大盘今天是不是调整到位，即将开启新的反弹？
从上午盘面来看，指数果然打到20天均线反弹，虽然没有去3200整数位，但是技术上20天均线形成了有效支撑！
两市成交5000多亿，北向资金加速扫货75亿，大盘内资icon也开启回补，所以人气全部起来了！
今天跟昨天相反，开盘就低开高走，3000多个股上涨，气势很好！
科技板块我跟大家说过新能源，半导体芯片icon要轮换，昨天新能源电池强势，继续还在继续，而半导体芯片又跟上领涨两市了！
早评提示大家注意金融板块的补仓机会，今天保险银行反弹，大消费也不弱！
所以，目前确定反弹有效，只要下午不跳水，这波调整可能结束了！#股票##财经#
从上午盘面来看，指数果然打到20天均线反弹，虽然没有去3200整数位，但是技术上20天均线形成了有效支撑！
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今天跟昨天相反，开盘就低开高走，3000多个股上涨，气势很好！
科技板块我跟大家说过新能源，半导体芯片icon要轮换，昨天新能源电池强势，继续还在继续，而半导体芯片又跟上领涨两市了！
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所以，目前确定反弹有效，只要下午不跳水，这波调整可能结束了！#股票##财经#
#股票[超话]#下午1:05医疗器械板块怎么看？
医疗器械板块怎么看？很多朋友想让我来做一个解读。那么大家请看下图。我认为医疗器械板块，目前处于一个主升的阶段。前阶段的震仓icon已经完成。（图中蓝色线条对应的下跌是震仓）！接下来应该就是主升的阶段。从近几天K线的表现来看，非常的稳定。（图中红色圆圈处）！接下来应该会向上做一个突破。
医疗器械板块本来应该在前期的平台高点进行突破。（图中黑色线条对应的平台）但是遇到阻力之后，主力选择了向下震仓。而一旦震仓完成，那么市场就会进入到马不停蹄的上升阶段。这就是我对于医疗器械板块的看法。
在我的技术分析系统当中，我其实比较少用到所谓背离，所谓金叉死叉，那是因为这些指标都是由价格派生出来的，指标是有天然的滞后性的！因为指标设计之初，为了使指标信号变得更加有效，设计者会主动平滑掉很多的波动！而也正是由于这种天然的滞后性，指标在分析上面就不具备优势。往往是后知后觉，甚至是错知错觉！所以我比较少参考这些技术指标，更多的重心，关注到市场最本质的东西——量价。
点赞就是对我这个纯技术派的最大支持
医疗器械板块怎么看？很多朋友想让我来做一个解读。那么大家请看下图。我认为医疗器械板块，目前处于一个主升的阶段。前阶段的震仓icon已经完成。（图中蓝色线条对应的下跌是震仓）！接下来应该就是主升的阶段。从近几天K线的表现来看，非常的稳定。（图中红色圆圈处）！接下来应该会向上做一个突破。
医疗器械板块本来应该在前期的平台高点进行突破。（图中黑色线条对应的平台）但是遇到阻力之后，主力选择了向下震仓。而一旦震仓完成，那么市场就会进入到马不停蹄的上升阶段。这就是我对于医疗器械板块的看法。
在我的技术分析系统当中，我其实比较少用到所谓背离，所谓金叉死叉，那是因为这些指标都是由价格派生出来的，指标是有天然的滞后性的！因为指标设计之初，为了使指标信号变得更加有效，设计者会主动平滑掉很多的波动！而也正是由于这种天然的滞后性，指标在分析上面就不具备优势。往往是后知后觉，甚至是错知错觉！所以我比较少参考这些技术指标，更多的重心，关注到市场最本质的东西——量价。
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下一个海天瑞声来了！
算力终极解决方案CPO光电共封装技术正在全球爆火！
人工智能由算力、算法、数据构成，算法龙头有千亿市值的科大讯飞，数据龙头有涨幅3倍的海天瑞声，算力龙头呢？探长看好算力终极解决方案CPO概念的通宇通讯（流通市值仅33亿）。
目前全球两个领先的封装技术有：chiplet先进封装技术解决卡脖子的芯片工艺问题，CPO光电共封装技术解决卡脖子的算力问题。
随着今年各大巨头人工智能（ChatGPT产品）的全球发布，对于高算力的消耗成指数级大幅增长，一方面要求更高传输速率，另一方面高算力对交换机和光模块等要求平衡功耗和成本等，目前只有通过CPO光电共封装技术才能达到以上目标。简单点来说就是，人工智能对高算力的需求导致信号传输要考虑相关能耗和成本，CPO光电共封装技术（光模块的一种封装方法）可以实现低能耗、低成本、高能效的为AI高算力场景服务。是人工智能算力的终极解决方案，是下一个chiplet先进封装技术！
据测算，CPO的发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件，以800G和1.6T CPO为主，五年复合增长率icon呈倍数几何级暴涨！
最新消息，全球的CPO产品已经供不应求了，目前严重缺货！
CPO光电共封装技术门槛极高，上市公司中只有通宇通讯等率先量产。
而目前正大力投资CPO的上市公司只有一家通宇通讯，2021年通宇通讯定增募投项目之一的武汉研发中心建设项目研究方向具体为高速光器件封装平台、高速相干光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品的研发，主要涉及200G、400G相干光模块研发、800G等高速光模块的CPO光电共封装产品，是国内CPO光电共封装产品型号最全、产能最大的上市公司之一。
通宇通讯CPO出口占比40.82%，是CPO产品出口占比最多的上市公司，也是全球CPO供不应求最大受益者。
随着通宇通讯募集项目CPO光电共封装产品的大量投产和国外CPO订单接到手软，看好它今年业绩大增，目前CPO概念龙头通宇通讯流通市值仅33亿，预计今年暴增的CPO需求将给其带来百亿营收，相关净利润大家自己去算吧，参考数据龙头海天瑞声的涨幅，算力CPO概念龙头通宇通讯的空间至少3倍以上，建议重点关注。
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人工智能由算力、算法、数据构成，算法龙头有千亿市值的科大讯飞，数据龙头有涨幅3倍的海天瑞声，算力龙头呢？探长看好算力终极解决方案CPO概念的通宇通讯（流通市值仅33亿）。
目前全球两个领先的封装技术有：chiplet先进封装技术解决卡脖子的芯片工艺问题，CPO光电共封装技术解决卡脖子的算力问题。
随着今年各大巨头人工智能（ChatGPT产品）的全球发布，对于高算力的消耗成指数级大幅增长，一方面要求更高传输速率，另一方面高算力对交换机和光模块等要求平衡功耗和成本等，目前只有通过CPO光电共封装技术才能达到以上目标。简单点来说就是，人工智能对高算力的需求导致信号传输要考虑相关能耗和成本，CPO光电共封装技术（光模块的一种封装方法）可以实现低能耗、低成本、高能效的为AI高算力场景服务。是人工智能算力的终极解决方案，是下一个chiplet先进封装技术！
据测算，CPO的发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件，以800G和1.6T CPO为主，五年复合增长率icon呈倍数几何级暴涨！
最新消息，全球的CPO产品已经供不应求了，目前严重缺货！
CPO光电共封装技术门槛极高，上市公司中只有通宇通讯等率先量产。
而目前正大力投资CPO的上市公司只有一家通宇通讯，2021年通宇通讯定增募投项目之一的武汉研发中心建设项目研究方向具体为高速光器件封装平台、高速相干光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品的研发，主要涉及200G、400G相干光模块研发、800G等高速光模块的CPO光电共封装产品，是国内CPO光电共封装产品型号最全、产能最大的上市公司之一。
通宇通讯CPO出口占比40.82%，是CPO产品出口占比最多的上市公司，也是全球CPO供不应求最大受益者。
随着通宇通讯募集项目CPO光电共封装产品的大量投产和国外CPO订单接到手软，看好它今年业绩大增，目前CPO概念龙头通宇通讯流通市值仅33亿，预计今年暴增的CPO需求将给其带来百亿营收，相关净利润大家自己去算吧，参考数据龙头海天瑞声的涨幅，算力CPO概念龙头通宇通讯的空间至少3倍以上，建议重点关注。
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