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苹果自研5G芯片或将推迟到2025年后：台积电4nm打造[笑而不语]

据最新报道，苹果自研5G基带芯片预期要等到2025年之后才会推出，因此今年iPhone 15及明年iPhone 16仍将采用高通5G基带芯片。

苹果原计划在2023年推出自研芯片，但因为功耗及效能表现不如预期，推出时间将延后到2025年之后，制程将推进采用台积电4nm，届时将搭载于iPhone 17系列。

在今年9月亮相的iPhone 15系列，将搭载骁龙X70芯片。

作为高通第五代5G基带方案，骁龙X70特别引入了高通5G AI套件，可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效，并降低时延。

骁龙X70的峰值下行速度和骁龙X65一样维持在10Gbps，峰值上行速度3.5Gbps，支持下行四载波聚合、上行载波聚合等，整体性能非常强劲，将进一步改善iPhone的信号和蜂窝体验。

至于期待苹果自研基带出来惊艳行业的朋友，还需要再耐性等等了。

资料显示，苹果2019年花费10亿美元收购了Intel的消费级基带芯片业务，获得Intel公司大约2200名员工及1.7万项专利。

至今已经过去了三年多时间，依然未见成果。#苹果#

【#苹果自研5G芯片或将推迟至2025年后# 】#苹果品牌价值下降16%#
据台媒工商时报报道，由于今年iPhone 15及明年iPhone 16仍将采用高通5G调制解调器芯片（modem），苹果自研5G调制解调器芯片预期要等到2025年之后才会推出。

苹果为Mac及MacBook系列个人电脑打造的Apple Silicon处理器已推进至M2 Pro及M2 Max，但苹果为iPhone量身设计的5G调制解调器芯片却一延再延。

去年10月便有消息称，苹果5G调制解调器芯片技术已开发出炉。此前计划在2023年推出自研芯片，但因为功耗及能效表现不如预期，推出时间将延后到2025年之后，制程将推进采用台积电4nm，届时将搭载于iPhone 17系列。

苹果和高通不和已久。苹果及高通于2016年爆发专利授权费用法律战，双方于2019年达成和解并签下6年授权协议，包括2年的延期选择和多年芯片供应。苹果虽然在iPhone中采用高通5G调制解调器芯片，但仍然决定自行研发5G调制解调器芯片，并于2019年并购英特尔智能手机5G调制解调器芯片事业，希望能减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。

此外，高通已经表示相信苹果将逐步淘汰其芯片。苹果在其iPhone 14系列中使用了高通的骁龙X65，分析师预计将在今年晚些时候发布的iPhone 15机型中部署同一芯片的更新版本。高通表示，他们的计划没有变化，2025财年时苹果产品收入的贡献估计微乎其微。

苹果自行研发的第一代5G基带芯片在去年初传出已成功完成设计并开始试产送样，同时支持Sub-6GHz及mmWave双频段，并开始与全球主要电信业者展开场域测试（field test）。据供应链厂商估计，苹果每一代iPhone手机的年度备货量约2亿部，5G基带芯片的5nm/4nm晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7nm总投片量可达到8万片。（集微网）