苹果A17或采用3nm工艺:台积电代工[并不简单]
10月10日消息,据9to5Mac报道,苹果明年下半年推出iPhone 15系列,顶配版搭载苹果A17仿生芯片,这颗芯片采用3nm工艺,由台积电代工。
报道指出,目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,然而三星在3nm工艺制程上落后台积电,三星第二代3nm工艺最快要到2024年,因此苹果A17将由台积电代工。
据悉,3nm是目前台积电最先进的制程,相较于5nm,基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍,逻辑门密度增加1.6倍,在相同功耗下速度提升15-20%,或在相同速度下功耗降低30-35%。
3nm系列的创新主要在于其使用FINFLEX技术,可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡。相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右,预估初期良率会优于5nm N5制程初期。
值得注意的是,三星目标是在2025年迎头赶上台积电,2027年实现超车。传闻三星将会在2025年量产2nm,2027年量产1.4nm,同时希望能拿到苹果订单。#台积电#
10月10日消息,据9to5Mac报道,苹果明年下半年推出iPhone 15系列,顶配版搭载苹果A17仿生芯片,这颗芯片采用3nm工艺,由台积电代工。
报道指出,目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,然而三星在3nm工艺制程上落后台积电,三星第二代3nm工艺最快要到2024年,因此苹果A17将由台积电代工。
据悉,3nm是目前台积电最先进的制程,相较于5nm,基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍,逻辑门密度增加1.6倍,在相同功耗下速度提升15-20%,或在相同速度下功耗降低30-35%。
3nm系列的创新主要在于其使用FINFLEX技术,可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡。相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右,预估初期良率会优于5nm N5制程初期。
值得注意的是,三星目标是在2025年迎头赶上台积电,2027年实现超车。传闻三星将会在2025年量产2nm,2027年量产1.4nm,同时希望能拿到苹果订单。#台积电#
数据统计机构 IDC 公布了 2022 年第三季度全球 PC 出货量数据,该季度全球 PC 总出货量 7430 万台,总体继续呈下滑趋势。出货量排名前五的品牌依次是:
联想(市场份额:22.7%)、惠普(市场份额:17.1%)、戴尔(市场份额:16.1%)、苹果(市场份额:13.5%)、华硕(市场份额:7.5%),这五家占据了全球 77% 的市场份额,其它所有品牌加起来只有 23%。
而对比去年同期,前五家厂商中,只有苹果出货量逆势上涨,其它四家出货量下滑的都比较厉害。
个人认为,苹果之所以能够在 PC 市场一篇哀嚎声中大前进,和采用自研 M 系列芯片有很大关系。从以往的测试结果来看,可以说苹果 M 芯片全方位碾压英特尔酷睿芯片,无论性能还是能耗控制,都达到了极为出色的水平,大批设计师、视频等专业领域的从业者,由 Windows 阵营转移到了 Mac 上。
同时,这几年苹果在桌面端软件生态建设上投入了大量精力,原来很多只能运行在 Windows 电脑上的软件,正在同步转移至 Mac 上。而且,苹果自己也推出了很多好用的工具类应用,加上苹果生态本身就更有联动性,侵蚀掉 Windows 阵营的市场份额,基本就是时间问题了。
要是库克再狠一点,把 Mac 的入门价格降到 5000 块钱左右,估计一众 PC 厂商们就很难顶了。
联想(市场份额:22.7%)、惠普(市场份额:17.1%)、戴尔(市场份额:16.1%)、苹果(市场份额:13.5%)、华硕(市场份额:7.5%),这五家占据了全球 77% 的市场份额,其它所有品牌加起来只有 23%。
而对比去年同期,前五家厂商中,只有苹果出货量逆势上涨,其它四家出货量下滑的都比较厉害。
个人认为,苹果之所以能够在 PC 市场一篇哀嚎声中大前进,和采用自研 M 系列芯片有很大关系。从以往的测试结果来看,可以说苹果 M 芯片全方位碾压英特尔酷睿芯片,无论性能还是能耗控制,都达到了极为出色的水平,大批设计师、视频等专业领域的从业者,由 Windows 阵营转移到了 Mac 上。
同时,这几年苹果在桌面端软件生态建设上投入了大量精力,原来很多只能运行在 Windows 电脑上的软件,正在同步转移至 Mac 上。而且,苹果自己也推出了很多好用的工具类应用,加上苹果生态本身就更有联动性,侵蚀掉 Windows 阵营的市场份额,基本就是时间问题了。
要是库克再狠一点,把 Mac 的入门价格降到 5000 块钱左右,估计一众 PC 厂商们就很难顶了。
苹果A17或采用3nm工艺:台积电代工
据9to5mac报道,苹果明年下半年推出iPhone 15系列,顶配版搭载苹果A17仿生芯片,这颗芯片采用3nm工艺,由台积电代工。报道指出,目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,然而三星在3nm工艺制程上落后台积电,三星第二代3nm工艺最快要到2024年,因此苹果A17将由台积电代工。
据悉,3nm是目前台积电最先进的制程,相较于5nm,基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍,逻辑门密度增加1.6倍,在相同功耗下速度提升15-20%,或在相同速度下功耗降低30-35%。
3nm系列的创新主要在于其使用FINFLEX技术,可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡。相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右,预估初期良率会优于5nm N5制程初期。
值得注意的是,三星目标是在2025年迎头赶上台积电,2027年实现超车。传闻三星将会在2025年量产2nm,2027年量产1.4nm,同时希望能拿到苹果订单。
据9to5mac报道,苹果明年下半年推出iPhone 15系列,顶配版搭载苹果A17仿生芯片,这颗芯片采用3nm工艺,由台积电代工。报道指出,目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,然而三星在3nm工艺制程上落后台积电,三星第二代3nm工艺最快要到2024年,因此苹果A17将由台积电代工。
据悉,3nm是目前台积电最先进的制程,相较于5nm,基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍,逻辑门密度增加1.6倍,在相同功耗下速度提升15-20%,或在相同速度下功耗降低30-35%。
3nm系列的创新主要在于其使用FINFLEX技术,可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡。相关逻辑测试芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率达到80%左右,预估初期良率会优于5nm N5制程初期。
值得注意的是,三星目标是在2025年迎头赶上台积电,2027年实现超车。传闻三星将会在2025年量产2nm,2027年量产1.4nm,同时希望能拿到苹果订单。
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