「超好用的100个Excel快捷键」
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1、Ctrl+C 复制
2、Ctrl+V 粘贴
3、Ctrl+A 全选
4、Ctrl+` 显示公式
5、Ctrl+N 新建工作簿
6、Ctrl+D 单元格内容向下复制
7、Ctrl+R 单元格内容向右复制
8、Ctrl+Page up 移动到上一个工作表
9、Ctrl+Page down 移动到下一个工作表
10、Ctrl+S 保存
11、Ctrl+9 隐藏行
12、Ctrl+Shift+9 取消隐藏行
13、Ctrl+X 剪切
14、Ctrl+F 查找
15、Ctrl+H 替换
16、Ctrl+Z 撤销
17、Ctrl+S 保存
18、Ctrl+1 设置单元格格式
19、Ctrl+B 字体加粗
20、Ctrl+I 斜体
21、Ctrl+F3 打开名称管理器
22、Ctrl+G 定位
23、Ctrl+Home 将单元格移动到工作表开始处
24、Ctrl+End 将单元格移动到使用过的区域右下角
25、Ctrl+[ 选中当前公式中直接引用的单元格
26、Ctrl+] 选中直接引用当前公式所在的单元格
27、Ctrl+Shift+7 添加外边框
28、Ctrl+T 创建表格
29、Ctrl+箭头键 定位到边缘单元格
30、Ctrl+P 打印
31、Ctrl+U 字体加下滑线
32、Ctrl+5 设置文字删除线
33、Ctrl+Shift+~ 设置常规数字格式
34、Ctrl+Shift+@ 设置时间格式
35、Ctrl+Shift+# 设置日期格式
36、Ctrl+Shift+$ 设置货币格式
37、Ctrl+Shift+% 设置百分比格式
38、Ctrl+; 输入当前日期
39、Ctrl+Shift+; 输入当前时间
40、Ctrl+F1 显示功能区
41、Ctrl+F4 关闭工作簿
42、Ctrl+A 调出函数参数对话框
43、Ctrl+0 隐藏列
44、Ctrl+Shift+A 完整参数提示
45、Ctrl+Shift+F3 选定区域创建名称
46、Ctrl+Shift+{ 选中当前公式直接引用和间接引用的单元格
47、Ctrl+Shift+} 选中直接引用和间接引用当前单元格公式所在的单元格
48、Ctrl+Shift+- 删除边框
49、Ctrl+Shift+O 选中带批注单元格
50、Ctrl+Shift+U 展开编辑栏
51、F3 打开粘贴名称对话框
52、F4 切换单元格引用
53、F5 定位
54、F12 另存为
55、Alt+= 自动求和
56、Alt+Enter 单元格内换行
57、Alt,H,O,R 重命名当前工作表
58、Alt,H,D,S 删除当前工作表
59、Alt,H,O,M 移动当前工作表
60、Alt,H,O,H 调整行高
61、Alt,H,O,W 调整列宽
62、Alt,H,I,C 插入行
63、Alt,H,D,C 删除行
64、Alt,W,F,C 冻结行
65、Alt,W,F,F 冻结拆分窗格
66、Alt,H,B,A 所有框线
67、Alt,H,B,N 删除所有框线
68、Alt,H,B,B 双底框线
69、Alt,H,B,R 右侧框线
70、Alt,H,E,M 删除批注
71、Alt+向下箭头 展开筛选项的下拉菜单
72、Alt+Space打开控件菜单
73、Shift+F11 插入新工作表
74、Shift+Enter 光标移到前一个单元格
75、Page Up 向上移动一个屏幕的内容
76、Page Down 向下移动一个屏幕的内容
77、Alt+Page Down 向右移动一个屏幕的内容
78、Alt+Page Up 向左移动一个屏幕的内容
79、Shift+Home将所选区域扩展到当前行的开始处
80、Shift+方向键 以一个单元格为单位扩展选中区域
81、Shift+F6 在工作表、缩放控件、任务窗格和功能区之间切换
82、Shift+Tab 移动到前一个未锁定的单元格
83、Shift+F3 调出插入函数对话框
84、Tab 移到下一个单元格
85、Ctrl+Shift+Space在数据区域内，为选中当前区域；当前区域无数据时，选中整个工作表
86、Ctrl+Shift+Tab 切换到前一个选项卡
87、Ctrl+E智能填充
88、Ctrl+Shift+L设置筛选
89、F1 帮助
90、F2编辑单元格/重命名
91、F3定义名称粘贴到公式
92、F4重复上一步操作
93、F5快速定位
94、F6功能区切换
95、F7拼写检测
96、F8扩展选定
97、F9公式转数值
98、F10快捷键提示
99、F11创建图表
100、Enter 在选定的区域内向下移动
#考虫考研#
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1、Ctrl+C 复制
2、Ctrl+V 粘贴
3、Ctrl+A 全选
4、Ctrl+` 显示公式
5、Ctrl+N 新建工作簿
6、Ctrl+D 单元格内容向下复制
7、Ctrl+R 单元格内容向右复制
8、Ctrl+Page up 移动到上一个工作表
9、Ctrl+Page down 移动到下一个工作表
10、Ctrl+S 保存
11、Ctrl+9 隐藏行
12、Ctrl+Shift+9 取消隐藏行
13、Ctrl+X 剪切
14、Ctrl+F 查找
15、Ctrl+H 替换
16、Ctrl+Z 撤销
17、Ctrl+S 保存
18、Ctrl+1 设置单元格格式
19、Ctrl+B 字体加粗
20、Ctrl+I 斜体
21、Ctrl+F3 打开名称管理器
22、Ctrl+G 定位
23、Ctrl+Home 将单元格移动到工作表开始处
24、Ctrl+End 将单元格移动到使用过的区域右下角
25、Ctrl+[ 选中当前公式中直接引用的单元格
26、Ctrl+] 选中直接引用当前公式所在的单元格
27、Ctrl+Shift+7 添加外边框
28、Ctrl+T 创建表格
29、Ctrl+箭头键 定位到边缘单元格
30、Ctrl+P 打印
31、Ctrl+U 字体加下滑线
32、Ctrl+5 设置文字删除线
33、Ctrl+Shift+~ 设置常规数字格式
34、Ctrl+Shift+@ 设置时间格式
35、Ctrl+Shift+# 设置日期格式
36、Ctrl+Shift+$ 设置货币格式
37、Ctrl+Shift+% 设置百分比格式
38、Ctrl+; 输入当前日期
39、Ctrl+Shift+; 输入当前时间
40、Ctrl+F1 显示功能区
41、Ctrl+F4 关闭工作簿
42、Ctrl+A 调出函数参数对话框
43、Ctrl+0 隐藏列
44、Ctrl+Shift+A 完整参数提示
45、Ctrl+Shift+F3 选定区域创建名称
46、Ctrl+Shift+{ 选中当前公式直接引用和间接引用的单元格
47、Ctrl+Shift+} 选中直接引用和间接引用当前单元格公式所在的单元格
48、Ctrl+Shift+- 删除边框
49、Ctrl+Shift+O 选中带批注单元格
50、Ctrl+Shift+U 展开编辑栏
51、F3 打开粘贴名称对话框
52、F4 切换单元格引用
53、F5 定位
54、F12 另存为
55、Alt+= 自动求和
56、Alt+Enter 单元格内换行
57、Alt,H,O,R 重命名当前工作表
58、Alt,H,D,S 删除当前工作表
59、Alt,H,O,M 移动当前工作表
60、Alt,H,O,H 调整行高
61、Alt,H,O,W 调整列宽
62、Alt,H,I,C 插入行
63、Alt,H,D,C 删除行
64、Alt,W,F,C 冻结行
65、Alt,W,F,F 冻结拆分窗格
66、Alt,H,B,A 所有框线
67、Alt,H,B,N 删除所有框线
68、Alt,H,B,B 双底框线
69、Alt,H,B,R 右侧框线
70、Alt,H,E,M 删除批注
71、Alt+向下箭头 展开筛选项的下拉菜单
72、Alt+Space打开控件菜单
73、Shift+F11 插入新工作表
74、Shift+Enter 光标移到前一个单元格
75、Page Up 向上移动一个屏幕的内容
76、Page Down 向下移动一个屏幕的内容
77、Alt+Page Down 向右移动一个屏幕的内容
78、Alt+Page Up 向左移动一个屏幕的内容
79、Shift+Home将所选区域扩展到当前行的开始处
80、Shift+方向键 以一个单元格为单位扩展选中区域
81、Shift+F6 在工作表、缩放控件、任务窗格和功能区之间切换
82、Shift+Tab 移动到前一个未锁定的单元格
83、Shift+F3 调出插入函数对话框
84、Tab 移到下一个单元格
85、Ctrl+Shift+Space在数据区域内，为选中当前区域；当前区域无数据时，选中整个工作表
86、Ctrl+Shift+Tab 切换到前一个选项卡
87、Ctrl+E智能填充
88、Ctrl+Shift+L设置筛选
89、F1 帮助
90、F2编辑单元格/重命名
91、F3定义名称粘贴到公式
92、F4重复上一步操作
93、F5快速定位
94、F6功能区切换
95、F7拼写检测
96、F8扩展选定
97、F9公式转数值
98、F10快捷键提示
99、F11创建图表
100、Enter 在选定的区域内向下移动
#考虫考研#
【展望2023：这里有一些很新的玩法 ｜ Las nuevas tendencias de consumo en China en 2023】过去一年，爱整活的年轻人都爱去哪儿？各行各业诞生了哪些新业态？未来的流行趋势又是怎样的？新的一年你会为哪些娱乐休闲新新形式买单？玉兔呈祥，万象更新，这个春节跟随CGTN小熊猫看看它的新年打卡清单吧～Durante el año pasado, ¿cuál fue el destino preferido de los jóvenes? ¿Qué nuevos formatos de consumo han nacido en los distintos sectores? ¿Cuáles son las tendencias del futuro? Con la llegada del Año del Conejo, ¡se auguran grandes cambios! En esta Fiesta de la Primavera, acompañemos al panda de CGTN en un recorrido por lo más destacado del 2023. Más: https://t.cn/A69jCsO2
随着对性能有极致的追求，需要把晶体管的密度做得越来越高，速度越来越快。另外数据处理应用中，数据交互将对带宽、吞吐量和速度提出更高的要求，必然会导致芯片会越来越复杂、越来越大，要求远远超过了目前的工艺节点能够满足的PPA目标和成本，这种情况下用 Chiplet和3D IC技术的应用就首当其冲。
目前，云计算、大数据分析、神经网络训练、人工智能推理、先进智能手机上的移动计算甚至自动驾驶汽车，都在推动计算向极限发展。面对更多样化的计算应用需求，先进封装技术成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。
2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元。预计到 2025年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进封装市场的 CAGR 约 8%。相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。 https://t.cn/A6XY9HN8
先进封装可以推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升。2.5D/3D IC先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，2.5D/3D IC先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
一，2.5D/3D IC当前先进封装的类型主要包括：
▪台积电 3D Fabric：CowoS、INFO
▪英特尔：EMIB、Foveros
▪三星：I-Cube
▪ASE：FOCos
▪Amkor:SWIFT
二，2.5D/3D IC先进封装数据接口的生态标准有：
▪Die-Die Interface
▪Protocol
▪Security
▪Bring up
▪Form Factors
▪Testability
▪ESD
▪Packaging
▪Collateral/Models
三，随着集成电路制程工艺逼近物理尺寸极限，2.5D/3D封装，芯粒（Chiplet）、晶上系统（SoW）等先进封装成为了提高芯片集成度的新方向，并推动EDA方法学创新。这也使得芯片设计不再是单芯片的问题，而逐渐演变成多芯片系统工程。新的问题随之出现，先进封装中的大规模数据读取显示，高密度硅互连拼装、高性能良率低功耗需求对EDA算法引擎提出了更高的要求。
芯和半导体技术总监苏周祥在2022年EDA/IP与IC设计论坛中提出，在SoC的设计阶段需要克服可靠性问题，而在2.5D和3D方面需要解决的问题则是系统级封装和模块仿真。
容易出现以下问题：
▪多个点工具形成碎片化的2.5D/3D IC 解决方案：每个点工具都有自己的接口与模型；各个工具之间的交互写作不顺畅、缺少自动化；
▪在2.5D/3D IC 设计过程中，不能再设计初期就考虑Power/Signal/Thermal的影响，而且不能协同分析；
▪多个点工具形成了很多不同的接口，文本与文件格式的转换，各种不同的格式转换使精度收到损失。
作为应对，2.5D/3D IC先进封装需要一个新的EDA平台。在架构方面，需要考虑包括系统级连接、堆栈管理、层次化设计；物理实现需要：包括协同设计环境、跨领域工程变更、多芯片3D布局规划和布线、统一数据库；分析解决需要包括片上和封装电磁分析、芯片封装联合仿真、多物理分析、与布局布线工具无缝集成；验证方面，则需要芯片工艺约束、封装制造设计规则、芯片3D组装约束、芯片数据通信协议。
目前，云计算、大数据分析、神经网络训练、人工智能推理、先进智能手机上的移动计算甚至自动驾驶汽车，都在推动计算向极限发展。面对更多样化的计算应用需求，先进封装技术成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。
2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元。预计到 2025年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进封装市场的 CAGR 约 8%。相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。 https://t.cn/A6XY9HN8
先进封装可以推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升。2.5D/3D IC先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，2.5D/3D IC先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
一，2.5D/3D IC当前先进封装的类型主要包括：
▪台积电 3D Fabric：CowoS、INFO
▪英特尔：EMIB、Foveros
▪三星：I-Cube
▪ASE：FOCos
▪Amkor:SWIFT
二，2.5D/3D IC先进封装数据接口的生态标准有：
▪Die-Die Interface
▪Protocol
▪Security
▪Bring up
▪Form Factors
▪Testability
▪ESD
▪Packaging
▪Collateral/Models
三，随着集成电路制程工艺逼近物理尺寸极限，2.5D/3D封装，芯粒（Chiplet）、晶上系统（SoW）等先进封装成为了提高芯片集成度的新方向，并推动EDA方法学创新。这也使得芯片设计不再是单芯片的问题，而逐渐演变成多芯片系统工程。新的问题随之出现，先进封装中的大规模数据读取显示，高密度硅互连拼装、高性能良率低功耗需求对EDA算法引擎提出了更高的要求。
芯和半导体技术总监苏周祥在2022年EDA/IP与IC设计论坛中提出，在SoC的设计阶段需要克服可靠性问题，而在2.5D和3D方面需要解决的问题则是系统级封装和模块仿真。
容易出现以下问题：
▪多个点工具形成碎片化的2.5D/3D IC 解决方案：每个点工具都有自己的接口与模型；各个工具之间的交互写作不顺畅、缺少自动化；
▪在2.5D/3D IC 设计过程中，不能再设计初期就考虑Power/Signal/Thermal的影响，而且不能协同分析；
▪多个点工具形成了很多不同的接口，文本与文件格式的转换，各种不同的格式转换使精度收到损失。
作为应对，2.5D/3D IC先进封装需要一个新的EDA平台。在架构方面，需要考虑包括系统级连接、堆栈管理、层次化设计；物理实现需要：包括协同设计环境、跨领域工程变更、多芯片3D布局规划和布线、统一数据库；分析解决需要包括片上和封装电磁分析、芯片封装联合仿真、多物理分析、与布局布线工具无缝集成；验证方面，则需要芯片工艺约束、封装制造设计规则、芯片3D组装约束、芯片数据通信协议。
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