eMMC153合金探针+金属盒转USB3.0-母口测试座 
产品简介
一.功能：
A、 可对未写保护的IC进行清空（格式化），测试IC好坏，大小容量，读取拷贝。
B、  如客户手机损坏，字库里的资料很重要，可以用我们的座子读取到里面的资料找回，手机维             修，数据恢复的利器。
C、 客户常问这种测试座可不可以烧录资料进IC？
D、  答：可以，但需要烧录资料的相应软件，但我们不是芯片方案商，无法提供烧录软件，客户需         自己有烧录软件方可烧录，否则只能像U盘一样拷贝。
E、传输数度快，测试稳定，合金探针设计结构理论寿命长达10万次
二. 产品特性：
A、  支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测        试；
B、  同时兼容153-FBGA 169-FBGA；
       常见IC尺寸：
       eMMC153/169:  11.5×13mm, 12×16mm;
C、  探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
D、 采用翻盖式结构，操作方便简单；
E、采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；
F、同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同样封装4BIT、8BITeMMC闪存记忆体。

eMMC153合金探针+金属盒转USB3.0-母口测试座 
产品简介
一.功能：
A、 可对未写保护的IC进行清空（格式化），测试IC好坏，大小容量，读取拷贝。
B、  如客户手机损坏，字库里的资料很重要，可以用我们的座子读取到里面的资料找回，手机维             修，数据恢复的利器。
C、 客户常问这种测试座可不可以烧录资料进IC？
D、  答：可以，但需要烧录资料的相应软件，但我们不是芯片方案商，无法提供烧录软件，客户需         自己有烧录软件方可烧录，否则只能像U盘一样拷贝。
E、传输数度快，测试稳定，合金探针设计结构理论寿命长达10万次
二. 产品特性：
A、  支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测        试；
B、  同时兼容153-FBGA 169-FBGA；
       常见IC尺寸：
       eMMC153/169:  11.5×13mm, 12×16mm;
C、  探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
D、 采用翻盖式结构，操作方便简单；
E、采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；
F、同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同样封装4BIT、8BITeMMC闪存记忆体。

eMMC153合金探针+金属盒转USB3.0-母口测试座 
产品简介
一.功能：
A、 可对未写保护的IC进行清空（格式化），测试IC好坏，大小容量，读取拷贝。
B、  如客户手机损坏，字库里的资料很重要，可以用我们的座子读取到里面的资料找回，手机维             修，数据恢复的利器。
C、 客户常问这种测试座可不可以烧录资料进IC？
D、  答：可以，但需要烧录资料的相应软件，但我们不是芯片方案商，无法提供烧录软件，客户需         自己有烧录软件方可烧录，否则只能像U盘一样拷贝。
E、传输数度快，测试稳定，合金探针设计结构理论寿命长达10万次
二. 产品特性：
A、  支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测        试；
B、  同时兼容153-FBGA 169-FBGA；
       常见IC尺寸：
       eMMC153/169:  11.5×13mm, 12×16mm;
C、  探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
D、 采用翻盖式结构，操作方便简单；
E、采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；
F、同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同样封装4BIT、8BITeMMC闪存记忆体。