近日，安森美公司宣布梅赛德斯-奔驰在其主驱逆变器中采用安森美的碳化硅（以下简称“SiC”）技术。安森美的VE-Trac SiC模块提高了VISION EQXX主驱逆变器的能效并减轻了其重量，使电动汽车的续航里程增加10%。据悉，安森美不仅拥有卓越的SiC技术，让电动车续航更远，还为客户提供SiC方案的供应保证，为生产提供必要的规模支持，并提供广泛的智能电源和智能感知方案组合。其核心部分之一是在封装方面的专长，这不仅有利于改善散热和提高功率输出，同时占位空间比最接近的竞品更小，还能降低电源模块的重量和成本。此外，安森美是唯一具有端到端SiC供应能力的大规模SiC方案供应商，包括批量SiC晶锭生长、衬底、外延、器件制造、一流的集成模块和分立封装解决方案。

萨科微slkor（www.slkormicro.com）从一家IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的国家级高新科技企业。半导体产业链很长，从设计、制造，到测试、封装，还有原材料供应，半导体制造设备、软件算法、IP架构等，下游还有销售渠道、终端应用等一系服务作，因此在半导体产业更注重通力协作，上下游一起才能将蛋糕做大。萨科微slkor在研发生产产品在产业链基本上做好国产化以后，目前在下游大力发展代理商，为slkor品牌推广和萨科微的产品直接为终端客户服务加油！萨科微slkor（www.slkoric.com）用于工业和军工产品有：碳化硅SiC二极管、碳化硅SiC MOS管、IGBT管、第五代超快恢复功率二极管等，满足新能源汽车、高端装备、通讯电力设备、太阳能光伏、医疗设备等行业对高性能产品的需求；萨科微slkor应用于民用消费类产品有：高中低压的MOS管、可控硅、桥堆等功率器件，肖特基二极管、ESD静电保护二极管、TVS瞬态抑制二极管、通用二极管三极管，和电源管理芯片、霍尔HALL传感器、高速光耦等系列。

半导体行业早报11.28|半导体行业早报，安芯易为你精彩呈现。电子元器件采购，就选安芯易！
1、除三星外所有内存厂商将在四季度出现亏损

据Shinhan Investment Corp分析师称，在存储芯片市场面临史上最大的需求下降和库存高位下，除三星电子外，所有内存制造商预计将在2022年第四季度出现亏损。与此同时，内存芯片价格或一直下降到2023年第二季度，并在2023年下半年回调。

2、郭台铭：鸿海半导体未来着重在汽车等领域的发展
鸿海创办人郭台铭表示，鸿海与台积电的策略完全错开，鸿海做的产品比较偏向利基型，例如下一代材料、新一代制程、新一代封装等。台积电已经做的或做得很好的市场，鸿海不需要去复制，台积电有它的主要市场，将来鸿海应该着重在汽车，以及一些看起来很小但用途很大的各种市场和技术领域的发展。

3、消息称半导体晶圆厂开始同意客户延迟拉货

受逻辑IC去库存与存储芯片厂大举减产导致对晶圆需求减弱，有晶圆厂对少数客户同意延迟出货，时程延后约1-2个月左右；另有晶圆厂则是与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货。此外，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，不讳言“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。还有厂商坦言，现在半导体市况真的不好，晶圆端无法幸免于难，长约客户端库存水位一直增加，大概已到极限，现阶段晶圆出货状况其实与市场实际需求并不相符。

4、主流车企集体上马 SiC产业链发展驶入“快车道”
2022年功率半导体技术与应用研讨会近日召开。与会人士透露，国内所有主流车厂都投入了800V高压快充产线，部分车企今年已经推出了上市车型，明年主流车厂全部都会上市高压快充车型。与之相匹配的SiC产业链有望驶入产业化快车道。

5、罗姆将于12月量产下一代功率半导体

近日，日本共同社发布消息称，罗姆（ROHM）将于12月开始量产碳化硅(SiC)制成的下一代功率半导体。据悉，量产将在日本福冈县筑后市工厂今年开设的碳化硅功率半导体专用厂房实施，今后罗姆将为增产投资最多2200亿日元，并计划将2025年度的碳化硅销售额上调至1100亿日元。罗姆称，其花费约20年推进（下一代功率半导体）研发，运转机器时可提高用电效率，若装在纯电动汽车（EV）上，续航里程可提升一成。

6、京东方：预计四季度品牌厂库存将回归健康水位
近日，在业绩会上，京东方表示，受全球经济复苏乏力，行业需求收缩、产品价格持续下跌等因素影响，2022年二季度末起，行业内普遍出现稼动率调整。库存方面，京东方称随着年底促销季到来，电视终端市场有望逐渐恢复活力，预计四季度品牌厂库存将回归健康水位。在供需两端的共同作用下，LCD TV面板供过于求情况大幅缓解，LCD TV面板价格结束14个月连续下跌走势，10月起，主流尺寸产品迎来全线上涨，11月仍维持涨势。