局较早，2022Q4月均出货2吨
方向六：激光转印
激光转印可降低银耗约30%，未来有望逐步导入。激光转印可将栅线印刷得更细，可以做到 18 微米以下线径，可节省浆料 30%。激光转印设备大概6000万/GW。
帝尔激光：激光转印设备龙头。公司的激光转印设备已经在几家公司交付单线或整线量产验证设备，2022三季度末实现了单机订单。
苏大维格：纳米压延技术精度更高，可将栅线做得更为整齐，目前在润阳进行中试。
方向七：0BB
目前主流 HJT 电池厂银浆单瓦用量约18mgW其中 8mg 用于主珊，约10mg用于细栅，若采用 0BB图形化及金属化方案，有望将银浆单瓦用量节约至12mg /W。
0BB之前银包铜技术只应用于细栅。主栅用纯银，现在0BB的应用可以全部用银包铜技术。梅耶博格SWCT、迈为或奥特维的点胶+川汉、东方日升的低温互联。
东方日升：日升国内首创并率先实现0bb技术，银耗可以做到10mg/W，除爱康外其他厂商还未公布突破无主栅技术，银耗还在17mg/W的水平。
奥特维：0BB我们在客户端已经在验证，验证一段时间了，但客户目前没有发量产订单过来。
方向八：靶材
成本：0.04~0.05/瓦
2022年底HJT单W靶材成本约0.045元，2023年可将靶材成本降至0.02元左右，主要手段为在0BB导入后将ITO替换为AZO
隆华科技：光伏靶材已通过了隆基、通威、华晟、梅耶伯格的HJT产线验证，已为隆基供货，同时钙钛矿靶材已经取得突破性进展，正在配合隆基做钙钛矿的供货测试（国内唯一）
方向九：铜电镀
金属化是光伏电池片关键工艺之一 主要用于制作光伏电池电极 将 PN 结两端形成欧姆接触 实现电流输出 。目前光伏电池金属化环节中共有银浆丝网印刷 、 银包铜 、 铜电镀 、 喷墨打印 、 激光转印等 。其中目前量产线上基本采用丝网印刷工艺银包铜 、 铜电镀 、 激光转印等工艺仍未实现大规模产业化 。
优势：
1、成本低，铜的每单位成本仅为银的1/100
2、在 HJT 电池中丝网印刷工艺中使用的低温银浆成本高且低温银浆由于烧结的温度低导致银颗粒之间空隙较大导致线电阻高以及电极的附着性降低但在铜电镀工艺中采用的电镀工艺会使得电极内部紧密且均匀，提高接触性能；
3、铜电极具有线宽细 可达25 μm以及高宽比更佳、线电阻低铜栅线电阻率是17Ω/ m，银浆的电阻率大约为510 Ω/m的特点，电池损耗功率相较丝网印刷工艺更低 。
4、与银包铜技术相比能够缓解因银、铜熔点不同造成的脱银、氧化铜等现象 。
劣势：
1、工序历时时间长 工艺流程更复杂；
2 所需设备数量大幅增加 设备成本高；
3、增加环保成本 。
迈为股份：公司具备异质结高效电池整线设备，具有量产经验 。铜电镀这个路径现在有 4 个技术难点，目前迈为攻克了一半多，争取在 23 年上半年有一条中试线在客户端运行起来。迈为表示对铜电镀和银包铜是持中立态度
捷佳伟创：公司已开发出节省银浆的印刷方案，同时也在电镀铜等技术上进行布局研发。
【光伏HJT/钙钛矿降本路线受益厂商详解】
HJT+钙钛矿叠层应该是光伏未来几年的终局解决方案。
HJT要发展的像TOPCON一样，必须迎来大幅度的降本。因此光伏HJT的降本是无法避免的趋势，主要包括提升电池效率（转光膜、微晶化）、降低非硅成本（硅片减薄）、降低硅片成本（低温银浆、银包铜、激光转印、OBB、靶材、铜电镀）。
HJT产能规划：
提升电池效率：
方向一：转光膜
HJT 电池中的TCO 导电膜对紫外线较敏感， 若经紫外线照射通常会对组件效率 及使用寿命产生较大负面影响，因此此前主流封装方案为 UV 高截止膜。若采用转光膜方案单块组件功率可增加1.5%。
赛伍技术：市场独家技术。已和华晟新能源签订10 GW 订单， 新客户有望持续突破，出货有望快速增长 。
方向二：微晶化
非晶硅-单面微晶-双面微晶
双面微晶：双面微晶导入可降低硅成本与非硅成本分别1.1分W、0.5分W
迈为股份：迈为股份公告与金刚玻璃签署设备买卖合同，后者拟向公司采购8条双面微晶异质结电池生产线，合计产能4.8GW
捷佳伟创：双面微晶设备量产效率已可稳定达到25%
降低硅片成本
方向三：硅片减薄
宇晶股份：
N型电池薄片化向120μm进一步发展对公司切片机是明显的利好，独家供应华晟70多台HJT+210薄片设备。
HJT订单：继之前中标安徽华晟切片项目一期第二批全部订单后，宇晶再次拿下华晟项目二期100%份额，也是最新发布的HJT专用切片机XQL921G首次官宣拿单，中标46台，预计至少带来5980万收入。
截至2022.11月：切片机累积销售1000台，目前在手订单400台+，后续还有晶科、阿特斯、明阳、东方日升等客户的订单陆续落地。公司基本覆盖所有客户（除了隆基、中环有独家供应商），目前在客户端的切片机新订单，逐渐和高测形成对半开的趋势，目前90台/月的产能能够满足客户需求。
2023.2月10日：宇晶股份发布公告称，公司近日与安徽华晟新材料有限公司签订了《设备采购合同》，华晟新材料拟向公司采购6026万元合同金额的切片机设备。
高测股份：
根据高测股份早前投资者调研，公司称目前与客户量产订单执行情况来看，P型硅片目前主要是150μm厚度，TOPCON电池用硅片主要是135μm厚度，异质结电池用硅片主要是130μm厚度的半片。公司已为客户批量代切130μm半片硅片，随着未来异质结电池规模放量，硅片薄片化进程预计会进一步加快，公司在技术储备上已经具备120μm半片的量产能力，同时已推出80μm半片样片。
HJT订单：与东方日升签订每年10GW100pm的硅片战略合作协议。
据高测股份2月初在公众号披露，在隆基绿能鄂尔多斯基地招标项目中，公司拿下100台切片机及部分机加产品订单。
此外，高测股份还相继披露，在晶澳科技（宁晋基地、越南基地）最新招标项目中，高测股份包揽全部切片机、开方机、磨抛机订单；而在2022年，晶澳科技也曾多次向高测股份采购机加、切片设备。
除了上述两家龙头厂商，高测股份同样获得了硅片新势力企业的青睐。近期，在宇泽半导体楚雄基地、文山基地、宜春基地最新13GW光伏机加、切片项目招标中，高测股份包揽全部截断机、开方机、磨抛机和切片机订单。
降低非硅成本：
方向四：低温银浆
TOPCON配的是高温银浆，HJT必须配低温银浆。日本进口低温银浆是6000~6500/公斤含税价，国内是4000~4500/公斤含税价。
浆料市场主要是聚合材料、帝科股份、苏州固锝。下面简单分类了不同光伏技术路线的浆料市场占比。在光伏HJT的低温浆料领域，苏州固锝是龙头，2022占比51%。
Perc浆料：全球市场，预计今年聚和占40%，帝科占18%-20%，贺利氏大约16%~18%。市场格局相对固化，新进入者较难导入。国产化情况：除了贺利氏，其余都是国内公司。
Topcon浆料：聚和市占率在40%，天盛、帝科在20%-25%。天盛是后起之秀，由传统铝浆企业转型而来。目前Topcon浆料国产化率在90%以上。
低温浆料：整体量较小，国产化率接近50%，日本KE占据其余的份额。国内苏州晶银与聚和较为领先，苏州晶银低温银浆出货在2~3 吨/月，聚和今年上半年出货约1吨。
方向五：银包铜
传统HJT单W银耗为20mg，而0BB+银包铜技术可以降至10mg。
银包铜银含量在43%-45%，银浆成本还会下降30%-35%，后续还可以降低。对于效率产生0.1~0.15的影响。
博迁新材：PVD技术平台型龙头。2022年11~12月已经开始银包铜粉出货几百公斤/月，预计2023吨级出货。
聚合材料：银包铜浆料布局较早，2022Q4月均出货2吨
方向六：激光转印
激光转印可降低银耗约30%，未来有望逐步导入。激光转印可将栅线印刷得更细，可以做到 18 微米以下线径，可节省浆料 30%。激光转印设备大概6000万/GW。
帝尔激光：激光转印设备龙头。公司的激光转印设备已经在几家公司交付单线或整线量产验证设备，2022三季度末实现了单机订单。
苏大维格：纳米压延技术精度更高，可将栅线做得更为整齐，目前在润阳进行中试。
方向七：0BB
目前主流 HJT 电池厂银浆单瓦用量约18mgW其中 8mg 用于主珊，约10mg用于细栅，若采用 0BB图形化及金属化方案，有望将银浆单瓦用量节约至12mg /W。
0BB之前银包铜技术只应用于细栅。主栅用纯银，现在0BB的应用可以全部用银包铜技术。梅耶博格SWCT、迈为或奥特维的点胶+川汉、东方日升的低温互联。
东方日升：日升国内首创并率先实现0bb技术，银耗可以做到10mg/W，除爱康外其他厂商还未公布突破无主栅技术，银耗还在17mg/W的水平。
奥特维：0BB我们在客户端已经在验证，验证一段时间了，但客户目前没有发量产订单过来。
方向八：靶材
成本：0.04~0.05/瓦
2022年底HJT单W靶材成本约0.045元，2023年可将靶材成本降至0.02元左右，主要手段为在0BB导入后将ITO替换为AZO
隆华科技：光伏靶材已通过了隆基、通威、华晟、梅耶伯格的HJT产线验证，已为隆基供货，同时钙钛矿靶材已经取得突破性进展，正在配合隆基做钙钛矿的供货测试（国内唯一）
方向九：铜电镀
金属化是光伏电池片关键工艺之一 主要用于制作光伏电池电极 将 PN 结两端形成欧姆接触 实现电流输出 。目前光伏电池金属化环节中共有银浆丝网印刷 、 银包铜 、 铜电镀 、 喷墨打印 、 激光转印等 。其中目前量产线上基本采用丝网印刷工艺银包铜 、 铜电镀 、 激光转印等工艺仍未实现大规模产业化 。
优势：
1、成本低，铜的每单位成本仅为银的1/100
2、在 HJT 电池中丝网印刷工艺中使用的低温银浆成本高且低温银浆由于烧结的温度低导致银颗粒之间空隙较大导致线电阻高以及电极的附着性降低但在铜电镀工艺中采用的电镀工艺会使得电极内部紧密且均匀，提高接触性能；
3、铜电极具有线宽细 可达25 μm以及高宽比更佳、线电阻低铜栅线电阻率是17Ω/ m，银浆的电阻率大约为510 Ω/m的特点，电池损耗功率相较丝网印刷工艺更低 。
4、与银包铜技术相比能够缓解因银、铜熔点不同造成的脱银、氧化铜等现象 。
劣势：
1、工序历时时间长 工艺流程更复杂；
2 所需设备数量大幅增加 设备成本高；
3、增加环保成本 。
迈为股份：公司具备异质结高效电池整线设备，具有量产经验 。铜电镀这个路径现在有 4 个技术难点，目前迈为攻克了一半多，争取在 23 年上半年有一条中试线在客户端运行起来。迈为表示对铜电镀和银包铜是持中立态度
捷佳伟创：公司已开发出节省银浆的印刷方案，同时也在电镀铜等技术上进行布局研发。
HJT+钙钛矿叠层应该是光伏未来几年的终局解决方案。
HJT要发展的像TOPCON一样，必须迎来大幅度的降本。因此光伏HJT的降本是无法避免的趋势，主要包括提升电池效率（转光膜、微晶化）、降低非硅成本（硅片减薄）、降低硅片成本（低温银浆、银包铜、激光转印、OBB、靶材、铜电镀）。
HJT产能规划：
提升电池效率：
方向一：转光膜
HJT 电池中的TCO 导电膜对紫外线较敏感， 若经紫外线照射通常会对组件效率 及使用寿命产生较大负面影响，因此此前主流封装方案为 UV 高截止膜。若采用转光膜方案单块组件功率可增加1.5%。
赛伍技术：市场独家技术。已和华晟新能源签订10 GW 订单， 新客户有望持续突破，出货有望快速增长 。
方向二：微晶化
非晶硅-单面微晶-双面微晶
双面微晶：双面微晶导入可降低硅成本与非硅成本分别1.1分W、0.5分W
迈为股份：迈为股份公告与金刚玻璃签署设备买卖合同，后者拟向公司采购8条双面微晶异质结电池生产线，合计产能4.8GW
捷佳伟创：双面微晶设备量产效率已可稳定达到25%
降低硅片成本
方向三：硅片减薄
宇晶股份：
N型电池薄片化向120μm进一步发展对公司切片机是明显的利好，独家供应华晟70多台HJT+210薄片设备。
HJT订单：继之前中标安徽华晟切片项目一期第二批全部订单后，宇晶再次拿下华晟项目二期100%份额，也是最新发布的HJT专用切片机XQL921G首次官宣拿单，中标46台，预计至少带来5980万收入。
截至2022.11月：切片机累积销售1000台，目前在手订单400台+，后续还有晶科、阿特斯、明阳、东方日升等客户的订单陆续落地。公司基本覆盖所有客户（除了隆基、中环有独家供应商），目前在客户端的切片机新订单，逐渐和高测形成对半开的趋势，目前90台/月的产能能够满足客户需求。
2023.2月10日：宇晶股份发布公告称，公司近日与安徽华晟新材料有限公司签订了《设备采购合同》，华晟新材料拟向公司采购6026万元合同金额的切片机设备。
高测股份：
根据高测股份早前投资者调研，公司称目前与客户量产订单执行情况来看，P型硅片目前主要是150μm厚度，TOPCON电池用硅片主要是135μm厚度，异质结电池用硅片主要是130μm厚度的半片。公司已为客户批量代切130μm半片硅片，随着未来异质结电池规模放量，硅片薄片化进程预计会进一步加快，公司在技术储备上已经具备120μm半片的量产能力，同时已推出80μm半片样片。
HJT订单：与东方日升签订每年10GW100pm的硅片战略合作协议。
据高测股份2月初在公众号披露，在隆基绿能鄂尔多斯基地招标项目中，公司拿下100台切片机及部分机加产品订单。
此外，高测股份还相继披露，在晶澳科技（宁晋基地、越南基地）最新招标项目中，高测股份包揽全部切片机、开方机、磨抛机订单；而在2022年，晶澳科技也曾多次向高测股份采购机加、切片设备。
除了上述两家龙头厂商，高测股份同样获得了硅片新势力企业的青睐。近期，在宇泽半导体楚雄基地、文山基地、宜春基地最新13GW光伏机加、切片项目招标中，高测股份包揽全部截断机、开方机、磨抛机和切片机订单。
降低非硅成本：
方向四：低温银浆
TOPCON配的是高温银浆，HJT必须配低温银浆。日本进口低温银浆是6000~6500/公斤含税价，国内是4000~4500/公斤含税价。
浆料市场主要是聚合材料、帝科股份、苏州固锝。下面简单分类了不同光伏技术路线的浆料市场占比。在光伏HJT的低温浆料领域，苏州固锝是龙头，2022占比51%。
Perc浆料：全球市场，预计今年聚和占40%，帝科占18%-20%，贺利氏大约16%~18%。市场格局相对固化，新进入者较难导入。国产化情况：除了贺利氏，其余都是国内公司。
Topcon浆料：聚和市占率在40%，天盛、帝科在20%-25%。天盛是后起之秀，由传统铝浆企业转型而来。目前Topcon浆料国产化率在90%以上。
低温浆料：整体量较小，国产化率接近50%，日本KE占据其余的份额。国内苏州晶银与聚和较为领先，苏州晶银低温银浆出货在2~3 吨/月，聚和今年上半年出货约1吨。
方向五：银包铜
传统HJT单W银耗为20mg，而0BB+银包铜技术可以降至10mg。
银包铜银含量在43%-45%，银浆成本还会下降30%-35%，后续还可以降低。对于效率产生0.1~0.15的影响。
博迁新材：PVD技术平台型龙头。2022年11~12月已经开始银包铜粉出货几百公斤/月，预计2023吨级出货。
聚合材料：银包铜浆料布局较早，2022Q4月均出货2吨
方向六：激光转印
激光转印可降低银耗约30%，未来有望逐步导入。激光转印可将栅线印刷得更细，可以做到 18 微米以下线径，可节省浆料 30%。激光转印设备大概6000万/GW。
帝尔激光：激光转印设备龙头。公司的激光转印设备已经在几家公司交付单线或整线量产验证设备，2022三季度末实现了单机订单。
苏大维格：纳米压延技术精度更高，可将栅线做得更为整齐，目前在润阳进行中试。
方向七：0BB
目前主流 HJT 电池厂银浆单瓦用量约18mgW其中 8mg 用于主珊，约10mg用于细栅，若采用 0BB图形化及金属化方案，有望将银浆单瓦用量节约至12mg /W。
0BB之前银包铜技术只应用于细栅。主栅用纯银，现在0BB的应用可以全部用银包铜技术。梅耶博格SWCT、迈为或奥特维的点胶+川汉、东方日升的低温互联。
东方日升：日升国内首创并率先实现0bb技术，银耗可以做到10mg/W，除爱康外其他厂商还未公布突破无主栅技术，银耗还在17mg/W的水平。
奥特维：0BB我们在客户端已经在验证，验证一段时间了，但客户目前没有发量产订单过来。
方向八：靶材
成本：0.04~0.05/瓦
2022年底HJT单W靶材成本约0.045元，2023年可将靶材成本降至0.02元左右，主要手段为在0BB导入后将ITO替换为AZO
隆华科技：光伏靶材已通过了隆基、通威、华晟、梅耶伯格的HJT产线验证，已为隆基供货，同时钙钛矿靶材已经取得突破性进展，正在配合隆基做钙钛矿的供货测试（国内唯一）
方向九：铜电镀
金属化是光伏电池片关键工艺之一 主要用于制作光伏电池电极 将 PN 结两端形成欧姆接触 实现电流输出 。目前光伏电池金属化环节中共有银浆丝网印刷 、 银包铜 、 铜电镀 、 喷墨打印 、 激光转印等 。其中目前量产线上基本采用丝网印刷工艺银包铜 、 铜电镀 、 激光转印等工艺仍未实现大规模产业化 。
优势：
1、成本低，铜的每单位成本仅为银的1/100
2、在 HJT 电池中丝网印刷工艺中使用的低温银浆成本高且低温银浆由于烧结的温度低导致银颗粒之间空隙较大导致线电阻高以及电极的附着性降低但在铜电镀工艺中采用的电镀工艺会使得电极内部紧密且均匀，提高接触性能；
3、铜电极具有线宽细 可达25 μm以及高宽比更佳、线电阻低铜栅线电阻率是17Ω/ m，银浆的电阻率大约为510 Ω/m的特点，电池损耗功率相较丝网印刷工艺更低 。
4、与银包铜技术相比能够缓解因银、铜熔点不同造成的脱银、氧化铜等现象 。
劣势：
1、工序历时时间长 工艺流程更复杂；
2 所需设备数量大幅增加 设备成本高；
3、增加环保成本 。
迈为股份：公司具备异质结高效电池整线设备，具有量产经验 。铜电镀这个路径现在有 4 个技术难点，目前迈为攻克了一半多，争取在 23 年上半年有一条中试线在客户端运行起来。迈为表示对铜电镀和银包铜是持中立态度
捷佳伟创：公司已开发出节省银浆的印刷方案，同时也在电镀铜等技术上进行布局研发。
春天怎么能不穿碎花裙呢
zp先揪个bb穿穿～
之前在有透过 答应大家改下版型就给你们出的 是个长款哦 但是小个子穿也完全不会压身高
面料也很特别 是古奇格底布 有微微弹力和皱皱的感觉 腰节是做了褶皱的处理的 看似简单其实非常耗工时 裙摆摆量也很大 但是上身的垂感非常好 内里给大家用得是50D的四面弹里布
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