DFN8(5*6)-1.27翻盖探针测试座
A、产品用途:老化座、测试座，对DFN8的IC芯片进行老化测试
B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距1.27mm
C、特点:探针结构，接触稳定，性能更稳定
D、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长
E、IC进行有锡球、无锡球不同测试，，交期快，提高使用效率
F、引脚间距(mm):1.27
G、脚位:8
H、芯片尺寸:5*6
A、产品用途:老化座、测试座，对DFN8的IC芯片进行老化测试
B、适用封装:WSON\QFN\DFN8 引脚间距1.27mm
C、特点:探针结构，接触稳定，性能更稳定
D、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长
E、IC进行有锡球、无锡球不同测试，，交期快，提高使用效率
F、引脚间距(mm):1.27
G、脚位:8
H、芯片尺寸:5*6
BGA132/152单面弹下压弹片老化座
*产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试、数据清空
*适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm 脚位:88
*测试座:BGA152-1.0
*特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
*座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
*采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单；
*我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD
*产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试、数据清空
*适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm 脚位:88
*测试座:BGA152-1.0
*特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
*座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
*采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单；
*我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD
QFN40-0.5翻盖弹片老化座
*产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
*适用封装:QFN40引脚间距0.5mm
*测试座:QFN40-0.5 引脚间距(mm):0.5 脚位:40 适配芯片尺寸:6*6mm
*特点:采用U型顶针，接触稳定 ，性能更稳定
*座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
*我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD
*产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
*适用封装:QFN40引脚间距0.5mm
*测试座:QFN40-0.5 引脚间距(mm):0.5 脚位:40 适配芯片尺寸:6*6mm
*特点:采用U型顶针，接触稳定 ，性能更稳定
*座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
*我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD
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