#比亚迪[超话]#
23万+恭喜比亚迪11月销量在创新高
比亚迪11月全系总销售230427辆，同比增长134.3%。其中，乘用车包含出口在内共销售230427辆，同比增长136.5%。至此，比亚迪新能源累销突破310万辆，继续领跑新能源汽车市场。
比亚迪的DM插混和EV纯电双刀系列，双双持续发力平稳输出双双突破了11万的大关。
11月DM系列车型销量116027辆，持续受到市场的持续追捧。主打低能耗的DM-i超级混动与侧重性能的DM-p王者混动充分满足不同用户的多重需要。
11月纯电EV系列销量113915辆，比亚迪依靠强大的软硬件研发实力与多年来的技术积淀，不断夯实其在新能源汽车行业的领先地位。
其中首款定位高端豪华MPV腾势D9，在设计、乘坐、智慧、驾驭、安全等方面都能满足用户宜家宜商的需求，11月销售3451辆，环比增长886%，平均车价达到41.5万元。随着国内中高端MPV市场的逐渐走热，腾势有机会在中国MPV市场新旧动能转换的过程中占到第一的位置，树立豪华MPV新标杆。
多款实力车型出口热销，海外市场展开全新攻势
值得一提的是，11月份比亚迪的新能源乘用车海外销量首次突破万辆达到12318辆，环比增速达到29.27%。比亚迪在海外市场的成绩也是突飞猛进。其中元PLUS刚刚荣获新西兰年度最佳纯电车型，在泰国的在售订单已经超过了7000辆，海外未交付的总量超过了3万辆、在唐EV与汉EV等..多款亮点车型的带领下，比亚迪进一步推进海外市场战略，为中国品牌在全球市场打开了新局面。
23万+恭喜比亚迪11月销量在创新高
比亚迪11月全系总销售230427辆，同比增长134.3%。其中，乘用车包含出口在内共销售230427辆，同比增长136.5%。至此，比亚迪新能源累销突破310万辆，继续领跑新能源汽车市场。
比亚迪的DM插混和EV纯电双刀系列，双双持续发力平稳输出双双突破了11万的大关。
11月DM系列车型销量116027辆，持续受到市场的持续追捧。主打低能耗的DM-i超级混动与侧重性能的DM-p王者混动充分满足不同用户的多重需要。
11月纯电EV系列销量113915辆，比亚迪依靠强大的软硬件研发实力与多年来的技术积淀，不断夯实其在新能源汽车行业的领先地位。
其中首款定位高端豪华MPV腾势D9，在设计、乘坐、智慧、驾驭、安全等方面都能满足用户宜家宜商的需求，11月销售3451辆，环比增长886%，平均车价达到41.5万元。随着国内中高端MPV市场的逐渐走热，腾势有机会在中国MPV市场新旧动能转换的过程中占到第一的位置，树立豪华MPV新标杆。
多款实力车型出口热销，海外市场展开全新攻势
值得一提的是，11月份比亚迪的新能源乘用车海外销量首次突破万辆达到12318辆，环比增速达到29.27%。比亚迪在海外市场的成绩也是突飞猛进。其中元PLUS刚刚荣获新西兰年度最佳纯电车型，在泰国的在售订单已经超过了7000辆，海外未交付的总量超过了3万辆、在唐EV与汉EV等..多款亮点车型的带领下，比亚迪进一步推进海外市场战略，为中国品牌在全球市场打开了新局面。
【#中国IC风云榜#候选企业159|江波龙：坚定自主创新步伐，走出存储器的高端之路】
江波龙成立于1999年，主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。https://t.cn/A6KfosPz
江波龙成立于1999年，主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。https://t.cn/A6KfosPz
融合赋能 芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台
12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。
新产品亮相 统一的硬件仿真与原型验证系统
不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的需求，包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等，这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成，不仅存在重复劳动或者耗费人力进行转换的问题，也导致了数据的碎片化，降低了验证重用的可能性，大大降低了验证效率。
作为新一代FPGA双模验证系统，桦捷HuaPro P2E通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式，帮助开发团队突破了传统软硬件验证工具的割裂限制。这得益于芯华章自主研发的一体化、全自动HPE Compiler，支持大规模设计的自动综合、智能分割、优化实现，并支持深度调试、无限量、任意深度的信号波形采集、动态触发、内存加载和读取等多种调试能力。
单个FPGA上多达36个PHC的丰富互连接口
FPGA互连IO性能支持单端1.6Gbps，达到业界最高水平
丰富的高速SERDES接口达24Gbps
数十种接口验证子卡，并支持FMC标准的扩展，为用户提供丰富的物理验证方案
远程开关机，支持桌面和机架部署
VVAC编译器，支持DPI-C接口自动编译
支持虚拟处理器和外设模型、可综合模型、验证测试加速等应用场景
HPE Compiler为HuaPro P2E融合多种验证场景打造了坚实的技术基础，在实际测试中，可通过一键式流程缩短30%-50%的验证周期，从而大大降低开发成本，助力大规模系统级芯片设计效率提升。
曦智科技设计验证总监韩福强表示，“芯华章推出的创新双模验证系统HuaPro P2E，专门针对解决大规模的系统级复杂验证需求设计，提供了卓越的软硬协同验证能力，特别是能够满足不断加快的验证周期需求。随着曦智不断加速在光电混合领域的前沿研究，我们愿意和芯华章继续合作部署国产EDA工具，共同提升复杂计算处理能力，提高前沿芯片研发效能。”
芯华章研发副总裁陈兰兵表示，“面向自动化和智能化的目标，我们致力于以融合、可拓展的设计流程，减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。相比传统的原型验证工具，HuaPro P2E基于统一的硬件、软件工具，高效集成原型验证和硬件仿真双模式，提供兼具灵活与效率的敏捷验证方案，为CPU、GPU、AI、HPC等大规模芯片开发，提供大容量、高性能、调试能力强大的新—代智能硅前验证硬件系统。”
打破验证效率藩篱 敏捷验证赋能系统创新
随着芯片的规模和复杂度越来越高，芯片验证的重要性与日俱增，不仅仅局限在满足功能验证需求，也更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中，在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。
发布会上，芯华章首席技术官傅勇表示，“面对系统级芯片开发挑战，芯华章以技术为本、以客户为导向，提出敏捷验证的解决方案，其核心是以低成本在各个芯片验证与测试环境中，进行自动化和智能化的快速迭代，并提早实现系统级验证，透过统一的数据库和高效的调试分析，达成验证与测试目标的高效收敛。”
秉承敏捷验证理念，芯华章HuaPro P2E打造从软件、硬件到调试的整体解决方案，无缝集成芯华章昭晓Fusion Debug调试器，并借助自研的统一数据库XEDB，让跨模式调试无缝衔接切换，满足从SoC到Chiplet的新一代复杂芯片设计需求，从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度。
当今时代，芯片支撑了工业、通信、医疗、交通等几乎所有科技领域与应用场景，是数字经济的发展基石。作为产业最上游的EDA企业，芯华章致力于提供先进的数字前端EDA工具，以完整的数字验证全流程工具，为产业用户打造敏捷验证方案，加速芯片设计中的算法创新和架构创新，赋能系统级应用开发，为数字经济高质量发展强芯固基。
12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。
新产品亮相 统一的硬件仿真与原型验证系统
不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的需求，包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等，这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成，不仅存在重复劳动或者耗费人力进行转换的问题，也导致了数据的碎片化，降低了验证重用的可能性，大大降低了验证效率。
作为新一代FPGA双模验证系统，桦捷HuaPro P2E通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式，帮助开发团队突破了传统软硬件验证工具的割裂限制。这得益于芯华章自主研发的一体化、全自动HPE Compiler，支持大规模设计的自动综合、智能分割、优化实现，并支持深度调试、无限量、任意深度的信号波形采集、动态触发、内存加载和读取等多种调试能力。
单个FPGA上多达36个PHC的丰富互连接口
FPGA互连IO性能支持单端1.6Gbps，达到业界最高水平
丰富的高速SERDES接口达24Gbps
数十种接口验证子卡，并支持FMC标准的扩展，为用户提供丰富的物理验证方案
远程开关机，支持桌面和机架部署
VVAC编译器，支持DPI-C接口自动编译
支持虚拟处理器和外设模型、可综合模型、验证测试加速等应用场景
HPE Compiler为HuaPro P2E融合多种验证场景打造了坚实的技术基础，在实际测试中，可通过一键式流程缩短30%-50%的验证周期，从而大大降低开发成本，助力大规模系统级芯片设计效率提升。
曦智科技设计验证总监韩福强表示，“芯华章推出的创新双模验证系统HuaPro P2E，专门针对解决大规模的系统级复杂验证需求设计，提供了卓越的软硬协同验证能力，特别是能够满足不断加快的验证周期需求。随着曦智不断加速在光电混合领域的前沿研究，我们愿意和芯华章继续合作部署国产EDA工具，共同提升复杂计算处理能力，提高前沿芯片研发效能。”
芯华章研发副总裁陈兰兵表示，“面向自动化和智能化的目标，我们致力于以融合、可拓展的设计流程，减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。相比传统的原型验证工具，HuaPro P2E基于统一的硬件、软件工具，高效集成原型验证和硬件仿真双模式，提供兼具灵活与效率的敏捷验证方案，为CPU、GPU、AI、HPC等大规模芯片开发，提供大容量、高性能、调试能力强大的新—代智能硅前验证硬件系统。”
打破验证效率藩篱 敏捷验证赋能系统创新
随着芯片的规模和复杂度越来越高，芯片验证的重要性与日俱增，不仅仅局限在满足功能验证需求，也更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中，在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。
发布会上，芯华章首席技术官傅勇表示，“面对系统级芯片开发挑战，芯华章以技术为本、以客户为导向，提出敏捷验证的解决方案，其核心是以低成本在各个芯片验证与测试环境中，进行自动化和智能化的快速迭代，并提早实现系统级验证，透过统一的数据库和高效的调试分析，达成验证与测试目标的高效收敛。”
秉承敏捷验证理念，芯华章HuaPro P2E打造从软件、硬件到调试的整体解决方案，无缝集成芯华章昭晓Fusion Debug调试器，并借助自研的统一数据库XEDB，让跨模式调试无缝衔接切换，满足从SoC到Chiplet的新一代复杂芯片设计需求，从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度。
当今时代，芯片支撑了工业、通信、医疗、交通等几乎所有科技领域与应用场景，是数字经济的发展基石。作为产业最上游的EDA企业，芯华章致力于提供先进的数字前端EDA工具，以完整的数字验证全流程工具，为产业用户打造敏捷验证方案，加速芯片设计中的算法创新和架构创新，赋能系统级应用开发，为数字经济高质量发展强芯固基。
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