《知识经济》

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《科创板日报》11月3日讯（编辑 邱思雨） 下周五（11月11日），AMD将发布代号为“Ge­n­oa”的第四代EP­YC（霄龙）处理器CPU。

据了解，AMD EP­YC将分为三大系列，标准型号为基于Zen4的“热那亚”（代号“Ge­n­oa”）；强调计算密度优化的Zen4C“贝加莫”（代号“Be­r­g­a­mo”）；以及在Zen4基础上进行V-Ca­c­he缓存优化的Ge­n­oa-X系列。

值得注意的是，新款CPU支持12条DDR5内存通道，而上一代仅支持8条DDR4。至此，AMD内存全面进入DDR5时代。

无独有偶，另一大CPU厂商英特尔也在积极推升DDR5在PC和服务器市场的渗透率。该公司面向PC/笔电领域的Al­d­er La­ke CPU已稳定出货，并逐渐进入放量期；面向数据中心领域的Sa­p­p­h­i­re Ra­p­i­ds也将于2023年初发布。

英特尔和AMD支持新一代内存模组的CPU上市将推动内存模组的更新换代。未来随着支持DDR5的主流服务器CPU的规模出货，DDR5服务器内存模组渗透率将持续提升。

随着终端厂商的需求释放，近期DDR5相关产品市场火热。据台湾电子时报报道，上游原厂DDR5产能供应增加，高端DDR5 7000MHz规格产品上架即售罄。

而促成这一场面的重要因素是DDR5价格跌幅扩大。IDC、Tr­e­nd Fo­r­ce等市调机构普遍预估，DDR5价格继先前第三季度跌去20%以后，第四季度仍然可能跌去近两成，DDR5与DDR4的价差逐渐缩小。

也正是DDR5价格的持续下跌为下游厂商带来了产品升级迭代的良机。上述英特尔、AMD等厂商均在规划产品世代转换，支持DDR5的CPU产品层出不穷。

服务器CPU换代升级浪潮临近，行业需求将快速释放，DDR5替代即将加速。初步预测，DDR5相关产品的渗透率将在2024年上半年超过50%。

DDR3、DDR4约有7年左右的产品生命周期，随着2023年第二季度DDR4标准型DR­AM库存有望去化至低水位，届时预计存储器模组厂及系统厂商将冲刺DDR5市场。

此外，随着DDR4、DDR5两者价差缩小，可望推动各厂商在2023年启动产品世代转换，未来几年DDR5增长空间相对良好，渗透率有望进一步提升。

深圳市朗科科技股份有限公司是全球闪存应用领域产品与解决方案提供商，通过核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序扩张，目前产品已经覆盖SSD固态存储、DDR内存、嵌入式存储和移动存储等领域。朗科科技的DDR5内存产品则处于小规模试产阶段。https://t.cn/A6XY9HNg

近期，深圳市朗科科技股份有限公司公告，为推进公司创新成果与产业发展的深度对接，围绕全国一体化算力网络粤港澳大湾区国家枢纽节点数据中心集群发展机遇，进一步提升朗科科技研发能力，朗科科技拟与中国科学院深圳先进技术研究院合作共建数据中心产业研究院。

朗科旗下有北京朗科创新技术发展有限公司、深圳市朗盛电子有限公司、深圳市朗博科技有限公司和NE­T­AC TE­C­H­N­O­L­O­GY （HO­NG KO­NG）LI­M­I­T­ED（香港朗科）四家全资子公司。目前产品已经覆盖闪存盘、存储卡、固态硬盘、移动硬盘、内存条五大产品领域。朗科拥有6000㎡制造工厂。

#苹果XR头显设备预计明年一季度量产#
据供应链透露，苹果旗下首款 XR 头戴装置将由和硕独家完成最后组装，预计 2023 年一季度末正式量产。
据此前传闻，这款头戴装置的代号是 N301，内部拥有超高分辨率的 8K 显示屏和先进的眼球追踪技术，并且会配备有高达 15 个摄像头，以精准的对眼球进行识别和追踪等。
据供应链人士表示，苹果要求供应商配合，就连机构组装环节也要采用半导体无尘室生产线，避免落尘影响生产，可见其精密程度。