芯片，无解？

『自研芯片』分三种：

1）初级自研：仅掌握设计环节，但是标榜14/10/7/5nm的自研，比如一级市场的各种GPGPU、CPU、无人驾驶芯片，他们的工艺完全依赖于代工厂，相当于基于别人的地基盖房子。

2）中级自研：能深度绑定代工厂的fabless，比如苹果+台积电组合体、H + S 组合体、AMD + 台积电、强势芯片设计公司能和代工厂共同研发新技术，相互提高，建立壁垒。

3）高级自研：真正的全栈自研（自建晶圆厂才能称全栈），能深度整合fabless + 晶圆厂 + 设备，比如Intel 、Samsung、TI、H的超级IDM全栈模式，这是未来中国最缺乏的模式，也是最适合中国未来国情的芯片自研模式。

半导体产业有三种通用权利：

1、设计权：决定了创新和供给（枝技术）

2、代工权：决定了安全和产能（干技术）

3、设备权：决定产业链自主权和工艺底层突破（根技术）

现在全球产业链的趋势是：

1)有设备权的美国/欧洲，正在夺取本土代工权。

2)有市场优势的中国在夺取设计权后，正在争取代工权。

代工权将成为一个国家数字化转型的基石，也是半导体三权争夺战的聚焦点。

具备代工权的中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。

面对百年未有之大变局，美国/欧洲/日本正在逐步收紧其代工权，都在鼓励晶圆厂本土化。中国半导体应该在相对强势的设计权的推动下，自建晶圆厂并扶持国产设备产业链，逐步夺回芯片代工权和设备权。

掌握设计权的海光、壁仞、地平线、海思，由于缺乏代工权，导致随时可能被卡脖子

掌握代工权的中芯国际、台积电、三星电子，由于缺乏设备权，随时可能被美国卡脖子（美国AMAT、LAM、KLA掌握设备权）

所以，目前中国芯片设计公司的唯二解（海光的解）就是：

在举国科技体制下，夺取设备权 -> 夺取代工权 -> 巩固设计权

在超越摩尔框架下，成熟工艺 + 先进封装（Chiplet） PK 先进工艺。#投资##价值投资日志[超话]#

我常戏称自己是山里上大的孩子，
一直以为只有海边，
才会有这样澈远的天。

我在青岛见过一次，
是父亲拉我半夜去天文台看月全食，早晨五点半迷路良久，拽着晨跑的大爷问路。
大家操着不同口音的方言，谁也听不懂谁。
最后我们无奈装作听懂了离开，我看到大爷们慢悠悠的跑上坡，从地平线上消失，就留下像这样的天空。

还有一次是在索契，
心心念念想要跑到海边去看日出，结果艰难的爬起来一看，日出的方向在大海的背面。
于是带着执念拉着在寒风中瑟瑟发抖的同伴去等落日。
太阳落下来的时候，天还没有全黑，只是空气愈加阴冷了起来。
码头上没有什么人，我站在那里，觉得全世界都调成了静音。
那时候的天，也是这样的天。

如今，这是我背着千斤坠一样的书包灰扑扑的奔走了一天，抬眼随便看到的景。

但你看，
带着这样的故事，
再去看生活，
是不是每一眼，都极尽浪漫。

从游戏设计本身到结合世界观的叙事推进，法环无疑都是更恰到好处，goty公正的话我也选法环。地平线的感官体验天下无敌，内容也极度优先，但刻意平衡各人种的zzzq却让本该极具魅力的世界观时而违和感尽显。其实没有法环的话，也许我最喜欢的世界观设计是stary，简单却不失深意，真的很多情景都感觉是自己的梦境。其他的，我居然没玩过，谁真的得奖我再买。