南加将开直飞拉斯维加斯航班，票价低至$29！

据KTLA 10月21日报道那些想去罪恶之城看表演、吃自助和小试身手的人，乘坐从内陆帝国直飞的新廉价航班可以更快到达。

廉价航空公司微风航空（Breeze Airways）不久将提供从圣贝纳迪诺国际机场（SBD）到拉斯维加斯哈利里德国际机场（Harry Reid International Airport）的直飞航班。

这些航班定于2023年2月16日开始运营。

单程票价低至29美元。

往返航班在每周四和周日运营。

从SBD起飞的旅客现在已经可以直飞旧金山、康涅狄格州的哈特福德（Hartford）和犹他州的普罗沃（Provo）。

乘客将乘坐空客A220飞机起飞，包括三个座位等级：Nice、Nicer和Nicest。

从SBD起飞的旅客可以以每天5美元的费用使用现场停车场。

总部位于犹他州的微风航空公司专注于廉价机票“将服务不足的城市的旅行者与他们最想去的美国目的地的航空服务连接起来。”

SBD首席执行官迈克尔·伯罗斯（Michael Burrows）说：“微风航空对我们的社区产生了重要影响，因为居民们喜欢负担得起的票价和令人兴奋的目的地。圣贝纳迪诺国际机场继续提升其在南加州地区和美国航线地图上的存在感，因为我们现在提供海岸到海岸的服务。”

该航空公司表示它不收取取消或改签航班的费用，甚至在起飞前15分钟也不收取。

该公司利用一款应用程序为客户预订、管理或取消航班，不运营传统的呼叫中心。

客人将通过短信、Facebook Messenger或电子邮件与工作人员沟通。

SiC 材料拥有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高电子迁移率以及抗辐射等特性，SiC 基的 SBD 以及 MOSFET 更适合在高频、高温、高压、高功率以及耐辐射的环境中工作。在功率等级相同的条件下，采用 SiC 器件可满足功率密度更高、设计更紧凑的需求。

碳化硅相较于传统硅晶圆有更高的功率密度、让设备的尺寸和体积更小、相应的电池体积也会更小，因此可以延长电池使用寿命，让电动车的行驶里程更远。例如，特斯拉的 Model 3 就是用碳化硅取代传统的硅基底芯片来做电流转换模组。

碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。碳化硅材料则主要以在导电型碳化硅衬底上外延生长碳化硅外延层，应用在各类功率器件上，近年来随着技术工艺的成熟、制备成本的下降，在新能源领域的应用持续渗透。

2022年10月，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功。目标是在今年年底形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。

士兰微在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线。士兰明镓第一期形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能。二期建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能，其中SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。