国人们！领导们！你们好！我叫程永超，身份证号：41272419840826547X，我家住河南省周口地区太康县老冢镇西行政村西村，我家有0.92亩耕地位于106国道路西，老冢汽车站前面，在2013年3月份，被我们村支书不和我们家协商的情况下要建门面房，我和我的家人不同意，在我家的耕地上，被村支书安排建房的人员、毒打我和我的家人，打我们后村支书说会给我们家一个结果的，一直到2013年的11月份，门面房建好后，村支书找到我和我大爷(我父亲)说：你家的耕地国家用了，现在我给你们家两万两千元钱现金、签个保证书(不然什么都没有)，作为普通老百姓、都知道国家最大，国家大于一切。但在2021年，我见到了我家耕地地邻和某某某签的是协议书，我们家被毒打后让签的确是保证书，我知道我们家被骗了，为了一个公道，2021年6月我把村支书告了，告他非法建房，县法院没给结果，我又上诉到市法院，市法院也没说耕地上建房合不合法，说我们家的耕地只有国家发的粮食、耕地补贴折子、村委会开的证明(证明耕地的位置)和土地确权表格、及现场照片，不能证明是我们家的耕地(因为没有确权证)，让自己解决或找人民政府。我还没找人民政府呢！村支书又以国家的名义，把我告到了乡法庭，村支书的律师问我0.92亩耕地以前是不是你爷程传统的(我爷程传统、1999年农历十月二十六日去世，享年82岁)，我回答的是，村支书及他的律师说：是，就好办，现在给你两条路1、退还两万两千元钱，还得抓我，抓我的理由是、我欺骗了国家(另外说：我被抓后会留案底、而且还会祸及我的儿女子孙们，将来上大学、当兵和考公务员都会有影响)，2、抄一份承诺书、此事算完(当时我不得不抄、因为以前确实是我爷爷的耕地，不抄就要被抓)。2013年的保证书、是村支书以国家的名义提前写好的让我和我大爷签字，2021年的承诺书当场写好的、又以国家的名义逼着让我抄的。国人们！领导们！我程永超首先是热爱祖国、奉公守法、热爱生活和热爱家庭的一个人，我家的耕地明明是村支书强行霸占建门面房后、给我们两万两千元现金的，而还可以一次又一次的以国家的名义逼着我签下不合理的字，有《伞》吗？国人们！领导们！真正的国家征收耕地会是这样的吗？我程永超是欺骗国家的罪人吗？我承认被强占的耕地原本属于我爷程传统的，村支书身为最接近老百姓的父母官(您掌管着百姓的兴衰)！您为啥当年不找我爷程传统呢？村支书最接近老百姓的父母官，您的错误、给我们家和我造成了、身体、精神和经济上，无法估量损失……你得给我们家个说法吧！2021年我的告状法院没法管，又让我眼下的生活逼上了绝路！1、国家每年发的粮食、耕地补贴款2021的也没发给我，我到乡财政所查了、我的粮食补贴折子账号、村里給调了包，名字还是我程永超的 。2、又间接的罚了我五千元钱。3、现在最主要的是、我还有没被强占耕地(4.25亩)的土地确权证不发给我。国人们！领导们！十年了、我不敢外出务工、我内心怕，因为我还有没被强占的耕地，自从2021年被逼着抄下承诺书后、我内心更怕了！村支书最接近老百姓的父母官、您个人的错误，让我这个没有后台和关系、而又普通的80后怎么生存！跪求！国人们！领导们！关注我家的事！镇领导们！既然你们能看到的发的微博(已有人找过我了)，敬请领导们帮助我解决我们家的问题！在这个疫情泛滥的时候，我很不想麻烦任何人！但是我上有老下有小的！我想过正常人的生活啊！程永超18336126928

#赵露思[超话]#zls#赵露思星汉灿烂#zls#赵露思程少商#
的Q3财报出来了！这是我露第二部登财报的剧！恭喜赵露思
这里科普下ARPU。
ARPU高代表人均消费高，高端客户多。
说明为星子冲会员并且只看这部剧的人很多（比如一般追剧只充一个月，但有大量的高端客户为了星子可能冲了更久的会员，比如年会员）
总结这个财报：付费会员人数下降，但高端客户上升，特别是靠播放量第一的星子还赚不少了的意思。

自主可控产业链又多了一个新的叙事：

周期（基本面）拐点

具体看：历史经验+当前需求判断，芯片设计行业基本面拐点或于23Q2出现。

1）全球半导体销售额于22年9月进入同比负增速阶段，复盘了2000年以来的六轮周期，通常同比增速为负的下行周期长6-7个月，如果按此推算，底部将在23年2-3月出现。

2）从库存情况看，设计板块整体库存水位提升明显，但是部分公司存货水平开始改善，环比向下的公司包括：晶丰明源qoq-25.2%、博通集成qoq-8.7%、明微电子qoq-3.9%、澜起科技qoq-1.2%、唯捷创芯qoq-10.1%。

3）从产业链调研看，Q4预计为环比下降或环比微增，Q1为传统淡季，产业判断拐点可能于Q2出现。

芯片设计板块超跌，市值或已见底

22Q1-Q3，电子（中信）指数累计下跌37%，在30个行业中排名垫底，其中半导体下跌28%，细分板块中设计板块跌幅最大（-38%）；Q3单季度，22Q3电子（中信）指数累计下跌17%，在30个行业中排名29，其中半导体下跌16%，细分板块中设计跌幅最大（-22%）。

芯片走过周期，重回国产替代主旋律

各设计环节全球大陆厂商市占率仍低（模拟5%、MCU10%、SoC30%），替代空间巨大，走过本轮下行周期，国产替代逻辑将再次成为主逻辑。

旧芯片核心资产底部放量反转，新芯片龙头放量突破甚至新高。芯片板块或将迎来一波赚钱效应。

以下是自主可控产业链梳理：

2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆需求全球占比第一（28.9%）；但同时我国的芯片自给率低，国产替代仍有很大的空间。为了不被欧美“卡脖子”，国内政策和资金齐力支持，举国攻坚半导体尖端技术，国内半导体产业迎来黄金发展期。

我国半导体设备市场目前仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，且多来自美日等国。但是为了突破技术封锁，近几年中国大幅加大了半导体研发投入，更多半导体企业有望持续受益，也涌现了一批真正有技术实力和潜力的国产厂商，因此本文会梳理半导体产业链并挑出部分具有代表性的企业。

半导体产业链由上至下主要经历从设计、制造、到封测三大环节，而这个过程中又需要半导体设备及材料两大关键支撑（上图）。

设计：根据需求来设计和模拟芯片，再将设计版图移交给中游制造商。该环节轻资产且高毛利，但对人才和技术要求最高，是国内最受掣肘的环节，但也最具投资价值。

制造：根据设计版图，制造厂商会在硅片基板上制作出所设计的集成电路。此环节工艺复杂苛刻，因此资产重，对设备要求高，大陆的目前制程落后了3代。

封测：制造完成后需要经过切割、封装、测试等步骤，组装成最终成品。这个环节门槛低、毛利低、国产化程度最高，订单量严重依赖上游需求。

芯片出厂后，被广泛应用至汽车、通信等领域，大大提升了人们日常生活的便利性。接下来将分三个环节来看半导体的细分领域的重点企业。

部分核心标的和国产化率数据如下图：