【700W功耗+800亿晶体管 NVIDIA的H100核心定制4nm工艺：更省电】前两天NVIDIA在GTC 2022大会上发布了H100 GPU核心，没有使用传闻的台积电5nm，而是定制版的台积电4nm工艺，名字为4N，而台积电的4nm官方命名是N4，所知的差异主要是能效，4N工艺重点优化了省电，虽然SXM版H100最高功耗有700W，但是PCIe 5.0版的功耗是350W，相比目前的A100核心的400W还低了，但性能提升是数倍的，可见能效之高。

【NVIDIA发布新一代H100 GPU核心】今天凌晨，黄仁勋公布了NVIDIA新一代架构与核心，当然这次是面向HPC高性能计算、AI人工智能的“Hopper”，对应核心编号“GH100”，同时发布的还有基于新核心的加速计算卡“H100”、AI计算系统“DGX H100”。
GH100核心采用的是台积电定制版的4nm工艺，采用CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，集成多达800亿个晶体管，号称世界上最先进的芯片。
完整版有8组GPC(图形处理器集群)、72组TPC(纹理处理器集群)、144组SM(流式多处理器单元)，而每组SM有128个FP32 CUDA核心，总计18432个。
显存支持六颗HBM3或者HBM2e，控制器是12组512-bit，总计位宽6144-bit。
Tensor张量核心来到第四代，共有576个，另有60MB二级缓存。
扩展互连支持PCIe 5.0、NVLink第四代，后者带宽提升至900GB/s，七倍于PCIe 5.0，相比A100也多了一半。整卡对外总带宽4.9TB/s。
性能方面，FP64/FP32 60TFlops(每秒60万亿次)，FP16 2000TFlops(每秒2000万亿次)，TF32 1000TFlops(每秒1000万亿次)，FP8 4000TFlops(每秒4000万亿次)。
H100计算卡采用SXM、PCIe 5.0两种形态，其中后者功耗高达700W。

【NVIDIA第一款5nm GPU H100真身首曝】今晚，NVIDIA将召开GTC 2022春季开发者大会，NVIDIA公司创始人兼首席执行官黄仁勋也将发表主题演讲，几乎肯定会发布基于Hopper架构的新一代高性能计算GPU和相关产品。就在发布前的最后时刻，H100加速计算卡的渲染图曝光了：SXM样式，整体异常紧凑，整个电路板几乎满满的都是各种元器件，中间自然就是GH100核心。从渲染图上可以看到8组GPC(图形处理集群)，144组SM，也就是对应18432个CUDA核心，相比于Ampere架构大核心GA100 6912个多出足足1.67倍。当然，按惯例应该不会开启所有核心，势必要屏蔽一部分以确保良品率。
本次大会上，NVIDIA应该还会推出基于Hopper GH100核心的工作站、个人超级计算机等相关产品，甚至可能会公布PCIe接口样式的H100计算卡。