台积电把4nm/5nm带去美国新工厂 苹果库克表态：芯片将从本土直采[挖鼻]

台积电位于美国亚利桑那州的新工厂正如火如荼建设中，甚至还考虑要扩建二期。

作为头号“金主”，苹果自然要释放出诚意。

据媒体报道，在上月于德国进行的一次内部会议上，CEO库克表态，将会从台积电亚利桑那工厂直采芯片。

目前，台积电为苹果主要代工iPhone/iPad的A系列处理器和Mac上的M系列处理器，当然还有很多其它合作。

按计划，台积电亚利桑那工厂一期将于2024年投产，预计主要产品是4nm、5nm工艺芯片。库克也提到，我们还有两年的时间准备。分析人士认为，从台积电美国工厂直采，可以增强苹果供应链的多元化和抗风险能力。

另外，Intel位于俄亥俄州和亚利桑那州的晶圆工厂，也在争取苹果的代工单，以期和台积电、三星等竞争。#台积电#

芯片，无解？

『自研芯片』分三种：

1）初级自研：仅掌握设计环节，但是标榜14/10/7/5nm的自研，比如一级市场的各种GPGPU、CPU、无人驾驶芯片，他们的工艺完全依赖于代工厂，相当于基于别人的地基盖房子。

2）中级自研：能深度绑定代工厂的fabless，比如苹果+台积电组合体、H + S 组合体、AMD + 台积电、强势芯片设计公司能和代工厂共同研发新技术，相互提高，建立壁垒。

3）高级自研：真正的全栈自研（自建晶圆厂才能称全栈），能深度整合fabless + 晶圆厂 + 设备，比如Intel 、Samsung、TI、H的超级IDM全栈模式，这是未来中国最缺乏的模式，也是最适合中国未来国情的芯片自研模式。

半导体产业有三种通用权利：

1、设计权：决定了创新和供给（枝技术）

2、代工权：决定了安全和产能（干技术）

3、设备权：决定产业链自主权和工艺底层突破（根技术）

现在全球产业链的趋势是：

1)有设备权的美国/欧洲，正在夺取本土代工权。

2)有市场优势的中国在夺取设计权后，正在争取代工权。

代工权将成为一个国家数字化转型的基石，也是半导体三权争夺战的聚焦点。

具备代工权的中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。

面对百年未有之大变局，美国/欧洲/日本正在逐步收紧其代工权，都在鼓励晶圆厂本土化。中国半导体应该在相对强势的设计权的推动下，自建晶圆厂并扶持国产设备产业链，逐步夺回芯片代工权和设备权。

掌握设计权的海光、壁仞、地平线、海思，由于缺乏代工权，导致随时可能被卡脖子

掌握代工权的中芯国际、台积电、三星电子，由于缺乏设备权，随时可能被美国卡脖子（美国AMAT、LAM、KLA掌握设备权）

所以，目前中国芯片设计公司的唯二解（海光的解）就是：

在举国科技体制下，夺取设备权 -> 夺取代工权 -> 巩固设计权

在超越摩尔框架下，成熟工艺 + 先进封装（Chiplet） PK 先进工艺。#投资##价值投资日志[超话]#

【竞争Intel/AMD/苹果M2！高通自研架构PC处理器Oryon正式亮相】11月17日，骁龙技术峰会进入第二天，高通的火力输出还在继续。据悉，高通正式官宣了自研ARM指令集处理器Oryon，它可能和Kryo类似，只是CPU核心的名字。不出意外的话， Oryon的前身就是高通斥资14亿美元收购NUVIA后，后者自研Phoenix CPU核。NUVIA的创始人是苹果前首席架构师，他操刀了A7到A14的CPU设计。其创办NUVIA后做出的Phoenix产品，2020年时的单核表现就碾压同期的A12X/A13。据悉，高通Oryon CPU预计今年下半年向OEM客户出样，最快明年下半年或者2024年正式商用。