稍微总结一下骁龙8 Gen2，采用的是台积电4nm制程工艺

CPU是1+2+2+3组合，一个Cortex X3超大核，两个Cortex A715大核，两个Cortex A710大核，三个Cortex A510小核，相比于8 Gen1性能提升35%、能效提升40%；

GPU使用的是Andreno 740，支持硬件级光追技术，性能提升25%，能效提升45%；

周边上，骁龙8 Gen2支持LPDDR5X、UFS4.0、支持WIFI 7，蓝牙5.3、LE Audio。

【高通骁龙8 Gen2发布】骁龙8 Gen2搭载1个基于Cortex-X3的Kryo超大核，主频3.2GHz、4个性能核，2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，2.8GHz，3个Cortex-A510能效核，2.0GHz。CPU性能提升35%、功耗减少40%。搭载X70 5G基带，支持5G双卡双通，下行最高10Gbps。支持Wi-Fi 7，最高5.8Gbps，两倍Wi-Fi 6。蓝牙5.3。
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骁龙8 gen2移动平台参数一览 ：

台积电4nm工艺，CPU采用“1+2+2+3”架构设计：超大核 1x Cortex-X3 3.2GHz、2*Cortex-A715 2.8GHz、 2*Cortex-A710 2.8GHz、3*Cortex-A510 Refreshed 2.0GHz。
CPU部分性能提升 35%，能效提升 40%。

GPU为Adreno 740，GPU性能提升 25%，能效提升 45% 。

首个集成 AI 处理器的 5G 基带，首个支持下行四载波聚合的移动平台、集成FastConnect 7800，首个 Wi-Fi 7 商用解决方案，唯一支持高频多连接并发的 Wi-Fi 7 解决方案，5.8Gbps 速率全球最快Wi-Fi。