首颗“3D封装”芯片诞生, 突破7nm极限, 集成600亿根晶体管
台积电，三星持续攻克高端芯片制程，从5nm到4nm，再往下发展的3nm也在今年实现量产，然后到2025年量产2nm，甚至三星已经规划了2027年造出1.4nm芯片。可随着芯片制程的不断发展，越往下越难突破。
如果使用先进封装，或带来更多的性能提升。业内对先进封装芯片有怎样的探索呢？先进封装能延续摩尔定律吗？
先进封装芯片的探索
芯片遍布生活中的各个角落，在一些领域对芯片的制程是有很大要求的。比如智能手机产品，市面上的高端旗舰手机几乎都搭载5nm，4nm制程的处理器。
指甲盖大小的芯片就能集成上百亿根晶体管，在有限的手机主板面积中发挥强劲的性能表现。由于手机主板面积非常宝贵，所以要想提升芯片的性能，在同样的芯片尺寸范围内，只能提高芯片制程工艺，增大晶体管密度，让芯片容纳更多的晶体管。
只是未来的芯片制程会越来越难突破，而且成本也会增加。那么有没有既能节约成本，又能确保芯片性能提升的方式呢？
或许先进封装是一个方向。用先进的封装技术来改变芯片搭载，布控方式。行业内探索的“芯粒”“芯片堆叠”等技术其实都是先进封装的一种。而根据形式类别的不同，会分为平面的2D和立体的3D封装技术。
台积电已经在大力探索先进封装，并帮助客户成功造出全球首颗3D封装芯片。大致来看，台积电是帮助名为Graphcore的厂商生产出IPU芯片，芯片的名称为“Bow”。
Bow单个封装芯片中集成了600亿根晶体管，而且采用的是7nm工艺制程。如果是传统的单颗芯片，7nm能集成几十亿根晶体管已经很不容易了，可以说是突破7nm极限了。
就算是5nm制程，市面上主流的芯片也仅仅集成一百多亿根晶体管。能做到600亿根晶体管的密度，完全得益于先进封装技术的支持。
那么这是怎样的芯片封装技术呢？其实使用的是台积电SoIC-WoW技术，通过将两颗裸片上下叠加，上面的裸片负责供电和节能，下面的裸片保障运算和处理。在两颗裸片的3D封装效果下，性能叠加，算力和吞吐量都有所提升。
其实这只是台积电先进封装技术的其中一项探索，还有为苹果公司生产的M1 Ultra采用的是InFO-LSI 封装。
从芯片布局来看，是属于2D封装技术，两颗芯片被左右连接在一起，而非上下叠加。但带来的提升效果也是很明显的，M1 Ultra的晶体管数量高达1140亿根。
台积电不仅仅掌握全球领先的芯片制程工艺，而且在先进封装产业上也进行了很深入的探索，成为先进封装行业的巨头。SoIC-WoW，InFO-LSI等封装技术的运用充分说明这条道路的可行性，只要台积电坚持发展下去，和行业伙伴们一起共研共创，想必能开创新的先进封装产业格局。
先进封装能延续摩尔定律吗？
在传统的芯片制造路径中，是通过顶级的EUV光刻机，配合芯片制造商顶级的制程技术，造出高端制程芯片。
只是不难发现，芯片制程工艺的突破速度已经放缓了。台积电在过去几年可以做到一年推出一代工艺，但是在2023年，台积电说好的3nm迟迟没有量产。三星已经量产出3nm，台积电却始终没有动静。
还有消息称台积电是因为成本过高，舍弃了初代3nm的工艺。不管情况到底如何，台积电今年能否量产出3nm，都释放出一个信号，那就是台积电已经在放慢芯片制程突破的脚步了。
即便今年量产出3nm，也需要两三年以后才能量产2nm，中间用数代3nm工艺升级版来填补制程空白。
这样的表现和摩尔定律的核心观点是不符的，摩尔定律指出，集成电路可容纳的晶体管每隔两年会翻倍。简单来说就是芯片制程可以持续突破，没有尽头。
业内传出不少摩尔定律终结的消息，那么先进封装能延续摩尔定律吗？从理论上来看 ，其实是有可能的。
因为合二为一的芯片也算作一个整合，两颗被叠加组合使用的芯片有更大的芯片上限。甚至在智能汽车，显示器等大型终端设备中，可以容纳面积更大的芯片产品，不需要像智能手机终端一样，将芯片面积局限在有限的大小。
总结
先进封装正在成为台积电，三星等行业巨头积极探索的方向，用先进封装技术造出各类芯片，满足多样化的市场需求。当然，先进封装技术下如何解决芯片功耗，散热问题也需要下功夫，就看巨头们的表现了。
台积电，三星持续攻克高端芯片制程，从5nm到4nm，再往下发展的3nm也在今年实现量产，然后到2025年量产2nm，甚至三星已经规划了2027年造出1.4nm芯片。可随着芯片制程的不断发展，越往下越难突破。
如果使用先进封装，或带来更多的性能提升。业内对先进封装芯片有怎样的探索呢？先进封装能延续摩尔定律吗？
先进封装芯片的探索
芯片遍布生活中的各个角落，在一些领域对芯片的制程是有很大要求的。比如智能手机产品，市面上的高端旗舰手机几乎都搭载5nm，4nm制程的处理器。
指甲盖大小的芯片就能集成上百亿根晶体管，在有限的手机主板面积中发挥强劲的性能表现。由于手机主板面积非常宝贵，所以要想提升芯片的性能，在同样的芯片尺寸范围内，只能提高芯片制程工艺，增大晶体管密度，让芯片容纳更多的晶体管。
只是未来的芯片制程会越来越难突破，而且成本也会增加。那么有没有既能节约成本，又能确保芯片性能提升的方式呢？
或许先进封装是一个方向。用先进的封装技术来改变芯片搭载，布控方式。行业内探索的“芯粒”“芯片堆叠”等技术其实都是先进封装的一种。而根据形式类别的不同，会分为平面的2D和立体的3D封装技术。
台积电已经在大力探索先进封装，并帮助客户成功造出全球首颗3D封装芯片。大致来看，台积电是帮助名为Graphcore的厂商生产出IPU芯片，芯片的名称为“Bow”。
Bow单个封装芯片中集成了600亿根晶体管，而且采用的是7nm工艺制程。如果是传统的单颗芯片，7nm能集成几十亿根晶体管已经很不容易了，可以说是突破7nm极限了。
就算是5nm制程，市面上主流的芯片也仅仅集成一百多亿根晶体管。能做到600亿根晶体管的密度，完全得益于先进封装技术的支持。
那么这是怎样的芯片封装技术呢？其实使用的是台积电SoIC-WoW技术，通过将两颗裸片上下叠加，上面的裸片负责供电和节能，下面的裸片保障运算和处理。在两颗裸片的3D封装效果下，性能叠加，算力和吞吐量都有所提升。
其实这只是台积电先进封装技术的其中一项探索，还有为苹果公司生产的M1 Ultra采用的是InFO-LSI 封装。
从芯片布局来看，是属于2D封装技术，两颗芯片被左右连接在一起，而非上下叠加。但带来的提升效果也是很明显的，M1 Ultra的晶体管数量高达1140亿根。
台积电不仅仅掌握全球领先的芯片制程工艺，而且在先进封装产业上也进行了很深入的探索，成为先进封装行业的巨头。SoIC-WoW，InFO-LSI等封装技术的运用充分说明这条道路的可行性，只要台积电坚持发展下去，和行业伙伴们一起共研共创，想必能开创新的先进封装产业格局。
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【華氏傳媒 HSEEMEDIA | 深圳活动策划与执行公司｜一站式服务让你省心省力省钱】
華氏傳媒 HSEEMEDIA 公关活动运营中心 以创意策划为灵魂，标准化流程为导向，
提供专业的舞台、舞美、灯光、道具的设计与落地、多样化的节目演艺经纪、舞台演出、主持、司仪、模特；
结合高科技与新技术应用，VR、AR等顶级技术为工具，以主题互动体验为内容，多元媒体综合营销的一站式活动策划与执行服务。
華氏傳媒 HSEEMEDIA 公关活动运营中心 专注公关活动、展览展会领域十余年；
拥有完善运作体系和高效执行团队为客户提供系统化、个性化的一站式活动与展会营销解决方案。
服务内容包含：公关活动策划与执行、会议、高峰论坛、年会、发布会、高端品鉴会、客户答谢会、上市发布会、展会展厅设计搭建、
元宇宙线上展厅、选秀大赛、大型演唱会、运动会、音乐节、大型活动策划与落地执行；为客户提供一站式活动策划与执行解决方案。
華氏傳媒 HSEEMEDIA 公关活动运营中心 拥有一支经验丰富、锐意创新、专业专注、善打硬仗、能打大仗的高效团队，
成员拥有各个专业的卓越设计师、工艺美术师、平面设计师、三维3D设计师、空间与艺术设计；
他们不仅专注于设计，工艺、材料、搭建与流程、活动效果他们经验丰富。
随着新技术、新设备、新材料、新工艺在公关活动行业的普遍应用，
華氏傳媒 HSEEMEDIA 公关活动运营中心拥有全球品牌创意营销及专业性一站式活动策划与执行服务经验，
以创新创意为驱动力，运用高科技、新技术、3D、VR等多媒体应用，从概念设计到落地实施，为品牌提供全球化一站式活动策划与执行服务。
華氏傳媒 HSEEMEDIA 公关活动运营中心 以行业起首的敏锐思维、顽强毅力、精心设计，以优质的服务和精益求精的专业精神、持续改进的管理原则，
我们有充分的信心不负客户与业界的高度赞誉与期望，再创新的辉煌。
華氏傳媒 HSEEMEDIA 公关活动运营中心一直秉承着为客户“树立品牌形象、缔造文化生活”的经营理念，
给品牌提供全方位的一站式服务，给您带来省心省力省钱一站式活动策划与执行体验。
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【Apple Music与Mercedes‑Benz合作，为全球驾驶者带来高质量沉浸式空间音频体验】
Apple和Mercedes‑Benz今天发布，Apple Music支持杜比全景声的空间音频现已作为Mercedes‑Benz的原生体验首度推出，以实现双方共同的目标——为全球驾驶者呈现最佳音乐体验。配备空间音频技术的Apple Music将通过MBUX智能人机交互系统全面集成到Mercedes-Maybach 、EQS与EQS SUV，以及EQE和S级车型，为这些车型带来超越音乐厅的录音棚级音质，为驾驶者提供更好的聆听体验，呈现多维度声音与细节还原。
Apple Music与Beats业务的Apple副总裁Oliver Schusser介绍说，“音频质量对Apple Music来说无比重要，因此我们非常高兴能与Mercedes‑Benz合作，让Apple Music的空间音频首次成为汽车的原生体验。”“空间音频正在革新艺人创作音乐和聆听音乐的方式，这种体验无法用语言解释，你一定要亲自聆听才能领悟与欣赏。通过与Mercedes‑Benz合作，现在我们有更多机会为全球订阅用户带来完整的沉浸式音乐体验。”
Mercedes‑Benz集团股份有限公司首席技术官兼董事会成员Markus Schäfer表示，“我们正在通力协作，为驾驶者提供业内标杆式音乐体验。”“我们的车型将成为首批支持杜比全景声的沉浸式空间音频的非Apple设备，我们为此深感骄傲。这一无缝体验证明，软硬件的出色结合可以让车内影音娱乐进入激动人心的全新境界。”
已经订阅Apple Music的Mercedes‑Benz驾驶者可在车内通过空间音频欣赏精彩歌曲与专辑，这些音乐来自全球顶级艺人，涵盖嘻哈、乡村、拉丁、流行和古典等所有音乐类型。Apple Music还提供“空间音频体验：驾车时光”和“空间音频体验：嘻哈”等精心编排的空间音频歌单，帮助找到与发现喜爱艺人的更多好歌。此外，订阅用户还可欣赏Apple Music曲库中的数千万首歌曲、数千份专业编排的歌单，以及世界级音乐专家每日精选的乐曲。
Virgil Abloh参与设计的Mercedes-Maybach限量版车型在上个月发布，通过Burmester高端4D音响系统呈现多维度音乐体验，是全球最早呈现这体验的汽车之一，也是Mercedes‑Benz首款集成空间音频的车型。该音响系统包括31个扬声器，含6个从顶部发声的3D扬声器、4个位于前排座位贴近乘客耳边的扬声器与容积高达18.5升的超低音扬声器；以及8个结构传感器（每个座位2个）和2个放大器，总功率高达1750瓦特。这项技术将很快在其他车型上推出。
Apple和Mercedes‑Benz今天发布，Apple Music支持杜比全景声的空间音频现已作为Mercedes‑Benz的原生体验首度推出，以实现双方共同的目标——为全球驾驶者呈现最佳音乐体验。配备空间音频技术的Apple Music将通过MBUX智能人机交互系统全面集成到Mercedes-Maybach 、EQS与EQS SUV，以及EQE和S级车型，为这些车型带来超越音乐厅的录音棚级音质，为驾驶者提供更好的聆听体验，呈现多维度声音与细节还原。
Apple Music与Beats业务的Apple副总裁Oliver Schusser介绍说，“音频质量对Apple Music来说无比重要，因此我们非常高兴能与Mercedes‑Benz合作，让Apple Music的空间音频首次成为汽车的原生体验。”“空间音频正在革新艺人创作音乐和聆听音乐的方式，这种体验无法用语言解释，你一定要亲自聆听才能领悟与欣赏。通过与Mercedes‑Benz合作，现在我们有更多机会为全球订阅用户带来完整的沉浸式音乐体验。”
Mercedes‑Benz集团股份有限公司首席技术官兼董事会成员Markus Schäfer表示，“我们正在通力协作，为驾驶者提供业内标杆式音乐体验。”“我们的车型将成为首批支持杜比全景声的沉浸式空间音频的非Apple设备，我们为此深感骄傲。这一无缝体验证明，软硬件的出色结合可以让车内影音娱乐进入激动人心的全新境界。”
已经订阅Apple Music的Mercedes‑Benz驾驶者可在车内通过空间音频欣赏精彩歌曲与专辑，这些音乐来自全球顶级艺人，涵盖嘻哈、乡村、拉丁、流行和古典等所有音乐类型。Apple Music还提供“空间音频体验：驾车时光”和“空间音频体验：嘻哈”等精心编排的空间音频歌单，帮助找到与发现喜爱艺人的更多好歌。此外，订阅用户还可欣赏Apple Music曲库中的数千万首歌曲、数千份专业编排的歌单，以及世界级音乐专家每日精选的乐曲。
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