苹果A17、AMD Zen5稳了 消息称台积电3nm良率已达80%[并不简单]

台积电已经确认会在9月份量产3nm工艺，只是苹果iPhone 14系列用的A16处理器今年赶不上了，还是使用台积电的5nm或者改进版的4nm工艺，首发3nm的可能是M2 Pro，但产量不会太多。

初代的N3工艺主要面向有超强投资能力、追求新工艺的早期客户，比如苹果、AMD这种，但是应用范围较窄，只适合制造特定的产品。

台积电的3nm工艺要到明年的第二版N3E工艺，也就是3nm Ehanced增强版，在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。

尽管密度可能比如第一代的N3，但N3E工艺会是各大厂商量产所用的主力，包括苹果的新一代处理器，如iPhone 15的17处理器、下一代的M3处理器，还有AMD未来的Zen5等等。

N3E工艺预计在2023年下半年量产，今年会有试产，日前有泄露的内部PPT显示台积电的N3E工艺进展非常好，良率喜人。

其中N3E工艺生产的256Mb SRAM芯片良率可达80%，移动及HPC芯片良率也是80%，环式振荡器良率甚至能达到92%。

当然这些都是一些比较简单的芯片，良率高也是正常的，实际的处理器包含非常复杂的电路单元，良率还要继续打磨，不过台积电3nm工艺没有三星那么激进，总体上还是很稳的。#台积电#

【苹果A17、AMD Zen5稳了 消息称台积电3nm良率已达80%】尽管密度可能不如第一代的N3，但N3E工艺会是各大厂商量产所用的主力，包括苹果的新一代处理器，如iPhone 15的17处理器、下一代的M3处理器，还有AMD未来的Zen5等等。日前有泄露的内部PPT显示台积电的N3E工艺进展非常好，良率喜人。其中N3E工艺生产的256Mb SRAM芯片良率可达80%，移动及HPC芯片良率也是80%，环式振荡器良率甚至能达到92%。

#台积电 TSM[股票]# #芯片# #嘉盛集团# 8月17日，台媒工商时报报道称，虽然近期有关晶圆代工龙头#台积电# 可能放缓3nm扩产进程的消息频传，但台积电已重申3nm扩产将按原计划进行。
业内人士指出，今年底苹果将是第一家采用3nm投片的客户，英特尔明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内芯片块（tiles），包括AMD、英伟达、高通、联发科、博通等，会在明年及后年陆续完成3nm新芯片开案。
今年来，由于俄乌冲突及全球通胀等外部不利因素，智能手机及消费电子产品需求疲弱，后续车用芯片与高性能计算产品（HPC）芯片需求也可能随之放缓，业内对明年上半年能否有效完成去库存仍存疑虑。而以历史经验来看，芯片行业不景气通常会加快芯片开发速度。
随着主要半导体大厂的新一代芯片技术蓝图慢慢清晰，逐步转向采用3nm制程工艺，台积电预计3nm将成大规模且长期需求制程，目前台积电针对3nm制程打造的Fab 18B厂进入量产，Fab 18厂区的P7～P9厂兴建计划也已启动。
据台媒报道，苹果这次抢得3nm头彩，将在下半年将首次采用3nm投片，首款产品可能是M2 Pro处理器，预计明年的iPhoneA17处理器、以及M2及M3系列处理器都将采用台积电3nm制程。
英特尔虽然有意抢攻晶圆代工，但在自家处理器采用chiplet设计后，明年下半年其内建绘图芯片(GPU)和运算芯片（CPU）可能将采用台积电3nm制程量产，英特尔推出的GPU、FPGA等亦会在明、后年之后采用台积电3nm投片。
此外，AMD在明、后年转向Zen 5架构后，部份产品也已确定会采用台积电3nm制程投片。至于英伟达、高通、联发科、博通等大客户，同样会在2024年之后完成3nm芯片设计并开始量产。
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