初看行业星辰大海，近观壁垒四面楚歌；全靠低成本或所谓的“生态”提升客户粘性。即使是物联网低端控制芯片，也可能有各种跨界来进行颠覆。譬如qorvo这样的巨头，可以从射频底层来颠覆；而高通这种巨头，可以凭借自己更全面的技术始终占据wifi芯片的高端市场。
在使用 Qorvo 物联网设备的节点时，ConcurrentConnect 技术可实现蓝牙和 ZigBee 设备之间的瞬时通信切换。当使用 ConcurrentConnect 支持的单芯片解决方案时，可同时管理来自多个标准和设备的通信，而且没有延迟。
也就是说，qorvo的物联网芯片对于多协议的支持是全世界厂家里性能最先进的！当然，目前看来qorvo的这款产品还不涉及wifi，主要是zigbee, thread, BLE“
realtek，MTK，高通，博通等一线国际大厂，尤其是两大台厂，这些都是从11n，11AC，11AX，BT，BLE，zigbee，NB IOT等全布局的厂家，从单独的wifi nic到到wifi+bt iot全产业链通吃的，从底层各个模拟ip，到MAC层，到baseband，再到RF 等等，全是自研。
当然操作的核心还是看技术模型，只要指标符合，什么东西都能玩！《聊斋异志》、《人鬼情未了》等等，编几个故事很简单：
一：深耕物联网通信芯片领域多年，产品矩阵丰富以满足多领域需求。 成立初期公司聚焦 Wi-Fi MCU 通信芯片设计领域，目前已在芯片设计、数据 传输等方面积累了自主研发的核心技术。
公司在硬件迭代的同时，重视软件 方面的研发，拥有操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，在芯片满 足无线通讯要求的前提下实现 AI 人工智能、Mesh 组网等深层次、多样化的 开发需求。我们认为，软硬件协同发展将有助于公司对硬件产品进行软件升 级并叠加新的功能，从而将产品拓展至更多的应用领域。
二：物联网与通信技术快速发展，下游应用领域不断拓宽。 物联网的快速发展离不开通信技术的支持，一方面，Wi-Fi 协议不断演进，从 速度来看，Wi-Fi 已经从 802.11 的 2Mbps 发展至 Wi-Fi6 的 9.6Gbps；从信道带 宽来看，Wi-Fi7 将单个信道的宽度从 Wi-Fi6 的 160MHz 扩展至了 320MHz。另 一方面，苹果、亚马逊、谷歌等智能家居巨头联合 CSA 联盟共同发起了智能 家居行业应用层标准 Matter 协议，使得智能设备高效互联成为可能，从而促 进了智能家居生态的建立。
此外，随着物联网与通信技术的发展，AIoT 下游 应用领域拓宽，根据中商情报网的预测，2020 年中国的物联网连接设备数量 为 74 亿台，2017 至 2022E 的 CAGR 为 46%，市场规模有望在 2022 年达到 34757 亿元。未来，随着相关技术的发展，物联网市场的规模有望进一步扩大。
三： 软件+硬件协同发展，生态建设构筑深厚护城河。
硬件侧：围绕“处理”和“连接”两个方向，公司产品线已从 Wi-Fi MCU 细 分领域拓宽至 Wireless SoC 领域。应用领域也从智能家居、消费电子等领域 拓展至工业互联网、车联网、能源管理等。
软件侧：公司从下游客户需求出发，自研操作系统和丰富的开发框架助力客户降低二次开发成本。客户能够 通过插件式调配，快速实现人脸识别、语音识别、Mesh 组网等功能。
生态侧： 公司积极打造芯片硬件、软件、客户业务应用以及开发者社区为一体的物联 网生态系统。
目前，公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中有较高 的知名度。我们认为，生态的建设一方面能够丰富公司的软硬件解决方案， 构筑公司发展的护城河；另一方面，将吸引更多的开发者，为公司的长远发 展不断注入新的活力。
四：乐鑫科技新品之ESP32-C5 芯片亮点：
- 搭载 32 位 RISC-V 处理器
- 集成 2.4/5 GHz 双频 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE)
- 优化成本与功率，可适用于永久续航的超低功耗物联网设备
- 具有高连接可靠性，安全机制完善
- 由乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF 提供软件支持
- 拓展支持从机模式，可通过 USB 及 SDIO 接口同外部主机 MCU 连接，提供无线连接功能
五：外送后期芯片两大核心题材
1）FD-SOI相关公司
芯原股份：互动表示已经基于FD-SOI工艺推出多个客户项目，还可提供基于22nmFD-SOI工艺的无线连接解决方案。
欧比特：互动表示推出的玉龙处理器芯片采用FD-SOI生产工艺，面向航天、安防、机器人、AIoT等领域。
概伦电子：公司表示目前的EDA工具能够支持FD-SOI等各类半导体工艺路线。
2）RISC-V相关公司
中科蓝讯：公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片。
乐鑫科技：公司于今年5月发布全球首款RISC-V架构2.4/5GHzWi-Fi6双频双模SoC—ESP32-C5，丰富了公司AIoT产品矩阵。https://t.cn/A6XY9HN8
在使用 Qorvo 物联网设备的节点时，ConcurrentConnect 技术可实现蓝牙和 ZigBee 设备之间的瞬时通信切换。当使用 ConcurrentConnect 支持的单芯片解决方案时，可同时管理来自多个标准和设备的通信，而且没有延迟。
也就是说，qorvo的物联网芯片对于多协议的支持是全世界厂家里性能最先进的！当然，目前看来qorvo的这款产品还不涉及wifi，主要是zigbee, thread, BLE“
realtek，MTK，高通，博通等一线国际大厂，尤其是两大台厂，这些都是从11n，11AC，11AX，BT，BLE，zigbee，NB IOT等全布局的厂家，从单独的wifi nic到到wifi+bt iot全产业链通吃的，从底层各个模拟ip，到MAC层，到baseband，再到RF 等等，全是自研。
当然操作的核心还是看技术模型，只要指标符合，什么东西都能玩！《聊斋异志》、《人鬼情未了》等等，编几个故事很简单：
一：深耕物联网通信芯片领域多年，产品矩阵丰富以满足多领域需求。 成立初期公司聚焦 Wi-Fi MCU 通信芯片设计领域，目前已在芯片设计、数据 传输等方面积累了自主研发的核心技术。
公司在硬件迭代的同时，重视软件 方面的研发，拥有操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，在芯片满 足无线通讯要求的前提下实现 AI 人工智能、Mesh 组网等深层次、多样化的 开发需求。我们认为，软硬件协同发展将有助于公司对硬件产品进行软件升 级并叠加新的功能，从而将产品拓展至更多的应用领域。
二：物联网与通信技术快速发展，下游应用领域不断拓宽。 物联网的快速发展离不开通信技术的支持，一方面，Wi-Fi 协议不断演进，从 速度来看，Wi-Fi 已经从 802.11 的 2Mbps 发展至 Wi-Fi6 的 9.6Gbps；从信道带 宽来看，Wi-Fi7 将单个信道的宽度从 Wi-Fi6 的 160MHz 扩展至了 320MHz。另 一方面，苹果、亚马逊、谷歌等智能家居巨头联合 CSA 联盟共同发起了智能 家居行业应用层标准 Matter 协议，使得智能设备高效互联成为可能，从而促 进了智能家居生态的建立。
此外，随着物联网与通信技术的发展，AIoT 下游 应用领域拓宽，根据中商情报网的预测，2020 年中国的物联网连接设备数量 为 74 亿台，2017 至 2022E 的 CAGR 为 46%，市场规模有望在 2022 年达到 34757 亿元。未来，随着相关技术的发展，物联网市场的规模有望进一步扩大。
三： 软件+硬件协同发展，生态建设构筑深厚护城河。
硬件侧：围绕“处理”和“连接”两个方向，公司产品线已从 Wi-Fi MCU 细 分领域拓宽至 Wireless SoC 领域。应用领域也从智能家居、消费电子等领域 拓展至工业互联网、车联网、能源管理等。
软件侧：公司从下游客户需求出发，自研操作系统和丰富的开发框架助力客户降低二次开发成本。客户能够 通过插件式调配，快速实现人脸识别、语音识别、Mesh 组网等功能。
生态侧： 公司积极打造芯片硬件、软件、客户业务应用以及开发者社区为一体的物联 网生态系统。
目前，公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中有较高 的知名度。我们认为，生态的建设一方面能够丰富公司的软硬件解决方案， 构筑公司发展的护城河；另一方面，将吸引更多的开发者，为公司的长远发 展不断注入新的活力。
四：乐鑫科技新品之ESP32-C5 芯片亮点：
- 搭载 32 位 RISC-V 处理器
- 集成 2.4/5 GHz 双频 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE)
- 优化成本与功率，可适用于永久续航的超低功耗物联网设备
- 具有高连接可靠性，安全机制完善
- 由乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF 提供软件支持
- 拓展支持从机模式，可通过 USB 及 SDIO 接口同外部主机 MCU 连接，提供无线连接功能
五：外送后期芯片两大核心题材
1）FD-SOI相关公司
芯原股份：互动表示已经基于FD-SOI工艺推出多个客户项目，还可提供基于22nmFD-SOI工艺的无线连接解决方案。
欧比特：互动表示推出的玉龙处理器芯片采用FD-SOI生产工艺，面向航天、安防、机器人、AIoT等领域。
概伦电子：公司表示目前的EDA工具能够支持FD-SOI等各类半导体工艺路线。
2）RISC-V相关公司
中科蓝讯：公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片。
乐鑫科技：公司于今年5月发布全球首款RISC-V架构2.4/5GHzWi-Fi6双频双模SoC—ESP32-C5，丰富了公司AIoT产品矩阵。https://t.cn/A6XY9HN8
【2022’电机控制器评选活动入围企业名单揭晓！】通过《智能控制器》对话栏目大半年时间的采访对话，本栏目总共收集近百家智能控制器企业高管、工程师的反馈，并且完成线上自主申报/企业推荐阶段，由大比特资讯主办、《半导体器件应用》杂志《智能控制器》对话栏目承办的2022’BLDC电机控制器技术创新奖评选活动，受到电机行业人士的广泛关注和积极参与。
2022’BLDC电机控制器技术创新奖评选活动以“电机‘芯’势力 驱动‘芯’发展”为主题，鼓励与表彰国内厂商在终端新兴市场的环境下为中国实现更高水平的制造业所做出的关键贡献，推动中国制造迈向中国“智”造、数字化转型。
根据前期评选阶段，目前共21家企业入围2022’BLDC电机控制器主控芯片创新突破奖评审，34家企业入围2022’BLDC电机控制器解决方案最佳供应商评审。https://t.cn/A6oXXRNq
2022’BLDC电机控制器技术创新奖评选活动以“电机‘芯’势力 驱动‘芯’发展”为主题，鼓励与表彰国内厂商在终端新兴市场的环境下为中国实现更高水平的制造业所做出的关键贡献，推动中国制造迈向中国“智”造、数字化转型。
根据前期评选阶段，目前共21家企业入围2022’BLDC电机控制器主控芯片创新突破奖评审，34家企业入围2022’BLDC电机控制器解决方案最佳供应商评审。https://t.cn/A6oXXRNq
[中国赞]神马矿机宣布在美国生产比特币矿机[中国赞]
全球第二大比特币矿机制造商神马矿机近日宣布在美国正式生产比特币矿机，由 Synos Corp 代工，目前主要生产风冷矿机，产能目前为每月 1 万台矿机，未来可规模化至每月 3 万台矿机。随着中国打击比特币挖矿，矿机厂商纷纷将工厂外移。比特大陆主要侧重于马来西亚工厂。
#财经# #财经[超话]# #区块链[超话]# #区块链#
全球第二大比特币矿机制造商神马矿机近日宣布在美国正式生产比特币矿机，由 Synos Corp 代工，目前主要生产风冷矿机，产能目前为每月 1 万台矿机，未来可规模化至每月 3 万台矿机。随着中国打击比特币挖矿，矿机厂商纷纷将工厂外移。比特大陆主要侧重于马来西亚工厂。
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