英飞凌推出HYPERRAM存储芯片，可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍
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英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型HYPERRAM™ 3.0器件，进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus™接口，可将吞吐量翻倍提升至800MBps。在推出HYPERRAM™ 3.0器件后，英飞凌可提供完善的低引脚数、低功耗的高带宽存储器产品组合。该芯片非常适用于需要扩展RAM存储器的应用，包括视频缓冲、工厂自动化、人工智能物联网（AIoT）和汽车车联网（V2X），以及需要便笺式存储器进行数据密集型计算的应用。
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新型HYPERRAM™ 3.0存储芯片
英飞凌科技汽车电子事业部高级营销和应用总监Ramesh Chettuvetty表示：“英飞凌在存储器解决方案领域拥有近三十年的深厚专业积淀，我们十分高兴为市场带来又一款行业首创产品。全新HYPERRAM™ 3.0存储器解决方案每个引脚的数据吞吐量远高于PSRAM、SDR DRAM等市面上现有的技术。其低功耗特性能够在不牺牲吞吐量的情况下实现更低的功耗，因此这款存储器是工业和物联网解决方案的理想选择。”
英飞凌HYPERRAM™是一款基于PSRAM的独立易失性存储器，它可提供一种经济实用的添加方式来扩展存储器。其数据速率与SDR DRAM相当，但所用的引脚数更少，功耗更低。HyperBus™接口每个引脚的数据吞吐量更高，从而可以使用引脚数较少的微控制器（MCU）和层数较少的PCB，为目标应用提供复杂性更低以及成本更优化的的设计方案。
关于HYPERRAM™
英飞凌在2017年推出了第一代支持HyperBus™接口的HYPERRAM™器件。第二代HYPERRAM™器件于2021年推出，同时支持OctalxSPI和HyperBus™ JEDEC兼容接口，最高数据速率可达到400 MBps。第三代HYPERRAM™器件支持新的扩展HyperBus™接口，实现了800 MBps的数据速率。HYPERRAM™器件的密度范围为64 Mb至512 Mb，经AEC-Q100认证并可支持最高125℃工业和汽车温度等级。
供货情况
使用BGA-49封装的HYPERRAM™ 3.0器件现已开放订购。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商，致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工，2021财年（截至9月30日）的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）及美国场外交易市场OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）上市。
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2600名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
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新型HYPERRAM™ 3.0存储芯片
英飞凌科技汽车电子事业部高级营销和应用总监Ramesh Chettuvetty表示：“英飞凌在存储器解决方案领域拥有近三十年的深厚专业积淀，我们十分高兴为市场带来又一款行业首创产品。全新HYPERRAM™ 3.0存储器解决方案每个引脚的数据吞吐量远高于PSRAM、SDR DRAM等市面上现有的技术。其低功耗特性能够在不牺牲吞吐量的情况下实现更低的功耗，因此这款存储器是工业和物联网解决方案的理想选择。”
英飞凌HYPERRAM™是一款基于PSRAM的独立易失性存储器，它可提供一种经济实用的添加方式来扩展存储器。其数据速率与SDR DRAM相当，但所用的引脚数更少，功耗更低。HyperBus™接口每个引脚的数据吞吐量更高，从而可以使用引脚数较少的微控制器（MCU）和层数较少的PCB，为目标应用提供复杂性更低以及成本更优化的的设计方案。
关于HYPERRAM™
英飞凌在2017年推出了第一代支持HyperBus™接口的HYPERRAM™器件。第二代HYPERRAM™器件于2021年推出，同时支持OctalxSPI和HyperBus™ JEDEC兼容接口，最高数据速率可达到400 MBps。第三代HYPERRAM™器件支持新的扩展HyperBus™接口，实现了800 MBps的数据速率。HYPERRAM™器件的密度范围为64 Mb至512 Mb，经AEC-Q100认证并可支持最高125℃工业和汽车温度等级。
供货情况
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关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商，致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工，2021财年（截至9月30日）的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）及美国场外交易市场OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）上市。
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2600名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
vivo X90（型号为 V2241A） 6.78 英寸 1260×2800 分辨率 AMOLED 屏幕。CPU 主频为 3.05GHz（应该是天玑9200），8GB / 12GB / 16GB 内存， 128GB / 256GB / 512GB 存储，前置 3200 万像素摄像头，后置三摄（50MP+12MP+12MP），机身尺寸为 164.10×74.44×8.88mm，重 196g，搭载 Android 操作系统。
vivo X90 Pro（型号为 V2242A） 6.78 英寸 2800×1260 OLED 双曲屏（京东方 Q9），支持 120Hz 刷新率、10bit 色深。首发联发科天玑 9200 芯片，前置 32MP，后置 50MP（一英寸，索尼 IMX898）+50MP+12MP 三摄；额定 2375mAh ×2 电池，支持 120W 快充；厚 9.34mm，重 214.85g
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