台积电的芯片研究技术恐怕又要甩开一个时代了，据报道说，目前台积电获准支持，力争2030年进入埃米工艺时代（比纳米更小的长度单位的是埃米，1埃米是0.1nm），此时的纳米工艺对他们来说已经无法满足人类的高科技需求，所以打算搞点极限研究，突破纳米工艺技术进入另一个高科技层次 ，如果过程顺利的话，人类将会提前进入毫米时代。

要知道，1nm可以分割出10个埃米，大大提高了产能需求量，这对人类来说无疑天大好事。与此同时，另一边的硅芯片技术已经进入5nm工艺，实现了大规模量产中，至于4nm和3nm，台积电那边也已进入白热化状态，加速研发中。

另外，此前荷兰阿斯麦曾有透露指出，如今的5nm/7nm光刻机大约需要10万+零件、40个集装箱，假如要造1nm光刻机的话，设备估计会比3nm还要大一倍左右，毕竟制造1nm光刻机需要太多技术考量了。

最后，值得注意的是，目前单个硅原子的直径是1.17埃米，估计到时候台积电会采用新半导体材料取代硅，毕竟一般这种硅材料是无法做出1埃米芯片的，

回归话题，从报道中不难看出，台积电已经进入初步研究，不得不说台积电这技术，太恐怖了。说实话，台积电之前研究出来的芯片技术成果，可以说算是人类智慧的结晶了。就是不知道将来进入埃米时代后，制造出来的光刻机将会是什么顶级的模样呢？还有国内的光刻机工艺，到时会发展到什么程度了，最好希望是已经进飞跃性的发展，毕竟被人卡脖子的滋味并不好受。#数码科技评论[超话]#

两大好消息接连传来，事关中芯国际，同时也事关中国芯片的未来。

第一个好消息，中芯国际7nm芯片即将开始试制，此时的中芯国际最主要目标是，更进一步的加快7nm制成工艺，预计在今年4月试产，争取在10月量产。

第二个好消息是，中芯国际的14nm工艺追平台积电，达到业界水准，良品率高达90%-95%，而且更另人振奋的是，因为被美帝制裁限制的原因，中芯国际并未能使用最先进的EUV光刻机技术，而是用的DUV光刻机。

看来，最近的中芯国际在半导体技术方面，突破不是一般的大，接下来的28nm/14nm制成工艺自产自足能力，恐怕要提前收工完成了吧？说实话，最近中芯国际接连传来好消息，这对于国内芯片未来而言，无疑是又向前迈了一大步。

其实，大家别看台积电现在表面那么风光，因为他们背后已经出现了一个不争的事实与不可逆转的大难题正等他们去解决！不知道大家有没有看最近的新闻，据悉，台积电失去华为这个大客户后，导致中国大陆获得营收占比剧降，从原来的22%暴跌到了现在的6%，现在的台积电可以说在中国大陆芯片企业的合作关系变淡了，所以现在的台积电并没有多太平。

虽然台积电，三星在5nm和3nm高端芯片工艺比我们领先了一步，但我们也不甘落后，凭借着14nm、28nm等成熟工艺提升国产芯片产能，在市场份额上不断取得进步，从而获得了更多营收。况且，7nm芯片也即将量产，所以相信中芯国际可以把短板补集，让国产芯片迎来崛起。最后不知道大家看好中芯国际吗？[加油][加油]
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#寻美中国##V读北京##轨道上的丰台#
这就是中国速度！牛批了。中国铁道技术让世界惊叹！北京的小伙伴让人羡慕。

最近，丰台站改建工程位于北京市西四环与西三环之间，是集铁路、地铁、公交、出租、社会车辆等为一体的大型综合交通枢纽，总建筑面积39.88万平方米。

北京丰台站，地上四层、地下三层，是国内首例普速、高速双层车场站型布置的大型铁路站房，总规模17台32线。该工程自2018年9月开工，高峰期建筑工人达5000余人。

2019年4月21日开始钢结构首件吊装，2020年8月18日一期北区主体结构封顶，2020年8月30日既有京广、京沪铁路转线拨入已建站房内，2020年9月8日二期工程土方开挖，工程结构施工全面展开，预计2021年5月底主体结构封顶，2021年12月底具备开通条件。

届时，北京丰台站高速场主要承担京广客专、京港台旅客列车始发终到作业，普速场主要承担京广、丰沙、京原、京九、京沪线及市郊铁路旅客列车始发终到作业，成为首都北京新的迎宾门和新地标。

北京的小伙伴们，准备好打卡了吗？
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