#数码资讯#
LG本周一宣布,将在7月31日前关停手机业务,官方表示将继续为支持的机型推出Android 11操作系统更新,并为部分设备提供Android 12更新。
近日,LG公布了支持更新的具体名单:
Android 11:
Wing、Velvet、Velvet LTE、V50S、V50、G8、Q31、Q51、Q52、Q61、Q70、Q92、Q9 One
Android 12:
Wing、Velvet、Velvet LTE、V50S、V50、G8、Q31、Q52、Q92
Android 13:
Wing、Velvet、Velvet LTE
LG Wing和LG Velvet是2020年发布的手机,其中LG Wing还是一款双屏旋转手机,LG官方计划为其推出Android 13更新。但官方也表示,如果Android 12更新在测试过程出现任何重大问题,LG有可能会放弃发布更新的计划。
LG本周一宣布,将在7月31日前关停手机业务,官方表示将继续为支持的机型推出Android 11操作系统更新,并为部分设备提供Android 12更新。
近日,LG公布了支持更新的具体名单:
Android 11:
Wing、Velvet、Velvet LTE、V50S、V50、G8、Q31、Q51、Q52、Q61、Q70、Q92、Q9 One
Android 12:
Wing、Velvet、Velvet LTE、V50S、V50、G8、Q31、Q52、Q92
Android 13:
Wing、Velvet、Velvet LTE
LG Wing和LG Velvet是2020年发布的手机,其中LG Wing还是一款双屏旋转手机,LG官方计划为其推出Android 13更新。但官方也表示,如果Android 12更新在测试过程出现任何重大问题,LG有可能会放弃发布更新的计划。
#Thinkpad X1# 我的评分:[星星][星星][星星][星星]
【ThinkPad X1 Extreme Gen3 开箱评测:电竞级独显,满足工作与娱乐需求】
外观:
▲机身 C 面的空间相当宽裕,键盘以无九宫数字键的设计换取舒适的的键距,并采用 ThinkPad 招牌的“微笑曲线”键帽,更符合人体工学。另外键盘下方也有大尺寸的触控板,电源键与指纹辨识器则是独立于机身 C 面右侧。
▲键盘标配白色背光,即便在暗处或夜晚使用时仍能清楚辨识键位,另外在键盘 GHB 键中也保留了 ThinkPad 最 OG 的 TrackPoint“小红点”,对于熟悉小红点操作方式的老用户来说,这个设计肯定是不可或缺的!
▲键盘下方保留了大尺寸的触控板,可支持多指手势操作,不过为了配合触控点的操作顺畅性,实体功能键是配置在触控板上方,而非一般常见的下方。
▲键盘右方配置了晶片配对指纹辨识器,可方便快速解锁系统,也能在系统上加密生物特征资料,安全性更上一层楼。
▲虽说是 15.6寸的高效能机种,但 X1 Extreme Gen3 的机身却相当纤薄,约莫 17.2 mm。
▲机身左侧配置 Lenovo 方型电源接口、双 Thunderbolt 3口、HDMI 与耳机麦克风二合一接口。
▲机身右侧有两组 USB 3.1 Gen1 A 埠(一组支援 Always-on 充电),一组四合一 SD 读卡机,若有选配 WWAN 行动网卡,则会有一个 nano SIM 卡的安装槽。
▲WWAN 可支持4G LTE-A Cat.16 的规格。
亮点:
ThinkPad X1 Extreme 整体效能再升级,多工处理与游戏性能兼具。在其推出之初,就特别强调其硬件效能的“极致”,尤其不同于 ThinkPad 以商务应用为主的定位,X1 Extreme 配置了电竞级的独立显卡,让这款笔电真正成为能同时满足工作与娱乐需求的跨界机种。
⚙配置:
而今年 X1 Extreme Gen3 也延续了这样的设定,搭载了 Intel Core i 系列的标压处理器,并采用 NVIDIA GeForce GTX 1650 Ti Max-Q 独立显卡,且支持Dolby Vision 的 HDR 内容显示能力,扬声器也提供 Dolby Atmos 杜比全景声音效,无论是影音娱乐或是玩游戏都能轻松胜任!
【持续分享热门数码好物,独家纯干货专业评测!关注小编不迷路,感谢大家支持】#你好生活节##我的生活百宝箱#
【ThinkPad X1 Extreme Gen3 开箱评测:电竞级独显,满足工作与娱乐需求】
外观:
▲机身 C 面的空间相当宽裕,键盘以无九宫数字键的设计换取舒适的的键距,并采用 ThinkPad 招牌的“微笑曲线”键帽,更符合人体工学。另外键盘下方也有大尺寸的触控板,电源键与指纹辨识器则是独立于机身 C 面右侧。
▲键盘标配白色背光,即便在暗处或夜晚使用时仍能清楚辨识键位,另外在键盘 GHB 键中也保留了 ThinkPad 最 OG 的 TrackPoint“小红点”,对于熟悉小红点操作方式的老用户来说,这个设计肯定是不可或缺的!
▲键盘下方保留了大尺寸的触控板,可支持多指手势操作,不过为了配合触控点的操作顺畅性,实体功能键是配置在触控板上方,而非一般常见的下方。
▲键盘右方配置了晶片配对指纹辨识器,可方便快速解锁系统,也能在系统上加密生物特征资料,安全性更上一层楼。
▲虽说是 15.6寸的高效能机种,但 X1 Extreme Gen3 的机身却相当纤薄,约莫 17.2 mm。
▲机身左侧配置 Lenovo 方型电源接口、双 Thunderbolt 3口、HDMI 与耳机麦克风二合一接口。
▲机身右侧有两组 USB 3.1 Gen1 A 埠(一组支援 Always-on 充电),一组四合一 SD 读卡机,若有选配 WWAN 行动网卡,则会有一个 nano SIM 卡的安装槽。
▲WWAN 可支持4G LTE-A Cat.16 的规格。
亮点:
ThinkPad X1 Extreme 整体效能再升级,多工处理与游戏性能兼具。在其推出之初,就特别强调其硬件效能的“极致”,尤其不同于 ThinkPad 以商务应用为主的定位,X1 Extreme 配置了电竞级的独立显卡,让这款笔电真正成为能同时满足工作与娱乐需求的跨界机种。
⚙配置:
而今年 X1 Extreme Gen3 也延续了这样的设定,搭载了 Intel Core i 系列的标压处理器,并采用 NVIDIA GeForce GTX 1650 Ti Max-Q 独立显卡,且支持Dolby Vision 的 HDR 内容显示能力,扬声器也提供 Dolby Atmos 杜比全景声音效,无论是影音娱乐或是玩游戏都能轻松胜任!
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韦尔股份:Q1扣非环比实现增长,“CIS+TDDI”齐发力
►事件
公司发布2021年Q1业绩预告,预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加4.55亿元至6.35亿元,同比增加102.29%到142.75%,对应2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元;扣除非经常性损益后,公司预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加3.86亿元至5.66亿元,同比增加88.47%到129.78%,对应2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元。
►环比依旧实现增长,CIS增长可期
2020年Q4实现归母净利润为9.78亿元,2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元(中值为9.9亿元,环比小幅度增长,主要系2020年Q4公司受益于产业链投资收益);2020年Q4扣非归母净利润为6.34亿元,2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元,环比增长29.65%~58.04%。我们认为,公司未来有望依托于新品的发布,不断提升在中高端机型中的市占率,智能手机CIS增长可期。从未来的产品规划看,公司自2019年下半年开始发力高像素CIS产品以来,不断进行产品的更新,推出32M/48M/64M系列产品,同时由于5G终端品牌厂商高性价比的考量,公司率先推出0.7u系列小像素点产品,处于行业领先地位,伴随着5G换机大周期的到来,公司有望受益于量的突破;此外,由于以国际主流品牌为代表的高端旗舰机型一直还是坚持走“大底”的技术路径,公司在大像素点方向不断加强研发,逐渐缩短与索尼的差距。
►功率+模拟+TDDI多产品突破,成长可期
公司射频接收前端 LTE 接收链路的低噪声放大器,内置了高隔离度的旁路开关,外围只需加一颗匹配电感,适用于 2300MHz - 2690MHz 频段,可广泛应用于 4G 和 5G 终端设备的射频接收前端,可有效降低系统的噪声系数。公司不断加强本部业务的研发投入,从模拟IC、功率IC、射频IC再到TDDI,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合,未来在单部手机中公司可提供的产品种类和价值量有望不断增加,我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中,在电源管理领域,公司LDO/OVP产品出货量均稳居国内设计公司前列,上半年公司推出用于超高像素手机摄像头CIS供电的LDO,同时推出超低功耗LDO主要应用于智能穿戴及IoT领域。在TVS/MOSFET分立器件领域,公司紧抓国产进口替代机遇,切入消费/安防/网通等多个应用领域,持续提升产品综合竞争力。
投资建议
我们维持此前盈利预测,预计2021年~2022年公司营收分别为275亿元、325亿元;归属于母公司股东净利润分别为40.33亿元、53.32亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。
风险提示
光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
►事件
公司发布2021年Q1业绩预告,预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加4.55亿元至6.35亿元,同比增加102.29%到142.75%,对应2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元;扣除非经常性损益后,公司预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加3.86亿元至5.66亿元,同比增加88.47%到129.78%,对应2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元。
►环比依旧实现增长,CIS增长可期
2020年Q4实现归母净利润为9.78亿元,2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元(中值为9.9亿元,环比小幅度增长,主要系2020年Q4公司受益于产业链投资收益);2020年Q4扣非归母净利润为6.34亿元,2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元,环比增长29.65%~58.04%。我们认为,公司未来有望依托于新品的发布,不断提升在中高端机型中的市占率,智能手机CIS增长可期。从未来的产品规划看,公司自2019年下半年开始发力高像素CIS产品以来,不断进行产品的更新,推出32M/48M/64M系列产品,同时由于5G终端品牌厂商高性价比的考量,公司率先推出0.7u系列小像素点产品,处于行业领先地位,伴随着5G换机大周期的到来,公司有望受益于量的突破;此外,由于以国际主流品牌为代表的高端旗舰机型一直还是坚持走“大底”的技术路径,公司在大像素点方向不断加强研发,逐渐缩短与索尼的差距。
►功率+模拟+TDDI多产品突破,成长可期
公司射频接收前端 LTE 接收链路的低噪声放大器,内置了高隔离度的旁路开关,外围只需加一颗匹配电感,适用于 2300MHz - 2690MHz 频段,可广泛应用于 4G 和 5G 终端设备的射频接收前端,可有效降低系统的噪声系数。公司不断加强本部业务的研发投入,从模拟IC、功率IC、射频IC再到TDDI,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合,未来在单部手机中公司可提供的产品种类和价值量有望不断增加,我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中,在电源管理领域,公司LDO/OVP产品出货量均稳居国内设计公司前列,上半年公司推出用于超高像素手机摄像头CIS供电的LDO,同时推出超低功耗LDO主要应用于智能穿戴及IoT领域。在TVS/MOSFET分立器件领域,公司紧抓国产进口替代机遇,切入消费/安防/网通等多个应用领域,持续提升产品综合竞争力。
投资建议
我们维持此前盈利预测,预计2021年~2022年公司营收分别为275亿元、325亿元;归属于母公司股东净利润分别为40.33亿元、53.32亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。
风险提示
光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
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