传音 Infinix Hot 20 Play 发布：搭载联发科 Helio G37 芯片，6000mAh 电池
传音旗下的 Infinix Hot 20 Play 是 Hot 20 家族的最新成员，该家族包括另外三款手机，Infinix Hot 20、Hot 20i 和 Hot 20s。Infinix Hot 20 Play 设备采用 HD + 显示屏，采用打孔设计，其后部设计与该系列的其他手机相似。该手机的一些主要特点包括联发科芯片，1300 万像素双摄像头，以及大电池。
Infinix Hot 20 Play 配备了 6.82 英寸 IPS LCD 显示屏，采用 1640 x 720 的 HD + 分辨率和 90Hz 刷新率。该设备预装基于安卓 12 的 XOS UI。
获悉，Infinix Hot 20 Play 搭载联发科 Helio G37 芯片，4GB 内存。该设备有 64GB 和 128GB 存储版本。还支持 microSD 卡插槽扩展更多存储。
Infinix Hot 20 Play 前置 800 万像素的自拍相机。该后置 1300 万像素主摄像头和 AI 副摄像头，以及 LED 闪光灯。背面还有指纹识别。该手机还支持面部解锁。
Infinix Hot 20 Play 采用双扬声器和 3.5mm 音频插孔。支持 18W 充电，内置 6,000mAh 电池。提供通常的连接功能，如双卡、4G LTE、Wi-Fi 802.11ac、蓝牙 5.0、GPS 和 1 个 USB Type-C 端口。该手机尺寸为 171 x 78 x 8.5mm，重量约为 209.6 克。
Infinix Hot 20 Play 的价格和可用性尚未确认，可选择四种颜色：赛车黑、月光蓝、极光绿和梦幻紫。
传音旗下的 Infinix Hot 20 Play 是 Hot 20 家族的最新成员，该家族包括另外三款手机，Infinix Hot 20、Hot 20i 和 Hot 20s。Infinix Hot 20 Play 设备采用 HD + 显示屏，采用打孔设计，其后部设计与该系列的其他手机相似。该手机的一些主要特点包括联发科芯片，1300 万像素双摄像头，以及大电池。
Infinix Hot 20 Play 配备了 6.82 英寸 IPS LCD 显示屏，采用 1640 x 720 的 HD + 分辨率和 90Hz 刷新率。该设备预装基于安卓 12 的 XOS UI。
获悉，Infinix Hot 20 Play 搭载联发科 Helio G37 芯片，4GB 内存。该设备有 64GB 和 128GB 存储版本。还支持 microSD 卡插槽扩展更多存储。
Infinix Hot 20 Play 前置 800 万像素的自拍相机。该后置 1300 万像素主摄像头和 AI 副摄像头，以及 LED 闪光灯。背面还有指纹识别。该手机还支持面部解锁。
Infinix Hot 20 Play 采用双扬声器和 3.5mm 音频插孔。支持 18W 充电，内置 6,000mAh 电池。提供通常的连接功能，如双卡、4G LTE、Wi-Fi 802.11ac、蓝牙 5.0、GPS 和 1 个 USB Type-C 端口。该手机尺寸为 171 x 78 x 8.5mm，重量约为 209.6 克。
Infinix Hot 20 Play 的价格和可用性尚未确认，可选择四种颜色：赛车黑、月光蓝、极光绿和梦幻紫。
据报道，DOOGEE厂商计划在下月推出首款平板电脑设备T10，DOOGEE T10搭载了10.1英寸1920x1200像素的“全视野”IPS LCD显示屏，具有300尼特亮度。T10采用航空级铝制一体机身，厚度为7.5毫米，总重量为430克。
DOOGEE T10内置8300mAh大电池，支持通过USB Type-C端口进行18W PD充电。该平板电脑采用紫光展锐Unisoc T606芯片，以及8GB LPDDR4内存，支持5GB虚拟内存。还有128GB UFS存储，可通过microSD扩展到1TB。该机支持双卡LTE连接和双频Wi-Fi ac。
DOOGEE T10内置8300mAh大电池，支持通过USB Type-C端口进行18W PD充电。该平板电脑采用紫光展锐Unisoc T606芯片，以及8GB LPDDR4内存，支持5GB虚拟内存。还有128GB UFS存储，可通过microSD扩展到1TB。该机支持双卡LTE连接和双频Wi-Fi ac。
初看行业星辰大海，近观壁垒四面楚歌；全靠低成本或所谓的“生态”提升客户粘性。即使是物联网低端控制芯片，也可能有各种跨界来进行颠覆。譬如qorvo这样的巨头，可以从射频底层来颠覆；而高通这种巨头，可以凭借自己更全面的技术始终占据wifi芯片的高端市场。
在使用 Qorvo 物联网设备的节点时，ConcurrentConnect 技术可实现蓝牙和 ZigBee 设备之间的瞬时通信切换。当使用 ConcurrentConnect 支持的单芯片解决方案时，可同时管理来自多个标准和设备的通信，而且没有延迟。
也就是说，qorvo的物联网芯片对于多协议的支持是全世界厂家里性能最先进的！当然，目前看来qorvo的这款产品还不涉及wifi，主要是zigbee, thread, BLE“
realtek，MTK，高通，博通等一线国际大厂，尤其是两大台厂，这些都是从11n，11AC，11AX，BT，BLE，zigbee，NB IOT等全布局的厂家，从单独的wifi nic到到wifi+bt iot全产业链通吃的，从底层各个模拟ip，到MAC层，到baseband，再到RF 等等，全是自研。
当然操作的核心还是看技术模型，只要指标符合，什么东西都能玩！《聊斋异志》、《人鬼情未了》等等，编几个故事很简单：
一：深耕物联网通信芯片领域多年，产品矩阵丰富以满足多领域需求。 成立初期公司聚焦 Wi-Fi MCU 通信芯片设计领域，目前已在芯片设计、数据 传输等方面积累了自主研发的核心技术。
公司在硬件迭代的同时，重视软件 方面的研发，拥有操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，在芯片满 足无线通讯要求的前提下实现 AI 人工智能、Mesh 组网等深层次、多样化的 开发需求。我们认为，软硬件协同发展将有助于公司对硬件产品进行软件升 级并叠加新的功能，从而将产品拓展至更多的应用领域。
二：物联网与通信技术快速发展，下游应用领域不断拓宽。 物联网的快速发展离不开通信技术的支持，一方面，Wi-Fi 协议不断演进，从 速度来看，Wi-Fi 已经从 802.11 的 2Mbps 发展至 Wi-Fi6 的 9.6Gbps；从信道带 宽来看，Wi-Fi7 将单个信道的宽度从 Wi-Fi6 的 160MHz 扩展至了 320MHz。另 一方面，苹果、亚马逊、谷歌等智能家居巨头联合 CSA 联盟共同发起了智能 家居行业应用层标准 Matter 协议，使得智能设备高效互联成为可能，从而促 进了智能家居生态的建立。
此外，随着物联网与通信技术的发展，AIoT 下游 应用领域拓宽，根据中商情报网的预测，2020 年中国的物联网连接设备数量 为 74 亿台，2017 至 2022E 的 CAGR 为 46%，市场规模有望在 2022 年达到 34757 亿元。未来，随着相关技术的发展，物联网市场的规模有望进一步扩大。
三： 软件+硬件协同发展，生态建设构筑深厚护城河。
硬件侧：围绕“处理”和“连接”两个方向，公司产品线已从 Wi-Fi MCU 细 分领域拓宽至 Wireless SoC 领域。应用领域也从智能家居、消费电子等领域 拓展至工业互联网、车联网、能源管理等。
软件侧：公司从下游客户需求出发，自研操作系统和丰富的开发框架助力客户降低二次开发成本。客户能够 通过插件式调配，快速实现人脸识别、语音识别、Mesh 组网等功能。
生态侧： 公司积极打造芯片硬件、软件、客户业务应用以及开发者社区为一体的物联 网生态系统。
目前，公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中有较高 的知名度。我们认为，生态的建设一方面能够丰富公司的软硬件解决方案， 构筑公司发展的护城河；另一方面，将吸引更多的开发者，为公司的长远发 展不断注入新的活力。
四：乐鑫科技新品之ESP32-C5 芯片亮点：
- 搭载 32 位 RISC-V 处理器
- 集成 2.4/5 GHz 双频 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE)
- 优化成本与功率，可适用于永久续航的超低功耗物联网设备
- 具有高连接可靠性，安全机制完善
- 由乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF 提供软件支持
- 拓展支持从机模式，可通过 USB 及 SDIO 接口同外部主机 MCU 连接，提供无线连接功能
五：外送后期芯片两大核心题材
1）FD-SOI相关公司
芯原股份：互动表示已经基于FD-SOI工艺推出多个客户项目，还可提供基于22nmFD-SOI工艺的无线连接解决方案。
欧比特：互动表示推出的玉龙处理器芯片采用FD-SOI生产工艺，面向航天、安防、机器人、AIoT等领域。
概伦电子：公司表示目前的EDA工具能够支持FD-SOI等各类半导体工艺路线。
2）RISC-V相关公司
中科蓝讯：公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片。
乐鑫科技：公司于今年5月发布全球首款RISC-V架构2.4/5GHzWi-Fi6双频双模SoC—ESP32-C5，丰富了公司AIoT产品矩阵。https://t.cn/A6XY9HN8
在使用 Qorvo 物联网设备的节点时，ConcurrentConnect 技术可实现蓝牙和 ZigBee 设备之间的瞬时通信切换。当使用 ConcurrentConnect 支持的单芯片解决方案时，可同时管理来自多个标准和设备的通信，而且没有延迟。
也就是说，qorvo的物联网芯片对于多协议的支持是全世界厂家里性能最先进的！当然，目前看来qorvo的这款产品还不涉及wifi，主要是zigbee, thread, BLE“
realtek，MTK，高通，博通等一线国际大厂，尤其是两大台厂，这些都是从11n，11AC，11AX，BT，BLE，zigbee，NB IOT等全布局的厂家，从单独的wifi nic到到wifi+bt iot全产业链通吃的，从底层各个模拟ip，到MAC层，到baseband，再到RF 等等，全是自研。
当然操作的核心还是看技术模型，只要指标符合，什么东西都能玩！《聊斋异志》、《人鬼情未了》等等，编几个故事很简单：
一：深耕物联网通信芯片领域多年，产品矩阵丰富以满足多领域需求。 成立初期公司聚焦 Wi-Fi MCU 通信芯片设计领域，目前已在芯片设计、数据 传输等方面积累了自主研发的核心技术。
公司在硬件迭代的同时，重视软件 方面的研发，拥有操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，在芯片满 足无线通讯要求的前提下实现 AI 人工智能、Mesh 组网等深层次、多样化的 开发需求。我们认为，软硬件协同发展将有助于公司对硬件产品进行软件升 级并叠加新的功能，从而将产品拓展至更多的应用领域。
二：物联网与通信技术快速发展，下游应用领域不断拓宽。 物联网的快速发展离不开通信技术的支持，一方面，Wi-Fi 协议不断演进，从 速度来看，Wi-Fi 已经从 802.11 的 2Mbps 发展至 Wi-Fi6 的 9.6Gbps；从信道带 宽来看，Wi-Fi7 将单个信道的宽度从 Wi-Fi6 的 160MHz 扩展至了 320MHz。另 一方面，苹果、亚马逊、谷歌等智能家居巨头联合 CSA 联盟共同发起了智能 家居行业应用层标准 Matter 协议，使得智能设备高效互联成为可能，从而促 进了智能家居生态的建立。
此外，随着物联网与通信技术的发展，AIoT 下游 应用领域拓宽，根据中商情报网的预测，2020 年中国的物联网连接设备数量 为 74 亿台，2017 至 2022E 的 CAGR 为 46%，市场规模有望在 2022 年达到 34757 亿元。未来，随着相关技术的发展，物联网市场的规模有望进一步扩大。
三： 软件+硬件协同发展，生态建设构筑深厚护城河。
硬件侧：围绕“处理”和“连接”两个方向，公司产品线已从 Wi-Fi MCU 细 分领域拓宽至 Wireless SoC 领域。应用领域也从智能家居、消费电子等领域 拓展至工业互联网、车联网、能源管理等。
软件侧：公司从下游客户需求出发，自研操作系统和丰富的开发框架助力客户降低二次开发成本。客户能够 通过插件式调配，快速实现人脸识别、语音识别、Mesh 组网等功能。
生态侧： 公司积极打造芯片硬件、软件、客户业务应用以及开发者社区为一体的物联 网生态系统。
目前，公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中有较高 的知名度。我们认为，生态的建设一方面能够丰富公司的软硬件解决方案， 构筑公司发展的护城河；另一方面，将吸引更多的开发者，为公司的长远发 展不断注入新的活力。
四：乐鑫科技新品之ESP32-C5 芯片亮点：
- 搭载 32 位 RISC-V 处理器
- 集成 2.4/5 GHz 双频 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE)
- 优化成本与功率，可适用于永久续航的超低功耗物联网设备
- 具有高连接可靠性，安全机制完善
- 由乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF 提供软件支持
- 拓展支持从机模式，可通过 USB 及 SDIO 接口同外部主机 MCU 连接，提供无线连接功能
五：外送后期芯片两大核心题材
1）FD-SOI相关公司
芯原股份：互动表示已经基于FD-SOI工艺推出多个客户项目，还可提供基于22nmFD-SOI工艺的无线连接解决方案。
欧比特：互动表示推出的玉龙处理器芯片采用FD-SOI生产工艺，面向航天、安防、机器人、AIoT等领域。
概伦电子：公司表示目前的EDA工具能够支持FD-SOI等各类半导体工艺路线。
2）RISC-V相关公司
中科蓝讯：公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片。
乐鑫科技：公司于今年5月发布全球首款RISC-V架构2.4/5GHzWi-Fi6双频双模SoC—ESP32-C5，丰富了公司AIoT产品矩阵。https://t.cn/A6XY9HN8
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