【华为公司首席供应官应为民：我们正站在万物感知、万物智能、万物互联世界的入口】11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会高峰论坛之一，2022（第五届）全球IC企业家大会同日举行。华为公司首席供应官应为民在演讲时表示，我们现在正站在万物感知、万物智能、万物互联的智能世界的入口。预计到2030年全球连接数将达到2000亿，人均无线蜂窝流量将超过600GB每月，增长40倍以上。https://t.cn/A6KhpGGZ
【AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明：计算领域未来5年将发生深刻变革】11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会高峰论坛之一，2022（第五届）全球IC企业家大会同日举行。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在演讲时表示，计算领域在未来将发生深刻的变革，特别是在数据中心与云、PC和游戏领域。AMD主要聚焦的领域正是在“计算”这一大市场。未来5年，AMD的产品可以覆盖约3000亿美元的市场。https://t.cn/A6Khpwga
【通富微电子股份有限公司总裁石磊：全球半导体先进封装产业进入发展快车道】11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会高峰论坛之一，2022（第五届）全球IC企业家大会同日举行。通富微电子股份有限公司总裁石磊在演讲时表示，封测企业是中国集成电路产业在全球最具竞争力的部分，但在全球主要半导体制造类企业全力聚焦先进封装的情况下，我国封测企业也要加大投资力度，缩小差距。https://t.cn/A6KhNs6G
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