【高通孟樸：5G与AI加速智联万物时代到来】由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。17日下午举办的2022（第五届）全球IC企业家大会以“开放发展 合作共赢——智能时代‘芯’赋能”为主题，探讨了集成电路行业发展趋势，以及新形势下如何推进集成电路产业链持续健康发展。会上，高通公司中国区董事长孟樸表示，处在关键行业趋势的交汇点上，高通打造了“统一的技术路线图”，助力人与万物智能互联。https://t.cn/A6Kw9r7R

11.22江苏.2022海峡两岸集成电路产业(宿迁)对接会，叶如龙开讲《让荷芯静电3.0提升芯片良率可靠性》，静电无处不在，危害防不胜防。华为、海尔、台积电、中芯国际、西部数据、日月光、长电科技、甬矽电子等都存在静电危害挑战。元宇宙数字化智能化时代，对静电防护提出新挑战。
叶如龙，国家石墨烯联盟半导体专家委秘书长，上海荷芯静电技术工程有限公司市场副总，原江苏省半导体行业会议 资深副秘书长、原汉高华威芯片塑封料销售大客户部长等。

艾的尔品牌VI设计案例丨《智慧传感，芯联万物，探索红外热成像下别样的世界》

创新驱动，从“芯”开始，携手奋进，领略世界的美。智能时代下传统行业变革加快，创新是引领发展的第一动力。让我们一起来欣赏高芯科技新logo设计带给我们的全新视觉体验吧！

企业选择艾的尔来给自己的品牌形象进行升级，希望以全新的面貌迎接辉煌的未来。艾的尔团队接到该项目后，由品牌总监牵头，组建专业的项目小组，主动与高芯科技对接，分析高芯科技的现状及同行业中的视觉趋势，同时也了解客户的需求、行业与品类特性及品牌文化；明确品牌设计的战略方向、发展目标、设计要点和具体内容。

从视觉到感觉的升华，企业新logo设计要体现“智慧传感”通过对企业原标志分析，得出结论，设计小组反复修改，最后完成从概念到形象生动的塑造呈现新logo设计，新logo设计主要体现这三方面构思：第一，从芯片核心出发，图形核心区域以一块神似芯片的载体为中心，以“芯”衍生整个科技链，以“芯”带动高芯不断前行，以“芯”辐射居民生活，步入全球化；第二，产业链一体化，延伸出一条弧度自然的长线直通远方，喻示高芯科技在未来发展的道路上不断突破自我，不断前行；第三，身份象征，图形内部以高芯科技“G”为载体艺术化处理将方形进行分割，其负形完美形成字母“S”，正好契合高芯的英文首字母“GS”,使其图形更加具有自身专属性。

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