【铜冠铜箔一科技成果填补国内技术空白】日前，受铜冠铜箔公司委托，中国有色金属工业协会在北京组织召开铜冠铜箔公司“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”科技成果视频评价会。专家组一致认定该项目整体技术达到国际先进水平，并建议加快成果推广应用。
据了解，该项目针对我国高端通信信息产业发展中对电解铜箔的迫切需求，通过开展核心工艺及关键装备技术研究，开发了具有自主知识产权的张力闭环控制技术、张力-速度-厚度协同控制技术、面向节能的电解过程参数优化技术和铜箔生产系统集成技术，解决了铜箔卷曲过程中存在的起皱、撕边和断箔、人工调整张力误操作、铜箔生产过程多因素相互制约等关键技术难题，打破了发达国家在该领域的相关技术垄断，填补了国内技术空白，对推动我国高性能电子铜箔产业的转型升级具有重大意义。（何亮 朱敏）资料图

【铜冠铜箔一科技成果填补国内技术空白】日前，受铜冠铜箔公司委托，中国有色金属工业协会在北京组织召开铜冠铜箔公司“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”科技成果视频评价会。专家组一致认定该项目整体技术达到国际先进水平，并建议加快成果推广应用。
据了解，该项目针对我国高端通信信息产业发展中对电解铜箔的迫切需求，通过开展核心工艺及关键装备技术研究，开发了具有自主知识产权的张力闭环控制技术、张力-速度-厚度协同控制技术、面向节能的电解过程参数优化技术和铜箔生产系统集成技术，解决了铜箔卷曲过程中存在的起皱、撕边和断箔、人工调整张力误操作、铜箔生产过程多因素相互制约等关键技术难题，打破了发达国家在该领域的相关技术垄断，填补了国内技术空白，对推动我国高性能电子铜箔产业的转型升级具有重大意义。（何亮 朱敏）资料图

【自力更生！将出现首个芯片大学】华为遭遇断芯后，中国正在加速芯片国产化进程。据悉，南京将成立一所专门培养芯片人才的高校“南京集成电路大学”，这也将是中国第一所专门培养芯片人才的高校 。
　　据《通信信息报》北京时间10月10日报道，中国国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长时龙兴在一个半导体才智大会上，宣布了上述消息。据报道，这所大学的所有学科将围绕集成电路技术而设计，还接入华为海思、中芯国际等许多企业，把理论与实践结合为一体。
　　据悉，芯片是中国缺口最大的产品，也是进口金额最高的商品，过去的两年时间，中国每年的芯片进口金额超过3,000亿美元，而今年预测至少也将超过3,000亿美元。2020上半年，中国进口芯片累计增长25.5%，而进口金额累计增长12.2%。与之对比，中国上半年出口芯片同比增长13.8%，出口金额累计增长10.5%。芯片贸易逆差达到了1,040.89亿美元，较2019年同期相比正在拉大，形势相当的严峻。
　　

　　简评：就该如此，芯片研究没有捷径可走，想要多快好省地短期内取得突破不现实，必须从最基础的人才和基础科学领域开始，一步一个脚印的补足短板。这就需要国内高效发挥自身作用，与重点企业和科研机构合作，为我国芯片产业提供强大的人才供血能力。为此，建立相关专业对口的集成电路领域专门院校，显然是必要之举。