半导体行业早报2.21|半导体行业早报，#安芯易# 为你精彩呈现。电子元器件采购，就选安芯易！
1、消息称三星电子将为宝马供应全新车机SoC
多个韩媒今日报道称，三星电子正在开发一种用于供应给宝马汽车的系统级芯片（SoC）。目前已通过密切合作取得了进展。业内人士称，此次交付给宝马的芯片将是全新的“Exynos Auto V”。据称，此次交付的V系列样品配备了神经网络处理单元 (NPU)
2、高通CEO：智能网联边缘市场潜力巨大
高通总裁兼CEO安蒙表示，智能网联边缘市场潜力巨大。未来十年内，预计潜在市场价值将翻七倍，达到7000亿美元。从智能手机、可穿戴设备到平板电脑、PC和扩展现实（XR）终端，从边缘网络、汽车到工业物联网的广泛用例，高通正处于智能网联边缘带来的广阔机遇的中心。
3、车用DDI重启拉货
随着车用面板大量导入，连带推动车用显示驱动IC（DDI）需求持续攀升，虽然传统车用DDI也进行库存调整，但业内厂商普遍指出，短暂的库存去化已经结束，各大供应链客户即将重启拉货。 (台湾电子时报)
4、多家芯片设计厂商获得急单
近期瑞昱、盛群、联咏等多家IC设计厂商已获得急单；导线架厂长科也表示，消费电子已调整了六个季度，目前已有急单出现。此外，封测大厂京元电表示，客户寄放库存在逐步释出，库存天数出现下降的趋势。不过，也有业内人士认为，急单需求确实为产业注入一丝暖意，但急单毕竟是急单，并不代表长期订单承诺，现在还不到迎来全面复苏的时刻，今年趋势上可能会是逐季、温和向好。 (MoneyDJ)
5、日媒：全球半导体设备企业业绩明显下滑
据日经新闻报道，全球半导体制造设备企业的业绩减速日趋明显。在9家主要企业中，8家的2023年1-3月（部分为2-4月）营业收入比上年同期减少，或出现增速放缓。
6、IC设计需求回补 晶圆代工厂Q2跌势有望收敛
据半导体业者表示，全球景气回复仍需要一段时间，但近期已有部分大厂的客户订单出现回补迹象。晶圆代工厂在IC设计客户需求回升与祭出价格折让策略刺激投片的情况下，第二季度跌势可望收敛。首季进入产业利用率与业绩谷底的晶圆代工厂，近日也意外接到多家客户急单，如先前削减台积电订单的英伟达，也因中国AI芯片需求劲扬，重新加大下单力道。 (台湾电子时报)
1、消息称三星电子将为宝马供应全新车机SoC
多个韩媒今日报道称，三星电子正在开发一种用于供应给宝马汽车的系统级芯片（SoC）。目前已通过密切合作取得了进展。业内人士称，此次交付给宝马的芯片将是全新的“Exynos Auto V”。据称，此次交付的V系列样品配备了神经网络处理单元 (NPU)
2、高通CEO：智能网联边缘市场潜力巨大
高通总裁兼CEO安蒙表示，智能网联边缘市场潜力巨大。未来十年内，预计潜在市场价值将翻七倍，达到7000亿美元。从智能手机、可穿戴设备到平板电脑、PC和扩展现实（XR）终端，从边缘网络、汽车到工业物联网的广泛用例，高通正处于智能网联边缘带来的广阔机遇的中心。
3、车用DDI重启拉货
随着车用面板大量导入，连带推动车用显示驱动IC（DDI）需求持续攀升，虽然传统车用DDI也进行库存调整，但业内厂商普遍指出，短暂的库存去化已经结束，各大供应链客户即将重启拉货。 (台湾电子时报)
4、多家芯片设计厂商获得急单
近期瑞昱、盛群、联咏等多家IC设计厂商已获得急单；导线架厂长科也表示，消费电子已调整了六个季度，目前已有急单出现。此外，封测大厂京元电表示，客户寄放库存在逐步释出，库存天数出现下降的趋势。不过，也有业内人士认为，急单需求确实为产业注入一丝暖意，但急单毕竟是急单，并不代表长期订单承诺，现在还不到迎来全面复苏的时刻，今年趋势上可能会是逐季、温和向好。 (MoneyDJ)
5、日媒：全球半导体设备企业业绩明显下滑
据日经新闻报道，全球半导体制造设备企业的业绩减速日趋明显。在9家主要企业中，8家的2023年1-3月（部分为2-4月）营业收入比上年同期减少，或出现增速放缓。
6、IC设计需求回补 晶圆代工厂Q2跌势有望收敛
据半导体业者表示，全球景气回复仍需要一段时间，但近期已有部分大厂的客户订单出现回补迹象。晶圆代工厂在IC设计客户需求回升与祭出价格折让策略刺激投片的情况下，第二季度跌势可望收敛。首季进入产业利用率与业绩谷底的晶圆代工厂，近日也意外接到多家客户急单，如先前削减台积电订单的英伟达，也因中国AI芯片需求劲扬，重新加大下单力道。 (台湾电子时报)
半导体行业早报2.17|半导体行业早报，#安芯易# 为你精彩呈现。电子元器件采购，就选安芯易！
1、受惠于ChatGPT等AI新应用 SK海力士将调整存储器减产力度
据报道，SK海力士（SK Hynix）副会长朴正浩于近日演讲中透露，存储器供应过剩时，虽然会考虑放慢生产脚步，但从竞争角度出发，过分减产并非好事，而在考量各种因应方案的情形下，很难进行大规模减产。他指出，随着ChatGPT等应用开启AI新时代，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长，而在技术演进的路上，高带宽存储器（HBM）扮演着重要角色。另外，为克服主机CPU存储器容量受限问题，CXL（Compute Express Link）技术也相当重要。 (韩联社)
2、英飞凌、瑞萨、德州仪器与Rapidus拟新建晶圆厂 投资总额或达250亿美元
英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。另外，近年车用芯片大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作；随着这些IDM厂大举兴建自有产能，台媒认为这将削减委外代工订单，影响晶圆代工厂订单。 (台湾经济日报)
3、IDC：预计2023年边缘计算投资将达2080亿美元
据IDC预测，到2023年，全球边缘计算支出预计将达2080亿美元，比2022年增长13.1%。企业和服务提供商在边缘解决方案的硬件、软件和服务方面的支出预计将维持这一增长速度。 (DIGITIMES asia)
4、晶圆厂降价“抢单” 总体供大于求唯3nm等先进制程需求仍旺盛
近期，包括台积电、联电在内的晶圆代工厂产能利用率大降，三星电子、格芯、世界先进等半导体晶圆代工厂商已纷纷降价“抢单”。多位分析人士向财联社记者表示，大厂“让利”、降低产能利用率是目前半导体行情低迷的缩影，尽管3nm等最先进制程晶圆的需求仍旺盛，但大部分晶圆产品已是供大于求。Counterpoint研究总监Dale Ga认为：行业目前较为疲弱，而晶圆代工厂今年订单已相对固定，目前降价不是为了竞争今年的订单，而是在上半年吸引客人为下半年或明年多投片。（财联社记者 王碧微）
5、消息称联咏有望间接进入iPhone供应链 已进入认证最后阶段
据台媒报道，联咏的OLED显示驱动IC有望通过韩国面板客户，切入苹果供应链，并支援未来iPhone OLED面板需求，目前已进入认证的最后阶段。 (台湾电子时报)
6、分析师警告：电脑芯片需求好转尚待时日 未来数季度势必会有库存调整
投资研究公司Bernstein分析师Stacy Rasgon 2月15日出具研究报告称，PC芯片需求好转还需要几季的时间调整，“在整体市况恢复、需求恢复正常之前，如无意外，未来几季势必还会看到库存调整，建议投资人暂时不要买进AMD和英特尔。”他表示，英特尔在过去三个季度祭出降价以刺激需求，但这股动能恐怕无法延续至今年。此外，苹果扩大使用自家设计的PC芯片，目前市占率已达10%以上，也让英特尔和AMD市场逐渐被瓜分。
1、受惠于ChatGPT等AI新应用 SK海力士将调整存储器减产力度
据报道，SK海力士（SK Hynix）副会长朴正浩于近日演讲中透露，存储器供应过剩时，虽然会考虑放慢生产脚步，但从竞争角度出发，过分减产并非好事，而在考量各种因应方案的情形下，很难进行大规模减产。他指出，随着ChatGPT等应用开启AI新时代，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长，而在技术演进的路上，高带宽存储器（HBM）扮演着重要角色。另外，为克服主机CPU存储器容量受限问题，CXL（Compute Express Link）技术也相当重要。 (韩联社)
2、英飞凌、瑞萨、德州仪器与Rapidus拟新建晶圆厂 投资总额或达250亿美元
英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。另外，近年车用芯片大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作；随着这些IDM厂大举兴建自有产能，台媒认为这将削减委外代工订单，影响晶圆代工厂订单。 (台湾经济日报)
3、IDC：预计2023年边缘计算投资将达2080亿美元
据IDC预测，到2023年，全球边缘计算支出预计将达2080亿美元，比2022年增长13.1%。企业和服务提供商在边缘解决方案的硬件、软件和服务方面的支出预计将维持这一增长速度。 (DIGITIMES asia)
4、晶圆厂降价“抢单” 总体供大于求唯3nm等先进制程需求仍旺盛
近期，包括台积电、联电在内的晶圆代工厂产能利用率大降，三星电子、格芯、世界先进等半导体晶圆代工厂商已纷纷降价“抢单”。多位分析人士向财联社记者表示，大厂“让利”、降低产能利用率是目前半导体行情低迷的缩影，尽管3nm等最先进制程晶圆的需求仍旺盛，但大部分晶圆产品已是供大于求。Counterpoint研究总监Dale Ga认为：行业目前较为疲弱，而晶圆代工厂今年订单已相对固定，目前降价不是为了竞争今年的订单，而是在上半年吸引客人为下半年或明年多投片。（财联社记者 王碧微）
5、消息称联咏有望间接进入iPhone供应链 已进入认证最后阶段
据台媒报道，联咏的OLED显示驱动IC有望通过韩国面板客户，切入苹果供应链，并支援未来iPhone OLED面板需求，目前已进入认证的最后阶段。 (台湾电子时报)
6、分析师警告：电脑芯片需求好转尚待时日 未来数季度势必会有库存调整
投资研究公司Bernstein分析师Stacy Rasgon 2月15日出具研究报告称，PC芯片需求好转还需要几季的时间调整，“在整体市况恢复、需求恢复正常之前，如无意外，未来几季势必还会看到库存调整，建议投资人暂时不要买进AMD和英特尔。”他表示，英特尔在过去三个季度祭出降价以刺激需求，但这股动能恐怕无法延续至今年。此外，苹果扩大使用自家设计的PC芯片，目前市占率已达10%以上，也让英特尔和AMD市场逐渐被瓜分。
半导体行业早报2.15|半导体行业早报，#安芯易# 为你精彩呈现。电子元器件采购，就选安芯易！
1、广州：提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率
广州市人民政府日前印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》。其中提到，发展壮大战略性新兴产业。出台实施汽车产业中长期发展规划，发挥好300亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用，近地化构建“432”汽车产业园区，提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。出台专项扶持政策，推动半导体和集成电路产业加快发展。
2、三星向面板子公司借款近160亿美元 以增加投资
据三星电子周二提交给监管机构的一份文件显示，其与面板子公司Samsung Display已签署一项协议，以4.6%利率借款20万亿韩元（约合157.8亿美元）作为运营资金，以维持快速的投资步伐。这笔借款将于2025年8月到期。 (路透)
3、预计下半年笔电应用芯片需求将回升
中国台湾IC检测和认证实验室观察到笔电应用需求有放缓迹象，但预计下半年需求会回升。 (DIGITIMES asia)
4、机构：预估2025年全球电动车销售量将达2964万辆
DIGITIMES Research观察，净零碳排发展已成全球共识，能源转型促使电动车需求崛起，预估2025年全球电动车销售量将达2964万辆。
5、受惠于ChatGPT 三星、海力士高带宽存储器订单量激增
据韩国经济日报报道，受惠于ChatGPT，三星、SK海力士高带宽内存（HBM）接单量大增。首尔业界透露，SK海力士为英伟达供应第三代HBM DRAM，搭配英伟达的A100图像处理器（GPU）供ChatGPT使用。另外，HBM3报价飞涨，如今已是效能最高的DRAM产品的五倍之多。 (韩国经济日报)
6、中信证券：ICU扩容提速预计将撬动相关医疗设备市场空间逾百亿元
中信证券指出，伴随疫情应对方式从“防”转“治”，政策强调加快补齐医疗资源短板弱项，医疗新基建成为后疫情时代医疗建设的主旋律。财政支持下，专项债、财政贴息贷款等融资模式日趋多元，预计总投资规模或将达万亿级。以下两条逻辑主线值得关注：一方面，伴随2023年初医院建设竣工潮的到来，预计下游医疗设备采购环节将随之受益。另一方面，政策前期力推ICU扩容提速，预计将撬动相关医疗设备市场空间114-136亿元左右。
1、广州：提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率
广州市人民政府日前印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》。其中提到，发展壮大战略性新兴产业。出台实施汽车产业中长期发展规划，发挥好300亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用，近地化构建“432”汽车产业园区，提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。出台专项扶持政策，推动半导体和集成电路产业加快发展。
2、三星向面板子公司借款近160亿美元 以增加投资
据三星电子周二提交给监管机构的一份文件显示，其与面板子公司Samsung Display已签署一项协议，以4.6%利率借款20万亿韩元（约合157.8亿美元）作为运营资金，以维持快速的投资步伐。这笔借款将于2025年8月到期。 (路透)
3、预计下半年笔电应用芯片需求将回升
中国台湾IC检测和认证实验室观察到笔电应用需求有放缓迹象，但预计下半年需求会回升。 (DIGITIMES asia)
4、机构：预估2025年全球电动车销售量将达2964万辆
DIGITIMES Research观察，净零碳排发展已成全球共识，能源转型促使电动车需求崛起，预估2025年全球电动车销售量将达2964万辆。
5、受惠于ChatGPT 三星、海力士高带宽存储器订单量激增
据韩国经济日报报道，受惠于ChatGPT，三星、SK海力士高带宽内存（HBM）接单量大增。首尔业界透露，SK海力士为英伟达供应第三代HBM DRAM，搭配英伟达的A100图像处理器（GPU）供ChatGPT使用。另外，HBM3报价飞涨，如今已是效能最高的DRAM产品的五倍之多。 (韩国经济日报)
6、中信证券：ICU扩容提速预计将撬动相关医疗设备市场空间逾百亿元
中信证券指出，伴随疫情应对方式从“防”转“治”，政策强调加快补齐医疗资源短板弱项，医疗新基建成为后疫情时代医疗建设的主旋律。财政支持下，专项债、财政贴息贷款等融资模式日趋多元，预计总投资规模或将达万亿级。以下两条逻辑主线值得关注：一方面，伴随2023年初医院建设竣工潮的到来，预计下游医疗设备采购环节将随之受益。另一方面，政策前期力推ICU扩容提速，预计将撬动相关医疗设备市场空间114-136亿元左右。
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