SiC和GaN都是市场备受瞩目的第三代半导体材料，其中，SiC是半导体领域最具成长力的材料，主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源车、“新基建”为代表的电力电子领域。
碳化硅（SiC）未来在电动车上的应用被广泛看好，目前电动车上开始尝试用碳化硅芯片来替代硅基IGBT，使用碳化硅后，减少了周边元器件的使用，因此碳化硅PCU仅为传统硅PCU体积的1/5，重量减轻35%，电力损耗从20%降低到5%，提升混动车10%以上的经济性，经济社会效益十分明显。
碳化硅（SiC）未来在电动车上的应用被广泛看好，目前电动车上开始尝试用碳化硅芯片来替代硅基IGBT，使用碳化硅后，减少了周边元器件的使用，因此碳化硅PCU仅为传统硅PCU体积的1/5，重量减轻35%，电力损耗从20%降低到5%，提升混动车10%以上的经济性，经济社会效益十分明显。
【日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体：提高用电效率、增加电动车续航里程】据日本共同社日前报道，日本电子零部件巨头罗姆（ROHM）将于今年12月量产下一代功率半导体，以碳化硅（SiC）为原材料。据悉，罗姆花费约20年推进研发碳化硅半导体。新一代半导体可让可提高机器运转的用电效率，若装在纯电动汽车上，续航里程可提升一成，电池体积也可更小。罗姆将在福冈县筑后市工厂今年开设的碳化硅功率半导体专用厂房实施量产，还计划为增产投资最多2200亿日元（约合人民币114亿元），并将2025年度的碳化硅销售额上调至1100亿日元。
【日本罗姆将量产下一代半导体 有望提高用电效率、增加电动车续航里程】财联社11月25日电，日本电子零部件巨头罗姆12月将开始量产下一代功率半导体。原材料并非以往的硅，而是碳化硅（SiC），罗姆花费约20年推进了研发。据称，运转机器时可提高用电效率，若装在纯电动汽车（EV）上，续航里程可提升一成，电池体积也可更小。据报道，罗姆将在福冈县筑后市工厂今年开设的碳化硅功率半导体专用厂房实施量产，还计划为增产投资最多2200亿日元（约合人民币114亿元），并将2025年度的碳化硅销售额上调至1100亿日元。
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