法国公司 SiPearl 宣布与 AMD 合作为百亿亿级超级计算机提供联合产品。根据协议，SiPearl 将提供其 Rhea 处理器，而 AMD 将提供其 Instinct 计算 GPU。

两家公司的合作内容将包括开发与基于 Arm 的 Rhea 处理器兼容的软件，以及评估 AMD 的 ROCm 开放软件与 SiPearl Rhea CPU 的“互操作性”。

据悉，AMD ROCm 是一个面向 GPU 领域的开放平台近金属软件栈，很显然 SiPearl 也想用它来为自己的 CPU 实现编程。SiPearl 的 Rhea SoC 主要用于高性能计算 (HPC) 应用，包含 72 个 Arm Neoverse Zeus 内核，通过网状网络相互连接。

此外，它还具备一个独特的内存子系统，由四个 HBM2E 内存堆栈和 4/6 个常规 DDR5 内存组成。Rhea 藉此将能够受益于 HBM2E 内存所支持的极限带宽，以及 DDR5 所支持的高内存容量。

#欧洲防务局用拉胀材料研发新一代装甲#【欧洲防务局用“拉胀材料”研发新一代装甲】据西班牙防务新闻网站11月4日报道，欧洲防务局10月20日启动了一项关于使用新型金属材料作为防弹装甲的研发项目。

报道称，该项目的缩写名称为AMALIA，全称为“用于轻型装甲的金属拉胀结构和材料的增材制造”。该项目是基于对被称为“拉胀材料”的新型材料的研究。拉胀材料的特殊特性可能将有助于装甲部件的设计和制造，尤其是用于车辆的装甲部件。

一般来讲，我们认为柔性材料在受到拉伸时，其横截面的面积将变小，但是有一类材料的表现正好相反。也就是说，当受到拉伸时，它们的横截面面积将变大。从技术上讲，它们是具有负泊松比的材料。

它们就是拉胀材料。直到近些年，研究人员才通过应用数学模型对它们进行了细致分析。在开发了第一批模型后，研究人员得出的结论是，这些材料的内部是由一系列相互连接的正方形单元构成的。这些正方形单元被描述为一种刚性旋转子单元。当这些子单元被旋转时，材料的密度会随着其厚度的增加而降低。

研究人员已经在研究这种材料的可能应用，以利用它们的特性，来制造用于医疗用途的人造组织，或者用于我们现在所说的用途，即制造新一代装甲。理论上，在发生剧烈撞击时，这种材料会在撞击区域变得更为密实，并能吸收更多能量，从而提供更高水平的防护。

装甲车辆的防护问题提出了一个众所周知的挑战，即随着装甲的增多增厚，车辆的防护水平得以提高，但需要更强有力的推进装置，而且成本会出现飙升。因此，如果能够通过增材制造工艺实现拉胀材料的应用，可能将为新型装甲的研发开辟一条新路。

报道称，七个欧洲防务局成员国（意大利、捷克、法国、德国、波兰、罗马尼亚和斯洛文尼亚）已投入500万欧元，用于启动将由一家意大利材料研究机构领导的研发工作。

鉴于这项技术的研发尚处于初期阶段，研发工作将侧重于开发数值模型和模拟分析，以研究拉胀材料吸收能量的方式以及如何制造它们。

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