#机动都市阿尔法[超话]# #机动都市阿尔法#
曾经统领一方，运筹帷幄抵御外敌
也曾执掌万军，料敌先机百战百胜
宿命的敌人已临近，至暗时刻即将来临
军团长将斩破黑暗，带领人类迎向黎明

由“中国机甲计划”发起人孙世前监修设计
亚瑟SS级外观【克洛诺斯军团长】将于9月29日上线S9赛季典藏幸运屋“黎明之战”

【碳化硅，第三代半导体时代的中国机会】

碳化硅，第三代半导体核心材料，在射频器件、功率器件、新能源汽车等重要领域都有应用场景，市场空间高达百亿。
什么是第三代半导体？
半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料，应用极为普遍，包括集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天等；
第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb），主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件（LED），是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料；
第三代半导体是以碳化硅以及氮化镓为代表，可应用在更高阶的高压功率元件以及高频通讯元件领域。主要应用：高温、高频、抗辐射、大功率器件。
与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，因此，采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，此外，还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。
碳化硅材料市场现状：目前SiC晶片市场主要由美、欧、日主导，美、欧、日厂商在全球碳化硅产业中较为领先，其中美国厂商占据主导地位。
精密碳化硅陶瓷在半导体
制造装备领域中的应用：半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，在集成电路产业中，制造装备具有极其重要的战略地位。以光刻机为代表的集成电路核心装备是现代技术高度集成的产物，对精密结构件也提出了极高的要求。
在集成电路核心装备中，关键零部件具有举足轻重的作用，要求结构件材料具有高纯度、高致密度、高强度、高弹性模量、高导热系数及低热膨胀系数等特点，且结构件要具有极高的尺寸精度和结构复杂性。针对这一系列的性能要求，陶瓷材料足以胜任。
在众多陶瓷材料中，碳化硅（SiC）是一种性能优异的结构陶瓷材料，具有极高的弹性模量、导热系数和较低的热膨胀系数，不易产生弯曲应力变形和热应变，并且具有极佳的可抛光性，可以通过机械加工至优良的镜面，因此采用碳化硅作为光刻机等半导体制造关键装备用精密结构件材料具有极大的优势。
为响应国家发展半导体高端装备制造业的号召，解决卡脖子问题，深圳市克洛诺斯科技成立了鲲鹏高端装备研究院，集中开展精密电子制造技术与装备领域的应用基础研究和高端电子制造装备的核心技术攻关与关键零部件技术研发。
未来，随着5G，物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体装备市场需求。

【克洛诺斯召开事业部总经理任命动员大会】

9月6日，为进一步促进公司整体战略发展，实现发展目标，完善公司顶层设计，厘清权责关系，鼓励和支持精密平台事业部、小蓝事业部自主经营管理，深圳市克洛诺斯科技有限公司召开事业部总经理任命动员大会，任命高扩同志为精密平台事业部总经理、任命刘春潮同志为小蓝事业部总经理，分别负责精密平台事业部、小蓝事业部各项管理工作，对精密平台事业部经营成果、经济指标、财务指标负责，对公司总经理负责。克洛诺斯总经理杨光、各部门领导参加了大会，人力资源总监张浩主持会议并宣读任命书。

杨总首先对高扩同志、刘春潮同志过去所做的工作表示肯定和赞扬，表示在两位领导的带领下，精密平台事业部、小蓝事业部日新月异，取得了巨大的进步。

此次任命是公司脱胎换骨、各个模块完全正规化，新老团队融合的起点，目前公司已经建立起完善、系统的企业架构，要把公司各项业务做好，不盲目，实实在在打出组合拳，奔向全中国顶尖的目标。

针对今年不太乐观的市场形势，杨总表示，克洛人迎难而上，迎接挑战抓住机遇，公司走上了正规化，得到了广大客户的认可。广大员工要技术过硬，提升自己的认知水平，公司走上正规化流程，要把每一个人培养成人才天花板，打败全国大多数的设备厂。

高总表示，感谢公司的认可，同时也感到压力山大。他对今后的工作提出了具体计划，针对工程报价、配件交期等问题会进行梳理和提升，全面改善生产管理。刘总首先感谢公司的信任，虽内心忐忑，但更多的是感到增加了一份责任。加入克洛诺斯，此次角色转变，得到了公司和领导们的大力支持，以后的工作，不论遇到任何问题，都要第一时间沟通、反馈，他们会第一时间提供解决方案。

制造企业要时刻保持最佳质量，团队要有清晰的目标，整合资源，扩大市场影响力，创造克洛诺斯顶尖一流的目标。