【龙头佰维存储连续20CM涨停！存储芯片市场规模近2万亿，受益股一览】
近期多份券商研报对存储芯片市场保持乐观预期。华安证券研报指出，存储芯片市场有望在2023下半年迎来复苏。中航证券研报指出，存储器销售额、主要产品价格均随着半导体整体景气度波动，周期与半导体整体行业同步，但存储器波动幅度、弹性显著大于半导体整体。中信证券研报亦指出，存储芯片最悲观时刻已基本过去，行业库存出清周期可能类似于2008/2009年。
值得注意的是，国内半导体存储器研发封测一体化企业佰维存储上周二周三连收两个20CM涨停，最新收盘价较2022年12月30日上市时的发行价涨超70%。
存储芯片是国内集成电路市场份额占比最大的产品类别。天风证券分析师潘暕1月14日发布的研报指出，根据WSTS、中商产业研究数据，预计2022年存储芯片的销售额为1555亿美元（约10550亿人民币），同比增长1.1%。根据Yole数据，2021-2027年全球存储芯片行业市场规模的复合年增长率为8%，并有望在2027年增长到2600亿美元（约17640亿人民币）以上。
浙商证券分析师蒋高振2022年11月30日发布的研报指出，存储芯片可非为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。从产业链来看，存储芯片上游为硅片、光刻胶等原材料和半导体设备。下游应用场景广阔，包括消费电子、信息通信、汽车电子和高新科技等领域。
目前全球储存芯片市场被海外企业垄断。根据前瞻产业研究院数据，2020年，全球DRAM市场中三星、SK海力士、美光市场份额分别达到42.71%、29.27%、22.52%。
A股相关公司包括：存储模组主力厂商江波龙、工业车规产品占比逐渐提高且高端产品维持竞争优势的兆易创新、内存接口芯片龙头澜起科技、全球EEPROM领先者聚辰股份、存储芯片领先企业普冉股份、车载存储龙头北京君正和国产中小容量存储芯片龙头东芯股份。
华安证券分析师张天1月5日发布的研报指出，存储主控芯片负责调配存储芯片的空间与速率。根据中国闪存市场数据，2021年全球SSD主控芯片出货量为4.08亿颗，较2020增长17%。
存储主控芯片厂商位于固态存储行业上游，是固态存储产业链重要一环。主控芯片厂商通过向中游模组与品牌厂商提供SSD主控芯片，和NAND芯片一起加工成SSD后再交付下游电子设备应用商，也可以直接向终端移动设备、计算机系统厂商供货。
从存储主控市场竞争格局来看，华安证券指出，SSD主控芯片经历两次产业转移，美系厂商作为先驱，2016年后，国内涌现出一批优秀的存储主控创业公司。独立主控厂商份额逐渐增加，其中联芸科技、英韧科技和得一微等大陆厂商正后来居上。
未来随着SSD不断降价，厂商对高性价比芯片需求增加，并且随着台系慧荣被美系迈凌收购，国内存储产业对供应链安全将更加迫切，本土替代渗透率有望实现进一步提升。
张天指出，A股存储主控芯片及模组厂商相关公司包括：国科微、江波龙、佰维存储。此外，目前已申报的存储主控芯片厂商包括联芸科技、华澜微、得一微。其中，联芸科技2021年在全球独立存储主控芯片出货量位居第二；得一微为掌握存储控制核心技术的后起之秀；华澜微产品矩阵涵盖存储模组、控制器芯片、存储系统和服务；国科微以自主研发控制器芯片为基础，携手长城、长江在信创领域占领先机。
值得注意的是，华安证券提示，存在存储下行周期持续时间超出预期、国产存储主控芯片竞争中低端市场导致盈利能力下降等风险。
近期多份券商研报对存储芯片市场保持乐观预期。华安证券研报指出，存储芯片市场有望在2023下半年迎来复苏。中航证券研报指出，存储器销售额、主要产品价格均随着半导体整体景气度波动，周期与半导体整体行业同步，但存储器波动幅度、弹性显著大于半导体整体。中信证券研报亦指出，存储芯片最悲观时刻已基本过去，行业库存出清周期可能类似于2008/2009年。
值得注意的是，国内半导体存储器研发封测一体化企业佰维存储上周二周三连收两个20CM涨停，最新收盘价较2022年12月30日上市时的发行价涨超70%。
存储芯片是国内集成电路市场份额占比最大的产品类别。天风证券分析师潘暕1月14日发布的研报指出，根据WSTS、中商产业研究数据，预计2022年存储芯片的销售额为1555亿美元（约10550亿人民币），同比增长1.1%。根据Yole数据，2021-2027年全球存储芯片行业市场规模的复合年增长率为8%，并有望在2027年增长到2600亿美元（约17640亿人民币）以上。
浙商证券分析师蒋高振2022年11月30日发布的研报指出，存储芯片可非为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。从产业链来看，存储芯片上游为硅片、光刻胶等原材料和半导体设备。下游应用场景广阔，包括消费电子、信息通信、汽车电子和高新科技等领域。
目前全球储存芯片市场被海外企业垄断。根据前瞻产业研究院数据，2020年，全球DRAM市场中三星、SK海力士、美光市场份额分别达到42.71%、29.27%、22.52%。
A股相关公司包括：存储模组主力厂商江波龙、工业车规产品占比逐渐提高且高端产品维持竞争优势的兆易创新、内存接口芯片龙头澜起科技、全球EEPROM领先者聚辰股份、存储芯片领先企业普冉股份、车载存储龙头北京君正和国产中小容量存储芯片龙头东芯股份。
华安证券分析师张天1月5日发布的研报指出，存储主控芯片负责调配存储芯片的空间与速率。根据中国闪存市场数据，2021年全球SSD主控芯片出货量为4.08亿颗，较2020增长17%。
存储主控芯片厂商位于固态存储行业上游，是固态存储产业链重要一环。主控芯片厂商通过向中游模组与品牌厂商提供SSD主控芯片，和NAND芯片一起加工成SSD后再交付下游电子设备应用商，也可以直接向终端移动设备、计算机系统厂商供货。
从存储主控市场竞争格局来看，华安证券指出，SSD主控芯片经历两次产业转移，美系厂商作为先驱，2016年后，国内涌现出一批优秀的存储主控创业公司。独立主控厂商份额逐渐增加，其中联芸科技、英韧科技和得一微等大陆厂商正后来居上。
未来随着SSD不断降价，厂商对高性价比芯片需求增加，并且随着台系慧荣被美系迈凌收购，国内存储产业对供应链安全将更加迫切，本土替代渗透率有望实现进一步提升。
张天指出，A股存储主控芯片及模组厂商相关公司包括：国科微、江波龙、佰维存储。此外，目前已申报的存储主控芯片厂商包括联芸科技、华澜微、得一微。其中，联芸科技2021年在全球独立存储主控芯片出货量位居第二；得一微为掌握存储控制核心技术的后起之秀；华澜微产品矩阵涵盖存储模组、控制器芯片、存储系统和服务；国科微以自主研发控制器芯片为基础，携手长城、长江在信创领域占领先机。
值得注意的是，华安证券提示，存在存储下行周期持续时间超出预期、国产存储主控芯片竞争中低端市场导致盈利能力下降等风险。
中国已经实现MCU、蓝牙/WIFI、射频前端、显示驱动、电源管理芯片等中低端替代。在A股199家半导体相关上市公司中，有60%在过去5年完成上市。一些成熟半导体企业希望收购一些先进半导体技术或相关性较强的半导体资产。最好能通过整合将赛道上的企业变为2、3家，例如EDA、光刻设备、测量设备等。
2023年产业链高附加值环节的国产替代依然是主线，国产材料和零部件验证进度加快。Chiplet/先进封装、PIC光子集成电路、MRAM/RRAM新兴存储器、RISC-V计算架构、氧化镓等基础领域的关注度将大幅增加。
2022年，能做凸块bummping和TSV的大港股份，符合Chiplet先进封装里的概念，然后一飞冲天。
Chiplet技术是一种新的芯片设计方式，采用新型封装技术，将不同功能的小芯片封装在一起，成为一个异构集成芯片。随着UCIe产业联盟的诞生，一个由顶级厂商所主导的Chiplet生态系统已经开始打造，芯片工业发展的新未来开始浮出水面。
我国也开始构建自己的Chiplet标准，2022年12月，中国《小芯片接口总线技术要求》，通过审定并发布。中国希望由此掌握芯片设计的主动权。
中国的芯片制造企业把开发重点放在先进封装技术上，以绕开美国的光刻机封锁。利用现有14纳米芯片进行复杂的多芯片设计，在不使用极紫外光刻机的情况下，将14纳米芯片封装成3D配置，实现与5纳米、3纳米芯片同样的效果——而且成本要低得多。
目前最先进封装技术就是Wafer Level（晶圆级）的三维高密度封装技术：包括硅通孔(TSV)、扇出型封装(WL-FO)技术的现状和发展趋势，以及用于集成无源器件、中介层转接板、光电集成的玻璃通孔（TGV）技术。
长电将在2022年至2024年间推出2.5D、3D等更为先进的封装技术。面向chiplet异构集成应用的市场需求，长电还将推出XDFOI系列解决方案。
通富微电已经大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，技术实力上升到前所未有高度，公司先进封装收入占比已超过70%。
华天科技已自主研发出达到国际先进或国内领先水平的多芯片封装(MCP)技术、多芯片堆叠(3D)封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术。
日前中科院合肥研究院智能所在TGV技术上取得突破，可实现高均一性、高致密、高深宽比TGV制备。
手握大量IP的芯原股份逐渐变得炙手可热。芯原股份号称中国芯片IP第一股，对于芯片设计公司而言，它的支撑产业链则是EDA工具和IP。
AMD公司把CPU，GPU，AI引擎等各大IP模块全整合到一起，搞出整整1460亿个晶体管的Chiplet产品，可谓逆天。国内有高速Serdes总线，GPU，CPU，AI的概念股，比如翱捷，澜起，海光，寒武纪之类，完全可以有样学样嘛……
2023年产业链高附加值环节的国产替代依然是主线，国产材料和零部件验证进度加快。Chiplet/先进封装、PIC光子集成电路、MRAM/RRAM新兴存储器、RISC-V计算架构、氧化镓等基础领域的关注度将大幅增加。
2022年，能做凸块bummping和TSV的大港股份，符合Chiplet先进封装里的概念，然后一飞冲天。
Chiplet技术是一种新的芯片设计方式，采用新型封装技术，将不同功能的小芯片封装在一起，成为一个异构集成芯片。随着UCIe产业联盟的诞生，一个由顶级厂商所主导的Chiplet生态系统已经开始打造，芯片工业发展的新未来开始浮出水面。
我国也开始构建自己的Chiplet标准，2022年12月，中国《小芯片接口总线技术要求》，通过审定并发布。中国希望由此掌握芯片设计的主动权。
中国的芯片制造企业把开发重点放在先进封装技术上，以绕开美国的光刻机封锁。利用现有14纳米芯片进行复杂的多芯片设计，在不使用极紫外光刻机的情况下，将14纳米芯片封装成3D配置，实现与5纳米、3纳米芯片同样的效果——而且成本要低得多。
目前最先进封装技术就是Wafer Level（晶圆级）的三维高密度封装技术：包括硅通孔(TSV)、扇出型封装(WL-FO)技术的现状和发展趋势，以及用于集成无源器件、中介层转接板、光电集成的玻璃通孔（TGV）技术。
长电将在2022年至2024年间推出2.5D、3D等更为先进的封装技术。面向chiplet异构集成应用的市场需求，长电还将推出XDFOI系列解决方案。
通富微电已经大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，技术实力上升到前所未有高度，公司先进封装收入占比已超过70%。
华天科技已自主研发出达到国际先进或国内领先水平的多芯片封装(MCP)技术、多芯片堆叠(3D)封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术。
日前中科院合肥研究院智能所在TGV技术上取得突破，可实现高均一性、高致密、高深宽比TGV制备。
手握大量IP的芯原股份逐渐变得炙手可热。芯原股份号称中国芯片IP第一股，对于芯片设计公司而言，它的支撑产业链则是EDA工具和IP。
AMD公司把CPU，GPU，AI引擎等各大IP模块全整合到一起，搞出整整1460亿个晶体管的Chiplet产品，可谓逆天。国内有高速Serdes总线，GPU，CPU，AI的概念股，比如翱捷，澜起，海光，寒武纪之类，完全可以有样学样嘛……
#半导体[超话]#存储器是集成电路市场的“大宗商品”，体量巨大，据WSTS统计，2021年全球存储器市场规模为1538.38亿美元，同比增长30.9%，在全球集成电路市场占比达到33%。从存储器的市场发展趋势来看，尽管呈现出周期波动的特征，但总体增长趋势明显。
总体来看，应用范围最广的存储器主要包括四大类：DRAM，NAND Flash，NOR Flash和EEPROM。按照市场规模划分，可归纳为“两大两小”，其中，“两大”是DRAM和NAND Flash，“两小”是NOR Flash和EEPROM。
据IC Insights统计，2021年全球存储芯片市场中，DRAM占比达56%，NAND Flash占比约为41%，NOR Flash占比约为2%，EEPROM占比与NOR Flash属于同一量级，明显低于DRAM和NAND Flash。（半导体产业纵横）
总体来看，应用范围最广的存储器主要包括四大类：DRAM，NAND Flash，NOR Flash和EEPROM。按照市场规模划分，可归纳为“两大两小”，其中，“两大”是DRAM和NAND Flash，“两小”是NOR Flash和EEPROM。
据IC Insights统计，2021年全球存储芯片市场中，DRAM占比达56%，NAND Flash占比约为41%，NOR Flash占比约为2%，EEPROM占比与NOR Flash属于同一量级，明显低于DRAM和NAND Flash。（半导体产业纵横）
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