成都高新区5G芯片封装产业化项目。该项目位于成都高新西区西区大道199号模具工业园D2栋3楼，改扩建面积为500平米厂房区域。项目主要为芯片封装和AOC光模块技术升级改造，产品主要为25G光芯片及10G、25G、100G AOC光模块，客户主要为华为、长飞、易锐、Finisar、迪普等。项目将新购置设备：贴片机、焊线机、封帽机、老化机、高温测试机和低温测试机等20台（套）。拟改扩建3条芯片封装及器件生产线，项目建成后将达到年产（主要产品）80万只，其中：芯片封装60万只，AOC光模块20万只。
【成都：收取高额违约金 非法收扣逾期还款客户车辆，这21人被告了！】7月27日，成都高新区法院公开审理一起恶势力犯罪集团案件，案件涉及被告人21名，被害人1300余名，敲诈勒索、寻衅滋事犯罪事实共计52起。公诉机关指控，案涉担保公司为收取高额“违约金”、收车费等，被告人赵某等人多次有组织实施敲诈勒索、寻衅滋事，2014年7月至2018年2月，该恶势力犯罪集团敲诈勒索1300余名被害人“违约金”3351.85万元，收车费883.45万元。记者刘冰玉
#科技动态#【近200亿元！成都在上海签下三个大单】7月22日，成都经开区与沃尔沃汽车亚太区在上海举行签约仪式，签约金额达数十亿元；7月22日，成都高新区与微创集团签订微创心通高端医疗器械研发生产基地项目协议，首期签约金额1亿元；7月23日，成都高新区与中国平安集团在上海举行平安大医疗健康西部中心项目框架合作协议签约仪式，项目总投资额约147亿元……7月22日、23日，成都市委副书记、市长罗强率队在上海开展投资促进活动，总签约额近200亿元的三个新项目正式落地，见证了成都新一轮项目招引攻坚的良好开局。
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