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《心眼·SE01》(文森x陈张太康)12-13
最后这两期听得既有心动也有心酸,小乔在意识到自己心意以后就去和梁承表白,结果却遭到了对方的断然拒绝。很明显梁承早就动心了,为什么会这样呢?
也许是因为当年他救了小乔的那天,也是改变他人生的那天;也许因为看到小乔,他就会想起当初让他和母亲陷入困境的女人…但最主要的是,梁承觉得当下的自己什么都不能给乔苑林。
这个像小狗一样的男孩子,他值得更美好的充满阳光的未来,不是自己这样一个有着不良记录、靠着打零工的人可以陪伴的。他选择离开,去博一个不一样的未来,也许那样就可以重新回到小乔身边。
特别喜欢文森和太康在这部剧里的演绎,文森的声线非常贴合梁承介于男孩和男人之间的年纪,声音里也是有故事感的。太康则少年感十足,有些少年人不顾一切的冲劲。
众人吃散伙饭那段,喧嚣中透着离别的忧伤。车站分别那里,听得时候我反复问自己,梁承这是爱着小乔的。他在斩钉截铁拒绝乔园林的时候,看到最对方难过的神色,他又是多么难过。
这期刚好卡在分别,真的太难过了…
《心眼·SE01》(文森x陈张太康)12-13
最后这两期听得既有心动也有心酸,小乔在意识到自己心意以后就去和梁承表白,结果却遭到了对方的断然拒绝。很明显梁承早就动心了,为什么会这样呢?
也许是因为当年他救了小乔的那天,也是改变他人生的那天;也许因为看到小乔,他就会想起当初让他和母亲陷入困境的女人…但最主要的是,梁承觉得当下的自己什么都不能给乔苑林。
这个像小狗一样的男孩子,他值得更美好的充满阳光的未来,不是自己这样一个有着不良记录、靠着打零工的人可以陪伴的。他选择离开,去博一个不一样的未来,也许那样就可以重新回到小乔身边。
特别喜欢文森和太康在这部剧里的演绎,文森的声线非常贴合梁承介于男孩和男人之间的年纪,声音里也是有故事感的。太康则少年感十足,有些少年人不顾一切的冲劲。
众人吃散伙饭那段,喧嚣中透着离别的忧伤。车站分别那里,听得时候我反复问自己,梁承这是爱着小乔的。他在斩钉截铁拒绝乔园林的时候,看到最对方难过的神色,他又是多么难过。
这期刚好卡在分别,真的太难过了…
近日,显示屏分析师Ross Young在今天与Super Followers分享的一条推文中表示,苹果尚未最终确定其计划中的2024年iPhone SE 4的显示屏尺寸,现在还在考虑多项与显示屏尺寸和显示材料相关的决定。
根据透露的消息,苹果正在考虑两个供应商的6.1英寸OLED显示屏,还有两家供应商5.7至6.1英寸的LCD显示屏。因此,未来iPhone SE 4采用多大的显示屏以及OLED屏或者LCD屏,尚未有定论。
目前iPhone SE机型均使用带有厚边框和Touch I 按钮的LCD显示屏,若更换为OLED显示屏,成本会升高。不过,无论是那个屏幕,Ross Young都认为苹果iPhone SE 4将采用带刘海的全面屏设计,但目前尚不清楚苹果是否会引入Face ID或坚持使用Touch ID,关于这一点的传言各不相同。
根据透露的消息,苹果iPhone SE 4将采用与iPhone XR几乎完全相同的设计。#数码资讯#
根据透露的消息,苹果正在考虑两个供应商的6.1英寸OLED显示屏,还有两家供应商5.7至6.1英寸的LCD显示屏。因此,未来iPhone SE 4采用多大的显示屏以及OLED屏或者LCD屏,尚未有定论。
目前iPhone SE机型均使用带有厚边框和Touch I 按钮的LCD显示屏,若更换为OLED显示屏,成本会升高。不过,无论是那个屏幕,Ross Young都认为苹果iPhone SE 4将采用带刘海的全面屏设计,但目前尚不清楚苹果是否会引入Face ID或坚持使用Touch ID,关于这一点的传言各不相同。
根据透露的消息,苹果iPhone SE 4将采用与iPhone XR几乎完全相同的设计。#数码资讯#
据台湾地区经济日报报道,机构数据显示,2022 年至 2025 年全球将兴建 41 座晶圆厂,相当于目前台湾地区 12 寸厂总量。
其中,在台积电、三星以及英特尔、美光、德州仪器等大举投入美国扩产下,未来三年美国新增晶圆厂总数最多、达九座,包含八座 12 寸厂与一座 8 寸厂。
分析师指出,由于半导体应用需求增长与地缘因素,全球晶圆厂扩厂潮 2022 年至 2025 年预计陆续动工兴建 41 座新厂,但也因此产生更多碳足迹,半导体业必须改善高耗电、高碳排等问题。
IT之家了解到,另据 SEMI 报告称,2021 年到 2025 年,全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。其中,汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首,其次为 MEMS 增长 21%、代工增长 20%、模拟增长 14%。
其中,在台积电、三星以及英特尔、美光、德州仪器等大举投入美国扩产下,未来三年美国新增晶圆厂总数最多、达九座,包含八座 12 寸厂与一座 8 寸厂。
分析师指出,由于半导体应用需求增长与地缘因素,全球晶圆厂扩厂潮 2022 年至 2025 年预计陆续动工兴建 41 座新厂,但也因此产生更多碳足迹,半导体业必须改善高耗电、高碳排等问题。
IT之家了解到,另据 SEMI 报告称,2021 年到 2025 年,全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。其中,汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首,其次为 MEMS 增长 21%、代工增长 20%、模拟增长 14%。
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