随着对性能有极致的追求，需要把晶体管的密度做得越来越高，速度越来越快。另外数据处理应用中，数据交互将对带宽、吞吐量和速度提出更高的要求，必然会导致芯片会越来越复杂、越来越大，要求远远超过了目前的工艺节点能够满足的PPA目标和成本，这种情况下用 Chiplet和3D IC技术的应用就首当其冲。
目前，云计算、大数据分析、神经网络训练、人工智能推理、先进智能手机上的移动计算甚至自动驾驶汽车，都在推动计算向极限发展。面对更多样化的计算应用需求，先进封装技术成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。
2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元。预计到 2025年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进封装市场的 CAGR 约 8%。相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。 https://t.cn/A6XY9HN8
先进封装可以推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升。2.5D/3D IC先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，2.5D/3D IC先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
一，2.5D/3D IC当前先进封装的类型主要包括：
▪台积电 3D Fabric：CowoS、INFO
▪英特尔：EMIB、Foveros
▪三星：I-Cube
▪ASE：FOCos
▪Amkor:SWIFT
二，2.5D/3D IC先进封装数据接口的生态标准有：
▪Die-Die Interface
▪Protocol
▪Security
▪Bring up
▪Form Factors
▪Testability
▪ESD
▪Packaging
▪Collateral/Models
三，随着集成电路制程工艺逼近物理尺寸极限，2.5D/3D封装，芯粒（Chiplet）、晶上系统（SoW）等先进封装成为了提高芯片集成度的新方向，并推动EDA方法学创新。这也使得芯片设计不再是单芯片的问题，而逐渐演变成多芯片系统工程。新的问题随之出现，先进封装中的大规模数据读取显示，高密度硅互连拼装、高性能良率低功耗需求对EDA算法引擎提出了更高的要求。
芯和半导体技术总监苏周祥在2022年EDA/IP与IC设计论坛中提出，在SoC的设计阶段需要克服可靠性问题，而在2.5D和3D方面需要解决的问题则是系统级封装和模块仿真。
容易出现以下问题：
▪多个点工具形成碎片化的2.5D/3D IC 解决方案：每个点工具都有自己的接口与模型；各个工具之间的交互写作不顺畅、缺少自动化；
▪在2.5D/3D IC 设计过程中，不能再设计初期就考虑Power/Signal/Thermal的影响，而且不能协同分析；
▪多个点工具形成了很多不同的接口，文本与文件格式的转换，各种不同的格式转换使精度收到损失。
作为应对，2.5D/3D IC先进封装需要一个新的EDA平台。在架构方面，需要考虑包括系统级连接、堆栈管理、层次化设计；物理实现需要：包括协同设计环境、跨领域工程变更、多芯片3D布局规划和布线、统一数据库；分析解决需要包括片上和封装电磁分析、芯片封装联合仿真、多物理分析、与布局布线工具无缝集成；验证方面，则需要芯片工艺约束、封装制造设计规则、芯片3D组装约束、芯片数据通信协议。
目前，云计算、大数据分析、神经网络训练、人工智能推理、先进智能手机上的移动计算甚至自动驾驶汽车，都在推动计算向极限发展。面对更多样化的计算应用需求，先进封装技术成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。
2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元。预计到 2025年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进封装市场的 CAGR 约 8%。相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。 https://t.cn/A6XY9HN8
先进封装可以推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升。2.5D/3D IC先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，2.5D/3D IC先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
一，2.5D/3D IC当前先进封装的类型主要包括：
▪台积电 3D Fabric：CowoS、INFO
▪英特尔：EMIB、Foveros
▪三星：I-Cube
▪ASE：FOCos
▪Amkor:SWIFT
二，2.5D/3D IC先进封装数据接口的生态标准有：
▪Die-Die Interface
▪Protocol
▪Security
▪Bring up
▪Form Factors
▪Testability
▪ESD
▪Packaging
▪Collateral/Models
三，随着集成电路制程工艺逼近物理尺寸极限，2.5D/3D封装，芯粒（Chiplet）、晶上系统（SoW）等先进封装成为了提高芯片集成度的新方向，并推动EDA方法学创新。这也使得芯片设计不再是单芯片的问题，而逐渐演变成多芯片系统工程。新的问题随之出现，先进封装中的大规模数据读取显示，高密度硅互连拼装、高性能良率低功耗需求对EDA算法引擎提出了更高的要求。
芯和半导体技术总监苏周祥在2022年EDA/IP与IC设计论坛中提出，在SoC的设计阶段需要克服可靠性问题，而在2.5D和3D方面需要解决的问题则是系统级封装和模块仿真。
容易出现以下问题：
▪多个点工具形成碎片化的2.5D/3D IC 解决方案：每个点工具都有自己的接口与模型；各个工具之间的交互写作不顺畅、缺少自动化；
▪在2.5D/3D IC 设计过程中，不能再设计初期就考虑Power/Signal/Thermal的影响，而且不能协同分析；
▪多个点工具形成了很多不同的接口，文本与文件格式的转换，各种不同的格式转换使精度收到损失。
作为应对，2.5D/3D IC先进封装需要一个新的EDA平台。在架构方面，需要考虑包括系统级连接、堆栈管理、层次化设计；物理实现需要：包括协同设计环境、跨领域工程变更、多芯片3D布局规划和布线、统一数据库；分析解决需要包括片上和封装电磁分析、芯片封装联合仿真、多物理分析、与布局布线工具无缝集成；验证方面，则需要芯片工艺约束、封装制造设计规则、芯片3D组装约束、芯片数据通信协议。
#大v聊车# 榜单这种东西，有销冠销亚，自然也会有名落孙山。直接将视野拉到榜单后半段，就会发现2022一整年销量不过百的车型也数不胜数。其中包括宝骏E1，宝骏310 W，江淮嘉悦A5，零跑S01，江淮iC5，海马E3，宝骏310 W，江淮嘉悦A5，江淮iC5，这些都是最受欢迎的品牌，但到了2022年，他们的销量都不会超过一百台。
斯巴鲁力狮，现代瑞纳，别克阅朗，标致308，大众蔚领，现代伊兰特 EV，在去年2022年一整年，总共才卖了几十台，瑞纳卖了25台，十二月卖了两台，标致308卖了两台，大众蔚领卖了两台。
不难发现国产品牌占了一般甚至更多，这些老牌合资车型，目前还是大家购买轿车的首选。
甚至在2022年，销量仅有一辆的汽车，一共20辆，其中包括本田锋范，俊风EJ30，雷克萨斯 CT，马自达6，起亚凯绅，起亚K5，现代悦纳 RV，本田锋范已经停产了，还有雪佛兰科鲁兹、雪铁龙、爱丽舍等知名品牌的合资车。荣威360，汉腾，众泰100，众泰 E200，江淮 iEV，都还算是占比较高。
这几年的的轿车市场前几名还能够看到一一些国产车的身影，前几年其实更为惨淡，当时就引起了很多讨论，一方面是那个时候的国产车质量不行，另一方面由于市场回馈持续低迷甚至许多厂商都一度“放弃”轿车市场，将主要战略布局在SUV汽车市场当中。
后来SUV市场逐渐稳定，各大品牌才腾出后手来发展轿车市场，也就是近两年，这个领域的国产品牌才有所好转。不过由于发展时间还是不够长，所以还是无法替代人们心中的老牌合资车。#壹起说车#
斯巴鲁力狮，现代瑞纳，别克阅朗，标致308，大众蔚领，现代伊兰特 EV，在去年2022年一整年，总共才卖了几十台，瑞纳卖了25台，十二月卖了两台，标致308卖了两台，大众蔚领卖了两台。
不难发现国产品牌占了一般甚至更多，这些老牌合资车型，目前还是大家购买轿车的首选。
甚至在2022年，销量仅有一辆的汽车，一共20辆，其中包括本田锋范，俊风EJ30，雷克萨斯 CT，马自达6，起亚凯绅，起亚K5，现代悦纳 RV，本田锋范已经停产了，还有雪佛兰科鲁兹、雪铁龙、爱丽舍等知名品牌的合资车。荣威360，汉腾，众泰100，众泰 E200，江淮 iEV，都还算是占比较高。
这几年的的轿车市场前几名还能够看到一一些国产车的身影，前几年其实更为惨淡，当时就引起了很多讨论，一方面是那个时候的国产车质量不行，另一方面由于市场回馈持续低迷甚至许多厂商都一度“放弃”轿车市场，将主要战略布局在SUV汽车市场当中。
后来SUV市场逐渐稳定，各大品牌才腾出后手来发展轿车市场，也就是近两年，这个领域的国产品牌才有所好转。不过由于发展时间还是不够长，所以还是无法替代人们心中的老牌合资车。#壹起说车#
#ESO天文酷图##天文酷图#
【宇宙的拥抱】
【信息来源日期：2009年12月3日，23:18】
在这张图片中，两个外观与银河系相似的螺旋星系正在参与一场宇宙芭蕾，在几十亿年后，这场芭蕾将最终导致一场完全的银河合并——这两个星系将成为一个单独的、更大的星系
NGC 2207（两者中较大的一个）和它的伴星IC 2163组成了一对，距离大犬座约1.5亿光年。英国天文学家约翰·赫歇尔于1835年发现了它们
NGC 2207的致命引力已经在它的小伙伴身上造成了巨大的破坏，扭曲了IC2163的形状，并将恒星和气体抛入延伸超过100000光年的长飘带中。然而，一个星系中单个恒星之间的空间是如此之大，以至于当这些星系发生碰撞时，实际上它们中的恒星都不会发生物理碰撞
此图像是通过三个宽带滤波器（B、V、R）使用ESO微弱物体光谱仪和照相机（EFOSC2）拍摄的。EFOSC2具有4.1 x 4.1弧分的视场，并连接在ESO位于智利的拉西拉天文台的3.6米望远镜上
来源：ESO
版权：ESO
翻译：baidu*
*：此为机器翻译且未人工审核，可能有不通顺的地方。
ESO：欧洲南方天文台是在南半球研究天文学，组织的一个研究机构，由15个国家组成和支援的一个天文研究组织。它成立于1962年，目的是为欧洲天文学家提供先进的设施和捷径以研究南方的天空。这个组织总部设在德国慕尼黑附近的加兴，雇用了约730名工作人员，每年并接受成员国约1亿3100万欧元的经费。
发布时间：2023年01月23日12时14分52秒
【宇宙的拥抱】
【信息来源日期：2009年12月3日，23:18】
在这张图片中，两个外观与银河系相似的螺旋星系正在参与一场宇宙芭蕾，在几十亿年后，这场芭蕾将最终导致一场完全的银河合并——这两个星系将成为一个单独的、更大的星系
NGC 2207（两者中较大的一个）和它的伴星IC 2163组成了一对，距离大犬座约1.5亿光年。英国天文学家约翰·赫歇尔于1835年发现了它们
NGC 2207的致命引力已经在它的小伙伴身上造成了巨大的破坏，扭曲了IC2163的形状，并将恒星和气体抛入延伸超过100000光年的长飘带中。然而，一个星系中单个恒星之间的空间是如此之大，以至于当这些星系发生碰撞时，实际上它们中的恒星都不会发生物理碰撞
此图像是通过三个宽带滤波器（B、V、R）使用ESO微弱物体光谱仪和照相机（EFOSC2）拍摄的。EFOSC2具有4.1 x 4.1弧分的视场，并连接在ESO位于智利的拉西拉天文台的3.6米望远镜上
来源：ESO
版权：ESO
翻译：baidu*
*：此为机器翻译且未人工审核，可能有不通顺的地方。
ESO：欧洲南方天文台是在南半球研究天文学，组织的一个研究机构，由15个国家组成和支援的一个天文研究组织。它成立于1962年，目的是为欧洲天文学家提供先进的设施和捷径以研究南方的天空。这个组织总部设在德国慕尼黑附近的加兴，雇用了约730名工作人员，每年并接受成员国约1亿3100万欧元的经费。
发布时间：2023年01月23日12时14分52秒
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