深度：谈谈半导体板块中的新概念： chiplet细分子板块！：
周五大盘反弹1%，半导体板块狂飚集体涨停，近50个股涨幅10％或以上都是与半导体相关的，板块指数大涨7%，周末信息面上也有发酵，从操作角度周一早上对大多半导体个股可能不是好的买点，要等回调的时候可能机会更好一些。
从指数角度看，目前大盘是阶段性止损，两连阳，市场进入震荡阶段，大的上涨空间不大，下跌空间也有限，从上周五盘面看，风，光、储退潮，芯片板块会不会成为主流，从目前来看，更多的是事件驱动炒作，现在全球芯片是下行的，销售增速连续6个月放缓，三星等芯片制造商都陆续宣布考虑缩减投资，基本面不如赛道，这一次半导体上涨更多是事件驱动。
半导体这一次上涨逻辑是事件驱动中的自主可控，反制概念，国产替代，不是炒业绩，从国产替代逻辑出发，最核心的环节就是设备、材料以及其他一些国产替代空间比较大的分支，国内由于自主可控国产替代的逻辑，本土半导体设备的业绩驱动力更多来自于市场份额的提升，2021年，国内半导体市场规模近2000亿美元，全球六千亿美元，而国内实际自给率仅16.7%。
美国总统拜登将于下周二正式签署《芯片与科学法案》，该法案目前已经先后获得参议院、众议院通过，一旦周二获得正式签署通过，就可以正式立法。这项法案主要为了加强美国本土芯片制造业能力，将提供约527亿美元的资金补贴美国半导体产业，另外，还将向在美国投资半导体工厂的企业提供25％的税收抵免优惠政策，另外美国这次瞄准的是 EDA 软件，可能涉及限制相关技术和产品出口给中国。
半导体板块有一新的分支板块： Chiplet 分支是比较新的题材： Chiplet 直译过来就是小芯片，这个技术就是把一堆小芯片组合成一块大芯片，它是一种功能电路块，后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性，预测先进封装在2019年到2025年之间预期将以7％的 CAGR 增长，到2025年规模可达430亿美元。
Chiplet 模式兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势，已被公认为后摩尔时代半导体产业的最优解集之一，在产业链上下游企业的共同推进下， Chiplet 已经加速进入商业应用，应用领域包括新一代移动通信、高性能计算、自动驾驶以及物联网等。
相关概念股：
1、通富微电：
背靠 AMD ( chiplet 首家商业化大规模生产，并靠此技术迅速追赶英特尔，业内chiplet 最牛企业），为 AMD 封装企业，AMD 占公司营收40%。此外，通富微电在8月1日互动易平台的问答中回复到，公司在 Chiplet 、WLP 、 SiP 、 Fanout 、2.5D、
3D堆叠等方面均有布局和储备。
2、芯原股份：
公司在机构调研中回应 Chiplet 领域规划称，通过“ IP 芯片化， IP as a Chiplet ”和“芯片平台化， Chiplet as a Platform ”，来实现 Chiplet 的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现 Chiplet 商用的企业。
3、大港股份：
已储备 TSV 、 micro - bumping （微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术。
4、华天科技：
已自主研发出达到国际先进水平的多芯片封装（ MCP ）技术、多芯片堆叠（3D）封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和 TSV 的声表面滤波器封装技术等先进封装技术。
5、长电科技：
在先进封装技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当，具备行业领先的 SiP 、 WLCSP 、 FC 、 eWLB 、 PiP 、 PoP 及2.5/3D等高端封装技术。
6、晶方科技：
晶圆级 TSV 是Chiplet 技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究 Chiplet 技术路径的走向。
7、华峰测控： chiplet 需求增加的 CP 测试对测试机有带动作用。
注：以上文章及图片非原创，均转自网络。
周五大盘反弹1%，半导体板块狂飚集体涨停，近50个股涨幅10％或以上都是与半导体相关的，板块指数大涨7%，周末信息面上也有发酵，从操作角度周一早上对大多半导体个股可能不是好的买点，要等回调的时候可能机会更好一些。
从指数角度看，目前大盘是阶段性止损，两连阳，市场进入震荡阶段，大的上涨空间不大，下跌空间也有限，从上周五盘面看，风，光、储退潮，芯片板块会不会成为主流，从目前来看，更多的是事件驱动炒作，现在全球芯片是下行的，销售增速连续6个月放缓，三星等芯片制造商都陆续宣布考虑缩减投资，基本面不如赛道，这一次半导体上涨更多是事件驱动。
半导体这一次上涨逻辑是事件驱动中的自主可控，反制概念，国产替代，不是炒业绩，从国产替代逻辑出发，最核心的环节就是设备、材料以及其他一些国产替代空间比较大的分支，国内由于自主可控国产替代的逻辑，本土半导体设备的业绩驱动力更多来自于市场份额的提升，2021年，国内半导体市场规模近2000亿美元，全球六千亿美元，而国内实际自给率仅16.7%。
美国总统拜登将于下周二正式签署《芯片与科学法案》，该法案目前已经先后获得参议院、众议院通过，一旦周二获得正式签署通过，就可以正式立法。这项法案主要为了加强美国本土芯片制造业能力，将提供约527亿美元的资金补贴美国半导体产业，另外，还将向在美国投资半导体工厂的企业提供25％的税收抵免优惠政策，另外美国这次瞄准的是 EDA 软件，可能涉及限制相关技术和产品出口给中国。
半导体板块有一新的分支板块： Chiplet 分支是比较新的题材： Chiplet 直译过来就是小芯片，这个技术就是把一堆小芯片组合成一块大芯片，它是一种功能电路块，后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性，预测先进封装在2019年到2025年之间预期将以7％的 CAGR 增长，到2025年规模可达430亿美元。
Chiplet 模式兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势，已被公认为后摩尔时代半导体产业的最优解集之一，在产业链上下游企业的共同推进下， Chiplet 已经加速进入商业应用，应用领域包括新一代移动通信、高性能计算、自动驾驶以及物联网等。
相关概念股：
1、通富微电：
背靠 AMD ( chiplet 首家商业化大规模生产，并靠此技术迅速追赶英特尔，业内chiplet 最牛企业），为 AMD 封装企业，AMD 占公司营收40%。此外，通富微电在8月1日互动易平台的问答中回复到，公司在 Chiplet 、WLP 、 SiP 、 Fanout 、2.5D、
3D堆叠等方面均有布局和储备。
2、芯原股份：
公司在机构调研中回应 Chiplet 领域规划称，通过“ IP 芯片化， IP as a Chiplet ”和“芯片平台化， Chiplet as a Platform ”，来实现 Chiplet 的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现 Chiplet 商用的企业。
3、大港股份：
已储备 TSV 、 micro - bumping （微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术。
4、华天科技：
已自主研发出达到国际先进水平的多芯片封装（ MCP ）技术、多芯片堆叠（3D）封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和 TSV 的声表面滤波器封装技术等先进封装技术。
5、长电科技：
在先进封装技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当，具备行业领先的 SiP 、 WLCSP 、 FC 、 eWLB 、 PiP 、 PoP 及2.5/3D等高端封装技术。
6、晶方科技：
晶圆级 TSV 是Chiplet 技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究 Chiplet 技术路径的走向。
7、华峰测控： chiplet 需求增加的 CP 测试对测试机有带动作用。
注：以上文章及图片非原创，均转自网络。
朋友们都晚上好[爱你][亲亲][鼓掌][嘻嘻]....知道下由宇峻科技研发的单机游戏2D画面45度视角有立体感#幻想三国志1#战斗采用回合制和半回合制...是2003年6月发型第一部作品...这个游戏系列出品包括了#一代到四代的正传以及四代的外传#.........然后到2018年又续作了#幻想三国志5#画面也改进了由2.5D转变到3D...游戏还增加了可以人为切换昼夜变化等系统...[汗][哼][爱你]#可惜的是我一代刚出不久我就玩了这里面的事情我也没法说清...太久了再加上自己年纪小...对于后面续出的作品就再没玩过...当年就在电视上看过幻想三国志2的实况解说看了几天...是想玩玩呢就是由于其他的什么原因一直没买到正版光盘还是被什么事给绊住了就是这样[抱一抱][心]...我也就是知道了这个第二部看了看...三到五部就不知道了...那就说说我玩一代的心得...那时自己也不会玩都是初玩的慢慢的喘磨看怎么能打过去试了很多次...因为这游戏有半回合制不等一回就能继续出手攻击敌人...我当时不知道不会玩在初期的剧情战斗里...面对那十几个敌人还在等回合制也就一直没点光标攻击按钮...就眼巴巴的看着自己被敌人慢慢的打死了我还在怀疑这是怎么回事...就游戏结束了#[666][鼓掌][憧憬]...到后来试了几次才知道可以连续出手的...才回去了那场战斗...到游戏后面这样的战斗还是很多的也就知道怎么玩了...这游戏还有过场景要和宠物合体的系统才能过去...这就难倒我了打了几天都不知道怎么过去一直在那徘徊着真是的...最后还是找发小他玩和宠物合体过去了...那时真的觉得自己很笨一根筋...我是一直估计那年我就玩这一代出了那么多的状况和笑话...宇峻科技制作组才出品了后续的这么多代游戏作品...失败的是自己再也没有玩过三到五代...视频也是很少看了...我总觉的让制作组太伤心失望了...要是我想的没错的话就是这原因吧那大家...@蕭亞軒MISSELVA @李贞贤 @杨幂 @王霏霏Fei @松木里菜 @lalalalisa_m @sooyaaa_智秀 @酒井法子 @佐藤Noah @林俊杰 @泫雅_hyuna @金晨 @薛之谦 @薛凯琪 @木村拓哉 我所说的有道理吗[馋嘴][太开心]是不就关于我的这个原因呢制作组才一如既往的前后做出了...#幻想三国志#五代...延续的这样作品呢......
序章引子
宇峻科技自从新绝代双骄三的自创脚本后幻想三国志便是头一款完全跳脱改编风格的作品是一款单线式剧情的RPG游戏继承了宇峻科技的制作传统加入了多重结局的要素以三国为背景的故事充满了战场的阳刚气息调性偏重于野心家政治斗争的战场描述......
#角色扮演#单机游戏##幻想三国志系列#故事剧情游戏……
序章引子
宇峻科技自从新绝代双骄三的自创脚本后幻想三国志便是头一款完全跳脱改编风格的作品是一款单线式剧情的RPG游戏继承了宇峻科技的制作传统加入了多重结局的要素以三国为背景的故事充满了战场的阳刚气息调性偏重于野心家政治斗争的战场描述......
#角色扮演#单机游戏##幻想三国志系列#故事剧情游戏……
游戏内容介绍
Roguelike+日本动画，本作具有典型的Roguelike类游戏特征，那就是严格的死亡惩罚，死亡将会被传送到最开始启程的房间，当然游戏内会有复活的道具，但是这个道具也是有限的，每次探索和死亡都能积累下来一些东西，这些东西可以用来让角色变得更强，下次挑战或许就能到到更远的区域。
总的来说玩家将在随机模块组合而成的巨塔世界中不停的向上进发，巨塔中拥有各种不同的地理环境，探索与挑战同在。由于主角Erza和魔王的契约，每当Erza死亡的时候都能被魔王使用时空魔法传送回最初设置的地点，在不断的轮回中，弱小的Erza将变得越来越强大，越来越接近挑战的目标。
游戏特色：
横版2.5d卡通渲染风格：流畅动感的画面表现。
平滑的操控：闪避可以取消招式的硬直，跳跃可以细微的修正力度与方向。
魂味战斗：补给有限，更加强调立回与闪避，不同的招式与武器各有妙用。
每类武器都有独有的连招：轻重组合攻击而形成连招，输出与闪避相得益彰。
复活恶魔城中经典的指令出招系统：武器技和魔法需要一些简单的指令才能触发。
特殊的符文芯片系统：玩家每一次冒险都对被动技能的选择和强化的方向进行更多的选择。
执照系统：通过关卡的速度和达成特殊条件可以获取不同的猎人执照。除了成就展示以外，也会有其他的作用。
隐藏探索：可被破坏的秘密通道、必须要用对应颜色钥匙才能开启的封印门，刺激与危险同在。
Roguelike+日本动画，本作具有典型的Roguelike类游戏特征，那就是严格的死亡惩罚，死亡将会被传送到最开始启程的房间，当然游戏内会有复活的道具，但是这个道具也是有限的，每次探索和死亡都能积累下来一些东西，这些东西可以用来让角色变得更强，下次挑战或许就能到到更远的区域。
总的来说玩家将在随机模块组合而成的巨塔世界中不停的向上进发，巨塔中拥有各种不同的地理环境，探索与挑战同在。由于主角Erza和魔王的契约，每当Erza死亡的时候都能被魔王使用时空魔法传送回最初设置的地点，在不断的轮回中，弱小的Erza将变得越来越强大，越来越接近挑战的目标。
游戏特色：
横版2.5d卡通渲染风格：流畅动感的画面表现。
平滑的操控：闪避可以取消招式的硬直，跳跃可以细微的修正力度与方向。
魂味战斗：补给有限，更加强调立回与闪避，不同的招式与武器各有妙用。
每类武器都有独有的连招：轻重组合攻击而形成连招，输出与闪避相得益彰。
复活恶魔城中经典的指令出招系统：武器技和魔法需要一些简单的指令才能触发。
特殊的符文芯片系统：玩家每一次冒险都对被动技能的选择和强化的方向进行更多的选择。
执照系统：通过关卡的速度和达成特殊条件可以获取不同的猎人执照。除了成就展示以外，也会有其他的作用。
隐藏探索：可被破坏的秘密通道、必须要用对应颜色钥匙才能开启的封印门，刺激与危险同在。
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